承片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种承片装置，其包括：导通开关件和承片台；所述承片台的表面开设有至少两个不同尺寸的吸附区域，不同尺寸的吸附区域用于吸附相应尺寸的料片；每个吸附区域内均设置有多个吸附孔，不同的吸附区域内的吸附孔与不同的导通开关件的一端连通；所述导通开关件的另一端用于与外接负压产生装置连通；所述导通开关件用于控制相应的吸附区域内的吸附孔与所述外接负压产生装置的通断，以使与外接负压产生装置连通的吸附孔产生负压并吸附料片。本实用新型专利技术能够吸附不同尺寸的料片。本实用新型专利技术能够吸附不同尺寸的料片。本实用新型专利技术能够吸附不同尺寸的料片。

【技术实现步骤摘要】
承片装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种承片装置。

技术介绍

[0002]目前在半导体封装领域，通常使用真空承片台的吸附区域吸附料片，以带动料片移动。
[0003]但是，一般真空承片台只具有一个吸附区域，而在真空承载台吸附料片的过程中，则要求吸附区域与料片的长宽尺寸对应。如此当更换不同尺寸的料片时，需要更换相应适合的承片台，加大了承片装置的操作难度。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的承片装置，通过导通开关件能够控制不同尺寸的吸附区域中的吸附孔与通气通道通断，从而能够根据不同尺寸的料片，开启不同尺寸的吸附区域吸附料片。
[0005]本技术提供一种承片装置，包括：导通开关件和承片台；
[0006]所述承片台的表面开设有至少两个不同尺寸的吸附区域，不同尺寸的吸附区域用于吸附相应尺寸的料片；
[0007]每个吸附区域内均设置有多个吸附孔，不同的吸附区域内的吸附孔与不同的导通开关件的一端连通；
[0008]所述导通开关件的另一端用于与外接负压产生装置连通；
[0009]所述导通开关件用于控制相应的吸附区域内的吸附孔与所述外接负压产生装置的通断，以使与外接负压产生装置连通的吸附孔产生负压并吸附料片。
[0010]可选地，所述承片装置还包括：真空底板；
[0011]所述承片台与所述真空底板可拆卸连接；
[0012]所述真空底板内开设有通气通道，所述导通开关件与所述承片台或所述真空底板连接，所述导通开关件的另一端通过所述通气通道与外接负压产生装置连通。
[0013]可选地，所述承片装置还包括：压合组件；
[0014]所述压合组件与所述真空底板连接，所述压合组件用于将所述承片台固定在所述真空底板的一侧。
[0015]可选地，所述压合组件包括：锁定组件和抵压块；
[0016]所述抵压块与所述真空底板固定连接，所述抵压块和所述锁定组件分别位于所述真空底板相对的两端；
[0017]所述锁定组件用于推动所述承片台向所述抵压块移动，以将承片台夹持在抵压块和锁定组件之间。
[0018]可选地，所述锁定组件包括：连接块和顶压螺杆；
[0019]所述连接块与所述真空底板或所述承片台固定连接；
[0020]在所述连接块与所述真空底板固定连接时，所述连接块位于所述真空底板背离所述抵压块的一侧，所述抵压块的一端与所述真空底板固定连接，所述抵压块的另一端与所述承片台和所述抵压块在同一直线上，所述抵压块的另一端与所述顶压螺杆螺纹连接，所述顶压螺杆穿过所述抵压块的另一端并朝向抵压块与所述承片台相抵触；
[0021]在所述连接块与所述承片台固定连接时，所述连接块位于所述承片台中朝向所述真空底板的一侧，所述真空底板中朝向所述承片台的表面开设有连接槽，所述连接块通过所述连接槽与所述真空底板插接，所述顶压螺杆位于所述连接块中背离所述抵压块的一侧，所述顶压螺杆与所述真空底板螺纹连接，所述顶压螺杆的一端插入所述连接槽内并与所述连接块相抵触。
[0022]可选地，所述抵压块中朝向锁定组件的一端开设有抵压槽；
[0023]所述抵压块开设有第一抵压斜面，所述第一抵压斜面位于所述抵压槽中背离所述真空底板的一端，所述抵压斜面的一端与所述抵压槽连接，所述第一抵压斜面的另一端与所述抵压块中朝向所述锁定组件的表面连接；
[0024]所述承片台中朝向所述抵压块的一端开设有第二抵压斜面，所述第二抵压斜面与所述第一抵压斜面相匹配。
[0025]可选地，所述承片装置还包括：定位件；
[0026]所述定位件与所述真空底板或所述承片台固定连接；
[0027]在所述定位件与所述真空底板固定连接时，所述定位件位于所述真空底板中朝向所述承片台的一侧，所述承片台中朝向所述真空底板的表面开设有定位孔，所述定位孔与所述定位件适配；
