顶起机构制造技术

本发明专利技术提供一种顶起机构。其包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内，外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；驱动单元与推动单元连接，驱动单元用于驱动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；推动单元用于在由空载工位移动至第一顶起工位的过程中推动外顶针移动至外顶工位，在由第一顶起工位移动至第二顶起工位的过程中停止推动外顶针，并推动内顶针移动至内顶工位；外顶针用于移动至外顶工位时将芯片顶起；内顶针用于在移动至内顶工位时将芯片顶起。本发明专利技术能够提高芯片脱膜的成功率。本发明专利技术能够提高芯片脱膜的成功率。本发明专利技术能够提高芯片脱膜的成功率。

【技术实现步骤摘要】
顶起机构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种顶起机构。

技术介绍

[0002]芯片在封装的过程中，需要进行脱膜的处理工艺，其中包括：将粘贴在UV膜或其他材质膜上的芯片，然后使用顶针头从UV膜或其他材质膜背离芯片的一侧顶起芯片，使芯片脱离UV膜或其他材质膜，从而完成芯片的脱膜。
[0003]而现有的用于芯片脱膜的顶起机构分为两类，一类为单针顶起脱膜类，另一类为多针顶起脱膜(多用于大芯片)。其中，单针顶起脱膜类的顶起机构主要用于尺寸较小的芯片，多针顶起脱膜类的顶起机构主要用于尺寸较大的芯片。
[0004]但是现有的顶针的针头都比较尖锐，在顶起的过程中针头与芯片抵触的面积较小，如此容易在芯片脱膜的过程中易被顶碎或是被顶裂，从而影响整个封装工艺。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本专利技术提供的顶起机构，能够提高芯片脱膜的成功率。
[0006]本专利技术提供一种顶起机构，包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；
[0007]所述外顶针开设有导向滑孔，所述导向滑孔沿顶起方向贯穿所述外顶针，所述内顶针通过所述导向滑孔与所述外顶针滑移连接，所述轴套针套接在所述外顶外围周侧，所述外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；
[0008]所述驱动单元与推动单元连接，所述驱动单元用于驱动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；
[0009]所述推动单元用于在由空载工位移动至第一顶起工位的过程中推动外顶针移动至外顶工位，在由第一顶起工位移动至第二顶起工位的过程中停止推动外顶针，并推动内顶针移动至内顶工位；
[0010]所述外顶针用于移动至外顶工位时将芯片顶起；
[0011]所述内顶针用于在移动至内顶工位时将芯片顶起。
[0012]可选地，所述顶起机构还包括：顶针帽；
[0013]所述顶针帽固定设置在所述轴套中朝向顶起方向的一端，所述顶针帽沿顶起方向开设有穿孔；
[0014]所述外顶针用于沿顶起方向穿过所述穿孔移动至外顶工位；
[0015]所述内顶针用于沿顶起方向穿过所述穿孔移动至内顶工位。
[0016]可选地，所述外顶针包括：外针头和外针体；
[0017]所述外针头位于所述外针体朝向顶起方向的一侧，所述外针头与所述外针体固定连接，所述外针头通过所述穿孔与顶针帽滑移连接；
[0018]所述导向滑孔贯穿所述外针头和外针体；
[0019]所述外针头用于在沿顶起方向穿过顶帽时顶起芯片；
[0020]所述顶针帽用于将外针体限定在所述轴套内。
[0021]可选地，所述内顶针包括：内针头和内针体；
[0022]所述内针头位于所述内针体朝向顶起方向的一侧，所述内针头与所述内针体固定连接；
[0023]所述内针体用于推沿顶起方向动内针头伸出外顶针。
[0024]可选地，所述导向滑孔包括：针头滑孔和针体滑孔；
[0025]所述针头滑孔位于所述针体滑孔朝向顶起方向一侧，所述针头滑孔与所述针体滑孔连通，所述内针头通过针头滑孔与外顶针滑移连接；
[0026]所述针头滑孔用于将内针体限定在所述针头滑孔朝向针体滑孔的一侧。
[0027]可选地，所述内针体的外围周侧套接有导向套；
[0028]所述导向套通过所述针体滑孔与外顶针滑移连接。
[0029]可选地，所述内顶针还包括：承托部；
[0030]所述承托部位于所述内针体中背离内针头的一侧，所述承托部与所述内针体固定连接；
[0031]所述承托部用于承托所述导向套。
[0032]可选地，所述推动单元包括：支撑杆和弹性件；
[0033]所述支撑杆与所述内顶针连接，所述弹性件套接在所述支撑杆中朝向内顶针的一端的外围周侧；
[0034]所述支撑杆用于沿顶起方向推压内顶针和弹性件；
