用以执行水平校准的转移系统及其治具技术方案

本发明专利技术是一种用以执行水平校准的转移系统及其治具。所述用以执行水平校准的转移系统，包含转移头，用以拾取微装置，该转移头具有多个拾取头，突出于转移头的底面；及水平治具，用以执行转移头的水平校准，该水平治具具有向下凹陷的多个凹孔，用以分别容置多个拾取头。用以分别容置多个拾取头。用以分别容置多个拾取头。

【技术实现步骤摘要】
用以执行水平校准的转移系统及其治具


[0001]本专利技术是有关微装置的转移，特别是关于一种水平治具，用以执行水平校准。

技术介绍

[0002]微发光二极管(microLED、mLED或μLED)显示面板为平板显示器(flat panel display)的一种，其是由尺寸等级为1～100微米的个别精微(microscopic)发光二极管所组成。相较于传统液晶显示面板，微发光二极管显示面板具较大对比度及较快反应时间，且消耗较少功率。微发光二极管与有机发光二极管(OLED)虽然同样具有低功耗的特性，但是，微发光二极管因为使用三
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五族二极管技术(例如氮化镓)，因此相较于有机发光二极管具有较高的亮度(brightness)、较高的发光效能(luminous efficacy)及较长的寿命。
[0003]在制造微发光二极管显示面板时，使用拾取模块以拾取个别的微发光二极管，再将其转移至显示面板。在拾取微发光二极管之前，需执行水平校准(或仿型)阶段，预先调整拾取模块为水平状态，使得拾取模块于后续的转移阶段能够正确的拾取微发光二极管。然而，在水平校准阶段，拾取模块施于水平治具的法线(垂直)力经常造成拾取模块的拾取头(pick
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up head)的损坏。
[0004]因此亟需提出一种新颖机制，用以克服传统转移系统的缺失，避免于水平校准阶段造成拾取模块的损坏。