[0028]在所述定位件与所述承片台固定连接时，所述定位件位于所述承片台中朝向所述真空底板的一侧，所述真空底板中朝向所述承片台的表面开设有定位孔，所述定位孔与所述定位件适配。
[0029]可选地，所述承片台开设有至少两个不同尺寸的通气槽；
[0030]所述通气槽与所述吸附区域一一对应，每个吸附区域内的吸附孔通过通气槽与相应的导通开关件连通；
[0031]所述导通开关件通过所述通气槽与相应的吸附区域内的吸附孔连通。
[0032]可选地，所述承片台的表面设置有助拉部。
[0033]本技术实施例提供的承片装置，通过设置不同尺寸的吸附区域，并针对每个吸附区域设置导通开关件，能够根据不同尺寸的料片，打开相应的吸附区域所对应的导通开关件，以使相应的吸附区域内的吸附孔与通气通道连通，进行料片的吸附，从而使得承片装置能够在不更换承片台的情况下吸附不同尺寸的料片。
附图说明
[0034]图1为本申请一实施例的承片装置的结构图；
[0035]图2为本申请一实施例的承片装置的剖视图；
[0036]图3为本申请一实施例的真空底板的剖视图；
[0037]图4为本申请一实施例的真空底板的结构图；
[0038]图5为本申请一实施例的承片装置的侧视图。
[0039]附图标记
[0040]1、导通开关件；2、承片台；21、吸附区域；22、吸附孔；23、通气槽； 24、第二抵压斜面；25、助拉部；3、真空底板；31、通气通道；32、真空螺孔； 33、连接槽；4、压合组件；41、锁定组件；411、连接块；412、顶压螺杆；42、抵压块；421、抵压槽；422、第一抵压斜面；5、定位件；6、料片。
具体实施方式
[0041]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]需要说明的是，在本技术中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0043]本实施例提供一种承片装置，参见图1和图2，该承片装置包括：多个导通开关件1、一个承片台2和一个真空底板3。
[0044]结合图3，所述承片台2位于所述真空底板3的正上方。所述导通开关件1 与所述承片台2或所述真空底板3连接。所述真空底板3内开设有通气通道31。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承片装置，其特征在于，包括：导通开关件和承片台；所述承片台的表面开设有至少两个不同尺寸的吸附区域，不同尺寸的吸附区域用于吸附相应尺寸的料片；每个吸附区域内均设置有多个吸附孔，不同的吸附区域内的吸附孔与不同的导通开关件的一端连通；所述导通开关件的另一端用于与外接负压产生装置连通；所述导通开关件用于控制相应的吸附区域内的吸附孔与所述外接负压产生装置的通断，以使与外接负压产生装置连通的吸附孔产生负压并吸附料片。2.根据权利要求1所述的承片装置，其特征在于，所述承片装置还包括：真空底板；所述承片台与所述真空底板可拆卸连接；所述真空底板内开设有通气通道，所述导通开关件与所述承片台或所述真空底板连接，所述导通开关件的另一端通过所述通气通道与外接负压产生装置连通。3.根据权利要求2所述的承片装置，其特征在于，所述承片装置还包括：压合组件；所述压合组件与所述真空底板连接，所述压合组件用于将所述承片台固定在所述真空底板的一侧。4.根据权利要求3所述的承片装置，其特征在于，所述压合组件包括：锁定组件和抵压块；所述抵压块与所述真空底板固定连接，所述抵压块和所述锁定组件分别位于所述真空底板相对的两端；所述锁定组件用于推动所述承片台向所述抵压块移动，以将承片台夹持在抵压块和锁定组件之间。5.根据权利要求4所述的承片装置，其特征在于，所述锁定组件包括：连接块和顶压螺杆；所述连接块与所述真空底板或所述承片台固定连接；在所述连接块与所述真空底板固定连接时，所述连接块位于所述真空底板背离所述抵压块的一侧，所述抵压块的一端与所述真空底板固定连接，所述抵压块的另一端与所述承片台和所述抵压块在同一直线上，所述抵压块的另一端与所述顶压螺杆螺纹连接，所述顶压螺杆穿过所述抵压块的另一端并朝向抵压块与所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景瑞，郝术壮，沈会强，李向东，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：