一种循环不间断的芯片正装贴片机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种循环不间断的芯片正装贴片机构，涉及芯片贴片领域，为解决现有技术中的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率的问题。所述机构底座的上方安装有移动贴片机，所述移动贴片机的上方安装有安装箱，所述安装箱的两侧均安装有固定框，所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板，所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架，所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块，所述安装箱的内部安装有第一电动缸，所述第一电动缸的下端安装有升降板，所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板，所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。

【技术实现步骤摘要】
一种循环不间断的芯片正装贴片机构


[0001]本技术涉及芯片贴片
，具体为一种循环不间断的芯片正装贴片机构。

技术介绍

[0002]高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展，与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展，目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右，面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题，在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺。
[0003]芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的，芯片进行不间断循环贴装时，需要准确精准的进行贴装，但是现有的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率；因此市场急需研制一种循环不间断的芯片正装贴片机构来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括机构底座(1)，其特征在于：所述机构底座(1)的上方安装有移动贴片机(3)，所述移动贴片机(3)的上方安装有安装箱(11)，所述安装箱(11)的两侧均安装有固定框(10)，所述固定框(10)的内部中间贯穿有芯片移动板(7)，所述芯片移动板(7)的两侧均安装有侧支撑架(6)，所述芯片移动板(7)的内部中间设置有芯片定位槽(8)，所述芯片定位槽(8)的内部两侧均安装有限位块(9)，所述安装箱(11)的内部安装有第一电动缸(12)，所述第一电动缸(12)的下端安装有升降板(13)，所述升降板(13)下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板(14)，所述移动贴片机(3)的上端面设置有贴装板安装槽(4)，所述贴装板安装槽(4)和芯片移动板(7)的内部均安装有螺纹丝杠(5)。2.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述机构底座(1)的两侧均安装有传动结构(2)，且所述机构底座(1)的内部安装有电动机，且电动机通过传动结构(2)与螺纹丝杠(5)传动连接，所述螺纹丝杠(5)与移动贴片机(3)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述贴装板安装槽(4)的内表面设置有通气孔(17)，且所述贴装板安装槽(4)的下端安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：高盼盼，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：