键合头制造技术

本发明专利技术提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；所述吸附端用于吸附器件，所述第一连接端与所述导热套抵触连接。本发明专利技术能够对器件进行加热。本发明专利技术能够对器件进行加热。本发明专利技术能够对器件进行加热。

【技术实现步骤摘要】
键合头


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种键合头。

技术介绍

[0002]在集成电路封装过程中，特别是在倒装贴片工艺中，很多芯片产品不仅需要工作台具备加热功能，同时需要键合头具备加热功能。
[0003]而现有很多键合头不具有加热功能，虽然能够稳定的带动器件移动，但其结构复杂，生产成本较高，且应用场景较为单一。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供的键合头，通过设置压合组件能够使加热片稳定地通过导热套对吸嘴进行加热，从而实现对器件的加热。
[0005]本专利技术提供一种键合头，包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；
[0006]所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；
[0007]所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；
[0008]所述吸附端用于吸附器件，所述第一连接端与所述导热套抵触连接。
[0009]可选地，所述隔热套中朝向第一方向的一端开设有插接仓；
[0010]所述导热套包括：第二连接端和导热端，所述第二连接端通过插接仓与所述隔热套插接，所述导热端与所述加热片相抵触；
[0011]所述键合头还包括：第一固定件；
[0012]所述导热套通过所述第一固定件与所述隔热套可拆卸固定连接。
[0013]可选地，所述导热套的外表面开设有第一连通孔，所述第一连通孔沿第一方向贯穿所述导热套，所述第一连接端通过第一连通孔与所述导热套插接；
[0014]所述键合头还包括：第二固定件；
[0015]所述第一连接端通过所述第二固定件与所述导热套可拆卸固定连接，所述吸附端位于所述第一连接端朝向第一方向的一侧。
[0016]可选地，所述加热片位于所述压合组件朝向第一方向的一侧；
[0017]所述隔热套的外表面开设有第二连通孔，所述第二连通孔沿第一方向贯穿所述隔热套；
[0018]所述压合组件包括：压合螺钉；
[0019]所述压合螺钉位于所述第二连通孔中朝向第一方向的一端，所述压合螺钉通过所述第二连通孔与所述隔热套螺纹连接。
[0020]可选地，所述键合头还包括：预紧件；
[0021]所述预紧件的一端位于所述第一连通孔内，所述预紧件用于沿第二方向夹持第一连接端，所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0022]可选地，所述隔热套的外表面沿第二方向开设有第三连通孔，所述第三连通孔与插接仓连通；
[0023]所述预紧件包括：球头柱塞；
[0024]所述球头柱塞中的球头端穿过导热套插入第一连通孔内，所述球头柱塞通过所述第三连通孔与所述隔热套螺纹连接。
[0025]可选地，所述键合头还包括：第一密封件和第二密封件；
[0026]所述第一密封件位于第二连通孔中背离加热片的一端，所述第二密封件位于所述第三连通孔中背离第一连接端的一端；
[0027]所述第一密封件用于对第二连通孔进行密封；
[0028]所述第二密封件用于对第三连通孔进行密封。
[0029]可选地，所述压合组件还包括：绝缘片和波形垫圈；
[0030]所述绝缘片位于所述波形垫圈朝向第一方向的一侧，所述加热片位于所述绝缘片朝向第一方向的一侧，所述绝缘片与所述加热片相抵触，所述压合螺钉中朝向第一方向的一端与波形垫圈相抵触。
[0031]可选地，所述键合头还包括：定位套和定位杆；
[0032]所述定位杆沿第三方向与吸嘴可拆卸固定连接，所述第三方向与所述第一方向垂直；
[0033]所述定位套相对于第一方向套接在所述吸嘴的外围周侧，所述定位套中朝向第一方向的一端开设有定位开口，所述定位开口与所述定位杆适配。
[0034]可选地，所述隔热套的外表面开设有通风槽。