[0035]所述弹性件用于沿顶起方向推压外顶针。
[0036]可选地，所述外顶针朝向顶起方向的表面为外顶表面，所述外顶表面为垂直于顶起方向的平面，所述外顶针在所述外顶表面的边缘开设有第一圆角。
[0037]可选地，所述内顶针朝向顶起方向的表面为内顶表面，所述内顶表面为垂直于顶起方向的平面，所述内顶针在所述内顶表面的边缘开设有第二圆角，所述内顶针在所述内顶表面上开设有凹槽。
[0038]本专利技术实施例提供的顶起机构，通过驱动单元推动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；从而使得推动单元先将外顶针推动至外顶工位，以对芯片进行第一次顶起操作，之后推动单元继续推动内顶针移动至内顶工位，以对芯片进行第二次顶起操作。如此通过两步将芯片顶起，并不断缩小将芯片顶起过程中与芯片接触的范围，从而能够降低芯片损坏的几率，从而提高片脱膜的成功率。
附图说明
[0039]图1为本申请一实施例的顶起机构的局部剖视图；
[0040]图2为本申请一实施例的顶起机构的剖视图；
[0041]图3为本申请一实施例的推动单元在空载工位状态下的顶起机构的局部剖视图；
[0042]图4为本申请一实施例的推动单元在第一顶起工位状态下的顶起机构的局部剖视图；
[0043]图5为本申请一实施例的推动单元在第二顶起工位状态下的顶起机构的局部剖视图；
[0044]图6为本申请一实施例的推动单元在第二顶起工位状态下的顶起机构的局部结构图；
[0045]图7为图6中A处的局部放大图。
[0046]附图标记
[0047]1、支架；2、内顶针；21、内针头；22、内针体；23、承托部；24、连接部；25、内顶表面；26、第二圆角；27、凹槽；3、外顶针；31、外针头；32、外针体；33、外顶表面；34、第一圆角；41、顶针帽；411、穿孔；412、真空孔；42、轴套；421、安装空腔；422、连接空腔；43、导向套；44、直线轴承；5、驱动单元；51、电机；52、联轴器；53、丝杠；54、滑块；6、推动单元；61、支撑杆；611、杆体；612、推动头；613、推动部；62、弹性件；7、导向滑孔；71、针头滑孔；72、针体滑孔。
具体实施方式
[0048]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0049]本实施例提供一种顶起机构，所述顶起机构用于实现芯片的脱膜工艺。结合图1和图2，该顶起机构包括：支架1、内顶针2、外顶针3、轴套42、驱动单元5和推动单元6。
[0050]所述轴套42和驱动单元5均与所述支架1固定连接。所述外顶针3开设有导向滑孔7。所述导向滑孔7沿顶起方向贯穿所述外顶针3，所述内顶针2通过所述导向滑孔7与所述外顶针3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶起机构，其特征在于，包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；所述外顶针开设有导向滑孔，所述导向滑孔沿顶起方向贯穿所述外顶针，所述内顶针通过所述导向滑孔与所述外顶针滑移连接，所述轴套针套接在所述外顶外围周侧，所述外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；所述驱动单元与推动单元连接，所述驱动单元用于驱动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；所述推动单元用于在由空载工位移动至第一顶起工位的过程中推动外顶针移动至外顶工位，在由第一顶起工位移动至第二顶起工位的过程中停止推动外顶针，并推动内顶针移动至内顶工位；所述外顶针用于移动至外顶工位时将芯片顶起；所述内顶针用于在移动至内顶工位时将芯片顶起。2.根据权利要求1所述的顶起机构，其特征在于，所述顶起机构还包括：顶针帽；所述顶针帽固定设置在所述轴套中朝向顶起方向的一端，所述顶针帽沿顶起方向开设有穿孔；所述外顶针用于沿顶起方向穿过所述穿孔移动至外顶工位；所述内顶针用于沿顶起方向穿过所述穿孔移动至内顶工位。3.根据权利要求2所述的顶起机构，其特征在于，所述外顶针包括：外针头和外针体；所述外针头位于所述外针体朝向顶起方向的一侧，所述外针头与所述外针体固定连接，所述外针头通过所述穿孔与顶针帽滑移连接；所述导向滑孔贯穿所述外针头和外针体；所述外针头用于在沿顶起方向穿过顶帽时顶起芯片；所述顶针帽用于将外针体限定在所述轴套内。4.根据权利要求2所述的顶起机构，其特征在于，所述内顶针包括：内针头和内针体；所述内针头位于所述内针体朝向顶起方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景瑞，郝术壮，张克佳，成冰峰，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：