一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法，涉及半导体封装领域。第一管芯一端的第一凸起和第一凹槽分别结合至一第二管芯一端的第二凹槽和第二凸起，且使得该第一管芯另一端的第一凸起和第一凹槽分别结合至另一第二管芯一端的第二凹槽和第二凸起，通过交错键合第一管芯和第二管芯，使得本发明专利技术的管芯堆叠体的键合稳定性好，且有效增加了管芯堆叠体的管芯个数，进而提高了管芯堆叠体的集成度和功能性。且通过进一步优化热处理的具体参数，进一步提高了第一、第二管芯的结合紧密性。第二管芯的结合紧密性。第二管芯的结合紧密性。

【技术实现步骤摘要】
一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法。

技术介绍

[0002]在现有的管芯堆叠封装体的制备过程中，通常是首先设置一临时载体基板，在所述临时载体基板上设置临时粘结层，进而在所述临时粘结层上设置第一半导体管芯，接着在所述第一半导体管芯上设置粘结材料，进而提供第二半导体管芯，将所述第二半导体管芯键合至所述第一半导体管芯。现有的管芯堆叠封装体容易出现剥离现象，进而容易造成管芯堆叠封装体损坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种结合紧密的管芯堆叠体的制备方法，该制备方法包括以下步骤：提供第一临时载体基板；将多个第一管芯设置在所述第一临时载体基板上，使得所述第一管芯的第二表面远离所述第一临时载体基板，相邻所述第一管芯之间的间距为第一距离；对每个所述第一管芯的第二表面进行图案化处理，以在每个所述第一管芯的两端分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结合紧密的管芯堆叠体的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：提供第一临时载体基板；将多个第一管芯设置在所述第一临时载体基板上，使得所述第一管芯的第二表面远离所述第一临时载体基板，相邻所述第一管芯之间的间距为第一距离；对每个所述第一管芯的第二表面进行图案化处理，以在每个所述第一管芯的两端分别形成相邻设置的第一凸起和第一凹槽；提供第二临时载体基板；将多个第二管芯设置在所述第二临时载体基板上，使得所述第二管芯的第四表面远离所述第二临时载体基板；对每个所述第二管芯的第四表面进行图案化处理，以在每个所述第二管芯的两端分别形成相邻设置的第二凸起和第二凹槽，使得相邻所述第二凹槽之间的距离为第一距离；接着在所述第一临时载体基板上设置第一封装层；接着在每个所述第一管芯的所述第一凹槽中设置粘结材料，并在每个所述第二管芯的第二凹槽中设置粘结材料；翻转所述第二临时载体基板，将所述第二临时载体基板压合至所述第一临时载体基板，使得一第一管芯的一端的第一凸起和第一凹槽结合至一第二管芯的一端的第二凹槽和第二凸起，且使得该第一管芯的另一端的第一凸起和第一凹槽结合至另一第二管芯的一端的第二凹槽和第二凸起；接着对所述粘结材料进行热处理；接着去除所述第二临时载体基板，接着在所述第一封装层上形成第二封装层，接着在所述第二封装层上形成第一重分布层，接着去除所述第一临时载体基板，并在所述第一封装层上形成第二重分布层。2.根据权利要求1所述结合紧密的管芯堆叠体的制备方法，其特征在于：所述第一、第二临时载体基板的材质为陶瓷、金属、塑料、半导体中的一种。3.根据权利要求1所述结合紧密的管芯堆叠体的制备方法，其特征在于：所述第一管芯包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一管芯的第一表面具有第一导电焊盘结构；在所述第一临时载体基板上涂覆光致抗刻蚀剂，并通过曝光显影工艺形成具有预定图案的第一光刻胶掩膜；利用上述第一光刻胶掩膜对每个所述第一管芯的第二表面进行图案化处理。4.根据权利要求1所述结合紧密的管芯堆叠体的制备方法，其特征在于：所述第二管芯包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第二管芯的第三表面具有第二导电焊盘结构；在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曙光，
申请(专利权)人：威海三维曲板智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：