热压头及热压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种热压头及热压装置，其中热压头包括：连接板、调平板、隔热板、加热组件、压板和调平组件；所述调平板位于所述连接板的下方，所述调平板通过所述调平组件与连接板连接，所述隔热板位于所述调平板的下方，所述隔热板与所述调平板连接，所述加热组件位于所述隔热板的下方，所述加热组件与所述隔热板连接，所述压板位于所述加热组件的下方，所述压板与所述加热组件连接；所述调平组件用于调整调平板相对水平面的角度；所述加热组件用于对压板进行加热。本实用新型专利技术能够提高散热盖贴装至基板上的成品率。装至基板上的成品率。装至基板上的成品率。

Hot pressing head and hot pressing device

【技术实现步骤摘要】
热压头及热压装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种热压头及热压装置。

技术介绍

[0002]在现有的半导体封装制程中，芯片的压盖工作大都是先通过贴盖设备把多个散热盖贴装到基板上，然后人工在散热盖上增加质量块，再一起放入烤箱或者回流炉中进行胶水固化。这种人工完成热压固定的方式不仅效率低，成本高，而且由于质量块压合多个芯片时无法保证垂直，导致压力不均匀，经常出现贴装后胶厚和精度不合格、溢胶等现象，造成产品的成品率很低。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供的热压头及热压装置，通过设置调平组件，能够使热压头在对散热盖进行热压时，保证散热盖受力均匀，从而提高了散热盖贴装至基板上的成品率。
[0004]第一方面，本技术提供一种热压头，包括：连接板、调平板、隔热板、加热组件、压板和调平组件；
[0005]所述调平板位于所述连接板的下方，所述调平板通过所述调平组件与连接板连接，所述隔热板位于所述调平板的下方，所述隔热板与所述调平板连接，所述加热组件位于所述隔热板的下方，所述加热组件与所述隔热板连接，所述压板位于所述加热组件的下方，所述压板与所述加热组件连接；
[0006]所述调平组件用于调整调平板相对水平面的角度；
[0007]所述加热组件用于对压板进行加热。
[0008]可选地，所述加热组件包括：导热板和加热片；
[0009]所述加热片位于所述导热板内，所述加热片用于对导热板进行加热，所述导热板用于将热量传导至所述压板。
[0010]可选地，所述导热板的上表面开设有储放槽；
[0011]所述加热片位于所述储放槽内，所述储放槽内还设置有压紧组件；
[0012]所述压紧组件用于下压所述加热片，以使加热片的下表面与导热板相抵触。
[0013]可选地，所述压紧组件包括：隔热片和弹性件；
[0014]所述弹性件位于所述隔热片的上方，所述弹性件的一端与隔热片相抵触，弹性件的另一端与隔热板相抵触；
[0015]所述弹性件用于向下抵压隔热片；
[0016]所述储放槽的一端贯穿所述导热板的一侧壁。
[0017]可选地，所述调平组件包括：一个第一球形螺钉和多个连接螺钉；
[0018]连接螺钉用于将连接板和调平板进行连接，并调整连接板相对水平面的角度；
[0019]所述第一球形螺钉包括：第一球形端和第一连接端；
[0020]所述第一球形螺钉位于所述调平板的上方，所述第一球形螺钉通过第一球形端与调平板相抵触，所述第一球形螺钉通过第一连接端与连接板固定连接。
[0021]第二方面，本技术提供一种热压装置，包括：驱动组件和多个如上任一项所述的热压头；
[0022]所述驱动组件与多个热压头连接，所述驱动组件用于带动多个热压头上下移动。
[0023]可选地，所述热压装置还包括：滑座、固定组件和支撑板；
[0024]所述滑座与所述驱动组件连接，所述支撑板与多个热压头连接，所述滑座通过所述固定组件与所述支撑板连接；
[0025]所述驱动组件用于带动滑座上下移动。
[0026]可选地，所述固定组件包括：至少三个固定螺钉和至少三个固定碟簧；
[0027]至少三个固定螺钉均与滑座和支撑板连接，至少三个固定螺钉呈三角形分布；
[0028]至少三个固定螺钉均用于调整支撑板相对水平面的角度。
[0029]可选地，所述热压装置还包括：柔性铰链、第二球形螺钉、至少两个压电陶瓷柱和至少两个固定座；
[0030]柔性铰链与至少两个压电陶瓷柱呈三角形分布；
[0031]所述第二球形螺钉包括：第二球形端和第二连接端；
