一种优化设计的SOT-723封装焊线热座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化设计的SOT

【技术实现步骤摘要】
一种优化设计的SOT
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723封装焊线热座


[0001]本技术涉及一种优化设计的SOT
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723封装焊线热座。

技术介绍

[0002]目前，随着微型封装器件的应用市场日益扩大，市场上针对SOT
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723封装的相关产品的需求也日益增大，同时对产品的质量要求也越来越高。在SOT
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723产品生产过程中，焊线工序存在的难点较多，主要存在以下问题：1.第一焊点NSOP，即焊球压不上；2.第二焊点Short Tail，也就是缩丝。NSOP较多首先造成产品数量的损失，其次影响焊线效率，第二焊点Short Tail不仅影响焊线效率，也会使产品二焊点有虚焊的风险。第一焊点的NSOP和第二焊点的Short Tail问题虽然通过参数增大，可以有所改善，但是球形和鱼尾外观比较差，且第一焊点有弹坑的风险。
[0003]造成这种问题的主要原因是SOT
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723框架基岛和管脚处具有折弯角，框架本身的折弯公差以及在热座垫块上的晃动，造成压合过程中基岛折弯和管脚折弯在热座垫块上有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化设计的SOT
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723封装焊线热座，其特征在于：它包括热座(1)，所述热座(1)的中间压合区域设置有若干凸起的垫块(2)，所述垫块(2)上设置有若干凹型结构；所述凹型结构包括用于对框架基岛(3)折弯处进行空间释放的基岛曲面(20)，以及用于对框架管脚(4)折弯处进行空间释放的第一管脚曲面(21)和第二管脚曲面(22)；所述基岛曲面(20)开设在垫块(2)的后侧壁上，所述第一管脚曲面(21)和第二管脚曲面(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：程远，曹春娣，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：