封装件及其制造方法技术

方法包括：通过真空抽吸将管芯附接至热压接合(TCB)头，其中，管芯包括多个导电柱；通过真空抽吸将第一衬底附接至卡盘，其中，第一衬底包括多个焊料凸块；使多个导电柱中的第一导电柱与多个焊料凸块中的第一焊料凸块接触，其中，使第一导电柱与第一焊料凸块接触产生第一导电柱的最顶面和第一焊料凸块的最底面之间的第一高度；以及将第一焊料凸块粘合至第一导电柱以形成第一接头，其中，将第一焊料凸块粘合至第一导电柱包括加热TCB头。本申请的实施例还涉及封装件及其制造方法。例还涉及封装件及其制造方法。例还涉及封装件及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
封装件及其制造方法


[0001]本申请的实施例涉及封装件及其制造方法。

技术介绍

[0002]集成电路形成在半导体晶圆上，然后将它们锯成半导体芯片。半导体芯片可以接合至封装衬底上。在接合期间，回流半导体芯片和封装衬底之间的焊料凸块。常规的回流方法包括对流型回流或热压回流。对流型回流具有相对较高的产量，因为多个封装衬底和上面的管芯可以通过回流同时接合。但是，对流型回流需要很长时间来加热焊料凸块。由此产生的高热预算可能导致管芯中的显著翘曲，并且可能导致管芯中的低k介电层之间的分层。
[0003]热压回流需要比对流型回流低的热预算。在常规的热压接合工艺中，管芯堆叠在封装衬底上，管芯的表面上的焊料凸块压靠在封装衬底的表面上的焊料凸块上。在焊料凸块熔化之后，焊料凸块冷却以固化。

技术实现思路

[0004]本申请的一些实施例提供了一种制造封装件的方法，包括：通过真空抽吸将管芯附接至热压接合(TCB)头，其中，所述管芯包括多个导电柱；通过真空抽吸将第一衬底附接至卡盘，其中，所述第一衬底包括多个焊料凸块；使所述多个导电柱中的第一导电柱与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造封装件的方法，包括：通过真空抽吸将管芯附接至热压接合(TCB)头，其中，所述管芯包括多个导电柱；通过真空抽吸将第一衬底附接至卡盘，其中，所述第一衬底包括多个焊料凸块；使所述多个导电柱中的第一导电柱与所述多个焊料凸块中的第一焊料凸块接触，其中，使所述第一导电柱与所述第一焊料凸块接触产生所述第一导电柱的最顶面和所述第一焊料凸块的最底面之间的第一高度；以及将所述第一焊料凸块粘合至所述第一导电柱以形成第一接头，其中，将所述第一焊料凸块粘合至所述第一导电柱包括加热所述热压接合头。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述第一衬底上方喷射焊剂，其中，所述焊剂涂覆所述第一衬底上的所述多个焊料凸块；以及在将所述第一焊料凸块粘合至所述第一导电柱之后去除所述焊剂。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述第一焊料凸块粘合至所述第一导电柱之后，所述第一焊料凸块的下部延伸穿过阻焊层，所述第一焊料凸块的所述下部始终具有均匀的宽度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在加热所述热压接合头期间，调整所述热压接合头相对于所述卡盘的垂直位置，从而使得所述第一导电柱的所述最顶面设置为距所述第一焊料凸块的所述最底面第二高度，其中，所述第二高度大于所述第一高度。5.根据权利要求1所述的方法，其中，在加热所述热压接合头期间，通过保持所述热压接合头相对于所述卡盘的所述垂直位置，所述第一导电柱的所述最顶面和所述第一焊料凸块的所述最底面之间的高度保持在所述第一高度。6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一焊料凸块粘合至所述第一导电柱还包括加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹凯钧，高金福，李光君，郑明达，陈承先，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：