[0035]本专利技术实施例提供的键合头，通过设置压合组件能够使加热片稳定地与导热套相贴合，从而使得加热片通过导热套对吸嘴进行加热，进而实现对器件的稳定、高效的加热。
附图说明
[0036]图1为本申请一实施例的触发式取压装置的局部剖视图；
[0037]图2为本申请一实施例的触发式取压装置的结构图；
[0038]图3为本申请一实施例的触发式取压装置的结构图；
[0039]图4为本申请一实施例的触发式取压装置的局部剖视图；
[0040]图5为本申请一实施例的触发式取压装置的局部剖视图；
[0041]图6为本申请一实施例的触发式取压装置的局部剖视图；
[0042]图7为本申请一实施例的取压头的局部剖视图；
[0043]图8为本申请一实施例的取压头的结构图；
[0044]图9为本申请一实施例的取压头的结构图。
[0045]附图标记
[0046]1、机壳；11、电机座；12、轴承座；13、壳体；131、避让口；14、固定座；2、内轴；21、轴体；22、连接头；221、连接部；222、对接部；223、散热部；23、密封塞；241、第一通风道；2411、轴通风道；2412、头通风道；242、第二通风道；243、第三通风道；3、取压头；31、吸嘴；311、吸附端；312、第一连接端；313、吸附通道；314、导热板；32、导热套；321、第二连接端；322、导热端；323、第一连通孔；33、隔热套；331、通风槽；332、插接仓；333、抱箍开口；334、第二连通
孔；335、第三连通孔；34、加热片；35、压合组件；351、压合螺钉；352、绝缘片；353、波形垫圈；361、第一固定件；362、第二固定件；363、预紧件；364、第一密封件；365、第二密封件；366、定位套；3661、定位开口；367、定位杆；37、热电偶金属头；41、底部连接件；411、送风道；42、可伸缩连接件；421、伸缩腔室；43、顶部连接件；51、主动触发件；52、触压块；53、被动触发件；54、绝缘套；541、绝缘筒；542、绝缘托环；55、第一连接件；551、储放凹槽；56、第二连接件；561、避让孔；57、进气固定端；58、第一气管；59、第二气管；510、第三气管；511、第一信号对接件；512、第二信号对接件；513、球轴承；514、密封套；5141、第一导风道；5142、第二导风道；5143、第三导风道；515、连接块；6、连接套；61、承托环；62、散热孔；7、旋转驱动组件。
具体实施方式
[0047]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]需要说明的是，在本专利技术中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合头，其特征在于，包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；所述吸附端用于吸附器件，所述第一连接端与所述导热套抵触连接。2.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，所述隔热套中朝向第一方向的一端开设有插接仓；所述导热套包括：第二连接端和导热端，所述第二连接端通过插接仓与所述隔热套插接，所述导热端与所述加热片相抵触；所述键合头还包括：第一固定件；所述导热套通过所述第一固定件与所述隔热套可拆卸固定连接。3.根据权利要求2所述的键合头，其特征在于，所述导热套的外表面开设有第一连通孔，所述第一连通孔沿第一方向贯穿所述导热套，所述第一连接端通过第一连通孔与所述导热套插接；所述键合头还包括：第二固定件；所述第一连接端通过所述第二固定件与所述导热套可拆卸固定连接，所述吸附端位于所述第一连接端朝向第一方向的一侧。4.根据权利要求3所述的键合头，其特征在于，所述加热片位于所述压合组件朝向第一方向的一侧；所述隔热套的外表面开设有第二连通孔，所述第二连通孔沿第一方向贯穿所述隔热套；所述压合组件包括：压合螺钉；所述压合螺钉位于所述第二连通孔中朝向第一方向的一端，所述压合螺钉通过所述第二连通孔与所述隔热套螺纹连接。5.根据权利要求4所述的键合头，其特征在于，所述键合头还包括：预紧件；所述预紧件的一端位...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈会强，郝术壮，朱伟，张克佳，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：