[0032]固定座与滑座固定连接，压电陶瓷柱的一端与相应的固定座连接，压电陶瓷柱的另一端与支撑板连接，滑座的表面开设有贯穿孔，所述柔性铰链固定设置在贯穿孔的上方，第二球形螺钉通过贯穿孔贯穿所述滑座，所述第二球形螺钉通过第二球形端与支撑板连接，所述第二球形螺钉通过第二连接端与柔性铰链固定连接；或，固定座与支撑板固定连接，压电陶瓷柱的一端与相应的固定座连接，压电陶瓷柱的另一端与滑座连接，支撑板的表面开设有贯穿孔，所述柔性铰链固定设置在贯穿孔的下方，第二球形螺钉通过贯穿孔贯穿所述支撑板，所述第二球形螺钉通过第二球形端与滑座连接，所述第二球形螺钉通过第二连接端与柔性铰链固定连接。
[0033]可选地，所述热压装置还包括：多个驱动件；
[0034]多个驱动件与支撑板固定连接，每个驱动件与至少一个热压头固定连接；
[0035]所述驱动件用于驱动相应的热压头上下移动。
[0036]本技术实施例提供的热压头及热压装置，通过设置调平组件，能够通过调节调平板相对水平面的角度，使压板能够均匀对其下方的散热盖施加压力，从而提高了散热盖贴装至基板上的成品率；通过在调平板和加热组件之间设置隔热板，能够防止调平组件受热膨胀，影响调平的精度，从而进一步提高了散热盖贴装至基板上的成品率。
附图说明
[0037]图1为本申请一实施例的热压头的结构图；
[0038]图2、图3和图5均为本申请一实施例的热压头的剖视图；
[0039]图4为本申请一实施例的热压装置的结构图；
[0040]图6为本申请一实施例的热压头在支撑板上安装方位的状态图；
[0041]图7和图8均为本申请一实施例的热压装置的剖视图；
[0042]图9为图7中A处的局部放大图；
[0043]图10为图8中B处的局部放大图。
[0044]附图标记
[0045]1、热压头；21、连接板；211、第一沉头孔；212、第三沉头孔；22、调平板；23、隔热板；24、加热组件；241、导热板；2411、储放槽；242、加热片；25、压板；251、凸台；252、第二沉头孔；26、调平组件；261、第一球形螺钉；262、连接螺钉；263、隔热垫圈；27、压紧组件；271、隔热片；272、弹性件；28、热电偶传感器；31、驱动组件；311、伺服电机；312、丝杠组件；32、滑座；321、第四沉头孔；33、固定组件；331、固定碟簧；34、支撑板；341、贯穿孔；35、驱动件；4、精调组件；41、柔性铰链；42、第二球形螺钉；43、压电陶瓷柱；44、固定座；51、安装板；52、导轨；53、读数头；54、光栅尺；55、第一锥头螺钉；56、第二锥头螺钉；57、拖链。
具体实施方式
[0046]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0047]需要说明的是，在本技术中，诸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压头，其特征在于，包括：连接板、调平板、隔热板、加热组件、压板和调平组件；所述调平板位于所述连接板的下方，所述调平板通过所述调平组件与连接板连接，所述隔热板位于所述调平板的下方，所述隔热板与所述调平板连接，所述加热组件位于所述隔热板的下方，所述加热组件与所述隔热板连接，所述压板位于所述加热组件的下方，所述压板与所述加热组件连接；所述调平组件用于调整调平板相对水平面的角度；所述加热组件用于对压板进行加热。2.根据权利要求1所述的热压头，其特征在于，所述加热组件包括：导热板和加热片；所述加热片位于所述导热板内，所述加热片用于对导热板进行加热，所述导热板用于将热量传导至所述压板。3.根据权利要求2所述的热压头，其特征在于，所述导热板的上表面开设有储放槽；所述加热片位于所述储放槽内，所述储放槽内还设置有压紧组件；所述压紧组件用于下压所述加热片，以使加热片的下表面与导热板相抵触。4.根据权利要求3所述的热压头，其特征在于，所述压紧组件包括：隔热片和弹性件；所述弹性件位于所述隔热片的上方，所述弹性件的一端与隔热片相抵触，弹性件的另一端与隔热板相抵触；所述弹性件用于向下抵压隔热片；所述储放槽的一端贯穿所述导热板的一侧壁。5.根据权利要求4所述的热压头，其特征在于，所述调平组件包括：一个第一球形螺钉和多个连接螺钉；连接螺钉用于将连接板和调平板进行连接，并调整连接板相对水平面的角度；所述第一球形螺钉包括：第一球形端和第一连接端；所述第一球形螺钉位于所述调平板的上方，所述第一球形螺钉通过第一球形端与调平板相抵触，所述第一球形螺钉通过第一连接端与连接板固定连接。6.一种热压装置，其特征在于，包括：驱动组件和多个如权利要求1至5任一项所述的热压头；所述驱动组件与多个热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈会强，郝术壮，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：