一种芯片转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片转移装置。本发明专利技术所述的芯片转移装置包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。本发明专利技术所述的芯片转移装置具有生产效率高的优点。的芯片转移装置具有生产效率高的优点。的芯片转移装置具有生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移装置


[0001]本专利技术涉及微型电子元件加工领域，特别是涉及一种芯片转移的装置。

技术介绍

[0002]在微型电子领域，在芯片制作完成后通常需要将芯片设置在线路基板上，通过线路基板控制芯片的运作；尤其是在显示面板领域，需要将发光的芯片以阵列的形式设置在线路基板上，通过线路基板控制芯片的亮灭，从而实现图像的显示。因此，将芯片的电极与线路基板上焊盘的键合是现有的微型电子产品生产过程中必不可少的程序。目前在本领域已有静电力转移技术、范德华力转移技术、磁场力转移技术等转移方式。
[0003]但是上述方式均需要先将芯片转移到一平铺式的临时衬底上，再通过该临时衬底将芯片键合到线路基板上。因此，每次可以键合的芯片数量取决于所述临时衬底可用于承载芯片的面积，而临时衬底的面积则会在转移装置自身体积的限制下难以扩大。从而导致生产过程中需要频繁更换所述负载芯片的临时衬底，降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的在于，提供一种芯片转移装置，其具有可提高显示模组生产效率的优点。
[0005]一种芯片转移装置，包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。
[0006]本专利技术所述的芯片转移装置，通过在使用卷绕的柔性衬底，使单个衬底可容置芯片的面积大幅增加，具有提高生产效率的优点。
[0007]进一步地，所述转移装置的转移带还包括支撑墙，所述支撑墙设置在所述柔性衬底的芯片容置面上。所述支撑墙结构可有效防止具体某个芯片与焊盘键合的过程中出现邻近焊盘受污染或邻近芯片与线路基板碰撞的情况，从而可获得稳定性和良率更高的显示模组。
[0008]进一步地，所述转移装置中转移带的支撑墙高度大于待转移芯片的厚度。
[0009]进一步地，所述转移装置中转移带的支撑墙高度小于待转移芯片和待结合焊盘的厚度之和。
[0010]进一步地，所述转移装置中转移带的支撑墙在衬底上等间距排列。
[0011]进一步地，所述转移装置中转移带的衬底的芯片容置面表面具有粘性。
[0012]进一步地，所述转移装置还包括摄像头、控制器、转移头移动机构和基板移动机构；所述摄像头采集转移头、柔性衬底上的芯片和基板上焊盘的图像，所述控制器接收所述图像并向转移带驱动机构、转移头移动机构和基板移动机构发出指令，所述转移头移动机
构和基板移动机构分别使转移头和基板移动。
[0013]进一步地，所述转移装置中转移带的衬底为可透光材质，所述摄像头设置于所述转移头的同侧。
[0014]进一步地，所述转移装置的转移头为可向衬底施加点状压力的针式转移头。
[0015]进一步地，所述转移装置的转移头为可相对于衬底滚动并持续施加压力的滚轮式转移头。
[0016]本专利技术还提供一种芯片转移带，包括可卷绕的柔性衬底和支撑墙，其中所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面，所述支撑墙设置在所述芯片容置面上。
[0017]进一步地，所述芯片转移带的支撑墙高度大于设置在柔性衬底上的芯片的厚度且小于设置在柔性衬底上的芯片的厚度与线路基板上与芯片结合焊盘的厚度之和。
[0018]进一步地，所述芯片转移带的支撑墙高度。
[0019]进一步地，所述芯片转移带的支撑墙在衬底上等间距排列。
[0020]进一步地，所述芯片转移带的柔性衬底的芯片容置面表面具有粘性。
[0021]进一步地，所述芯片转移带的柔性衬底为可透光材质。
[0022]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
附图说明