技术实现思路

[0005]鉴于上述，本专利技术实施例的目的之一在于提出一种转移系统，用以有效转移微装置且不会造成转移系统的元件的损坏。
[0006]根据本专利技术实施例，用以执行水平校准的转移系统包含转移头及水平治具。转移头用以拾取微装置，该转移头具有多个拾取头，突出于转移头的底面。水平治具用以执行转移头的水平校准，该水平治具具有向下凹陷的多个凹孔，用以分别容置多个拾取头。
[0007]较佳地，该微装置的尺寸小于100微米。
[0008]较佳地，该转移头使用真空力、电磁力、凡得瓦力或粘力以拾取该微装置。
[0009]较佳地，更包含：转接器，设于该转移头上方，用以支持该转移头。
[0010]较佳地，该水平治具包含坚硬材质。
[0011]较佳地，该水平治具的凹孔借由蚀刻或激光钻孔来形成。
[0012]较佳地，该凹孔的深度大于该拾取头的高度。
[0013]较佳地，该凹孔的间距大于该凹孔的宽度，其更大于该拾取头的宽度。
[0014]较佳地，该凹孔的宽度与该拾取头的宽度的比值大于1且小于或等于1.5。
[0015]较佳地，该凹孔的宽度与该拾取头的宽度的比值大于1.5。
[0016]较佳地，该多个凹孔互相连接以形成单一凹孔，用以容置该转移头的所有拾取头。
[0017]根据本专利技术实施例，一种用以执行水平校准的治具，包含：水平治具，用以执行转移头的水平校准，该水平治具具有向下凹陷的多个凹孔，用以分别容置该转移头的多个拾
取头。
[0018]较佳地，该水平治具包含坚硬材质。
[0019]较佳地，该水平治具的凹孔借由蚀刻或激光钻孔来形成。
[0020]较佳地，该凹孔的深度大于该拾取头的高度。
[0021]较佳地，该凹孔的间距大于该凹孔的宽度，其更大于该拾取头的宽度。
[0022]较佳地，该凹孔的宽度与该拾取头的宽度的比值大于1且小于或等于1.5。
[0023]较佳地，该凹孔的宽度与该拾取头的宽度的比值大于1.5。
[0024]较佳地，该多个凹孔互相连接以形成单一凹孔，用以容置该转移头的所有拾取头。
[0025]借由上述技术方案，本专利技术用以执行水平校准的转移系统及其治具至少具有以下优点效果：本专利技术用以克服传统转移系统的缺失，避免于水平校准阶段造成拾取模块的损坏。
附图说明
[0026]图1显示本专利技术实施例的转移系统的剖面图，在转移微装置之前用以执行水平校准。
[0027]图2显示图1的水平治具的俯视图。
[0028]图3A显示转移头对准且置于水平治具的上方的放大剖面图。
[0029]图3B显示凹孔与拾取头的放大俯视图。
[0030]图4A与图4B显示本专利技术第一实施例的转移系统的剖面图。
[0031]图5A与图5B显示本专利技术第二实施例的转移系统的剖面图。
[0032]图6A与图6B显示本专利技术第三实施例的转移系统的剖面图。
[0033]图7显示未使用本专利技术的水平治具的转移系统的剖面图，其使用具平坦顶面的水平治具以进行水平校准。
[0034]【主要元件符号说明】
[0035]100：转移系统
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11：转移头
[0036]111：拾取头
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12：转接器
[0037]13：水平治具
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131：凹孔
[0038]14：水平治具
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H：高度
[0039]D：深度
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S：宽度
[0040]C：宽度
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C1：宽度
[0041]C2：宽度
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P：间距
具体实施方式
[0042]图1显示本专利技术实施例的转移系统100的剖面图，在转移微装置之前用以执行水平校准。在本说明书中，微装置(例如微发光二极管、微半导体装置或微集成电路)是指尺寸小于100微米的精微装置。
[0043]在本实施例中，转移系统100可包含转移头(transfer head)11，用以拾取微装置(未显示)。转移头11具有多个拾取头(pick
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up head或stamp)111，突出于转移头11的底面。在本实施例中，转移系统100可适用以大量(mass)转移微装置，因此拾取头111的数量至少
为数百个或更多。转移头11可使用真空力、电磁力、凡得瓦(Van der Waals)力或粘力以拾取微装置。在一实施例中，转移头11的大小为5x5厘米。
[0044]本实施例的转移系统100可包含转接器(adapter)12，设于转移头11上方，用以支持(hold)转移头11(的顶面)，例如使用真空力或夹具。
[0045]在本实施例中，转移系统100可包含水平治具13，配合转接器12，用以执行转移头11的水平校准。本实施例的水平治具13可包含坚硬材质，例如蓝宝石或花岗石。根据本实施例的特征之一，水平治具13具有向下凹陷的多个凹孔(cavity)131。水平治具13的凹孔131经排列以分别容置转移头11的拾取头111。水平治具13的凹孔131可借本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，包含：转移头，用以拾取微装置，该转移头具有多个拾取头，突出于该转移头的底面；及水平治具，用以执行该转移头的水平校准，该水平治具具有向下凹陷的多个凹孔，用以分别容置该多个拾取头。2.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该微装置的尺寸小于100微米。3.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该转移头使用真空力、电磁力、凡得瓦力或粘力以拾取该微装置。4.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，更包含：转接器，设于该转移头上方，用以支持该转移头。5.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该水平治具包含坚硬材质。6.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该水平治具的凹孔借由蚀刻或激光钻孔来形成。7.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该凹孔的深度大于该拾取头的高度。8.根据权利要求1所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该凹孔的间距大于该凹孔的宽度，其更大于该拾取头的宽度。9.根据权利要求8所述的用以执行水平校准的转移系统，其特征在于，该凹孔的宽度与该拾取头的宽度的比值大于1且小于或等于1.5。10.根据权利要求8所述的用以执行水平校准的转移系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳昇，翁俊仁，吴昭文，
申请(专利权)人：启端光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：