[0023]图1为实施例1所述的芯片转移装置结构示意图；
[0024]图2为实施例2所述的芯片转移装置结构示意图；
[0025]图3为实施例2所述的绕卷状态下的转移带的局部示意图；
[0026]图4为实施例3所述的芯片转移装置结构示意图；
[0027]图5为实施例3所述芯片间距等于焊盘间距的转移过程示意图；
[0028]图6为实施例3所述芯片间距不等于焊盘间距的其中一种情况的转移过程示意图；
[0029]图7为实施例3所述芯片间距不等于焊盘间距的另一种情况的转移过程示意图。
具体实施方式
[0030]为避免所述的生产过程中需要频繁更换负载芯片的临时衬底，本专利技术通过改变衬底在转移装置中的状态来实现在转移装置的有限空间中增大单个衬底的芯片容置面积的效果。
[0031]为了更好地说明本专利技术构思的具体实施方式，以下分别设置实施例1至3。
[0032]实施例1
[0033]请参考图1，其为本专利技术实施例1的芯片转移装置的结构示意图。该其芯片转移装置包括：转移带2及带动转移带展开移动的转移带驱动机构6、转移头11及带动转移头移动的转移头移动机构(图未示)、基板承载台3及带动基板承载台移动的基板移动机构(图未示)、摄像头7和控制器(图未示)。
[0034]其中，所述转移带2包括衬底21。所述衬底21为透光的柔性材质，如硅胶、PDMS等，其用以承载芯片的一面为芯片容置面，该芯片容置面的表面具有粘性，以粘接固定芯片。
[0035]所述转移带驱动机构包括平行设置的放料辊61、收料辊62和驱动收料辊转动的驱动电机(图未示)。卷绕的转移带2套设在放料辊61上，其外表面的自由端卷绕在收料辊62
上，驱动电机驱动收料辊62的转动，以带动转移带2展开并移动，其中，放料辊61和收料辊62之间的区域为芯片的转移区。
[0036]所述转移头11和基板承载台3设置于放料辊61和收料辊62之间的芯片转移区并分别位于所述衬底21的两侧，其中，基板承载台3与衬底21的芯片容置面相对。其中，所述转移头11设置在转移头移动机构上，通过转移头移动机构带动转移头11进行水平的移位调整，以及做垂直指向衬底21的往返运动对芯片4施加或解除压力。在本实施例中，所述转移头11为可对转移带施加点状压力的针式转移头。所述基板承载台3设置在基板移动机构上，通过基板移动机构带动基板承载台3进行水平方向的位移调整。与芯片4键合的线路基板5设置在所述基板承载台3上。所述摄像头7与转移头11设置于衬底21的同一侧，在芯片转移过程中采集转移头11、芯片4和焊盘51的图像并将其传输至控制器。所述控制器根据摄像头7采集的图像判断转移头11、芯片4和焊盘51是否完成对位，若未完成对位则向转移头移动机构、转移带驱动机构和基板移动机构发出包括移动方向和移动距离的指令，使其完成对位。优选地，所述摄像头7设置于所述转移头11上并与其同步移动。
[0037]使用时，先将芯片4的发光面粘合在转移带的衬底21的芯片容置面上，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转移带还包括支撑墙，所述支撑墙设置在所述柔性衬底的芯片容置面上。3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述支撑墙高度大于设置在柔性衬底上的芯片的厚度。4.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述支撑墙高度小于设置在柔性衬底上的芯片的厚度与线路基板上与芯片结合的焊盘的厚度之和。5.根据权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述支撑墙在衬底上等间距排列。6.根据权利要求5所述的芯片转移装置，其特征在于，所述衬底的芯片容置面表面具有粘性。7.根据权利要求6所述的芯片转移装置，其特征在于，所述装置还包括摄像头、控制器、转移头移动机构和基板移动机构；所述摄像头采集转移头、柔性衬底上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭孟苹，章金惠，梁丽芳，郑银玲，莫华莲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：