一种避免晶圆正面大面积接触的载物台制造技术

本实用新型专利技术公开一种避免晶圆正面大面积接触的载物台。包括载物台本体,载物台本体的上平面设有载物凹槽，载物凹槽的内侧壁设有宽度小于3mm的环形台阶。本实用新型专利技术的载物台可以避免晶圆表面与载物台大面积接触、大幅度滑动等缺陷，晶圆表面与载物台大面积接触会造成晶圆正面划伤或大面积脏污等问题，影响晶圆质量。同时、本实用新型专利技术可以使晶圆放置方向减小偏差。本实用新型专利技术结构简单、容易实施、方便使用，制作成本低，方便对产品进行检测。方便对产品进行检测。方便对产品进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种避免晶圆正面大面积接触的载物台


[0001]本技术涉及半导体技术，特别涉及一种避免晶圆正面大面积接触的载物台。

技术介绍

[0002]目前，晶圆检测设备都需要用到晶圆载物台，有些需要将晶圆正面与载物台接触，测量晶圆背面，或者吸附晶圆背面进行测量。这个时候晶圆正面与载物台接触，大幅度滑动，就会造成晶圆正面划伤或大面积脏污，影响晶圆质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种避免晶圆正面大面积接触的载物台。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种避免晶圆正面大面积接触的载物台，包括载物台本体,所述载物台本体的上平面设有载物凹槽，所述载物凹槽的内侧壁设有宽度小于3mm的环形台阶。
[0005]作为本技术避免晶圆正面大面积接触的载物台的一种改进，所述载物台本体的上平面边缘设有取放产品凹槽，所述取放产品凹槽的深度与所述载物凹槽的深度相同，所述载物凹槽与所述取放产品凹槽连通。
[0006]作为本技术避免晶圆正面大面积接触的载物台的一种改进，所述环形台阶的上端边缘设有弧形倒角。台阶边缘为圆弧形，可减小环形台阶与晶圆边缘接触时造成的损伤。
[0007]作为本技术避免晶圆正面大面积接触的载物台的一种改进，所述环形台阶的深度小于晶圆的厚度，晶圆放入所述载物凹槽内、晶圆的边缘抵顶在所述环形台阶上，所述晶圆的上平面突出于所述载物凹槽。
[0008]作为本技术避免晶圆正面大面积接触的载物台的一种改进，所述载物台本体的上平面沿着所述载物凹槽的边缘设有设有刻度。利用载物凹槽的边缘的刻度精准放置晶圆，减小晶圆放置方向的偏差。
[0009]作为本技术避免晶圆正面大面积接触的载物台的一种改进，所述取放产品凹槽的宽度小于5mm。便于取放晶圆。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术的载物台可以避免晶圆表面与载物台大面积接触、大幅度滑动等缺陷，晶圆表面与载物台大面积接触会造成晶圆正面划伤或大面积脏污等问题，影响晶圆质量。同时、本技术可以使晶圆放置方向减小偏差。本技术结构简单、容易实施、方便使用，制作成本低，方便对产品进行检测。
附图说明
[0011]下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
[0012]图1是本技术载物台的主视图。
[0013]图2是本技术载物台的剖视图。
[0014]附图标记名称：1、载物台本体2、载物凹槽3、环形台阶4、取放产品凹槽5、弧形倒角。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0017]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围内。
[0018]如图1和图2所示，一种避免晶圆正面大面积接触的载物台，包括载物台本体1,载物台本体1的上平面设有载物凹槽2，载物凹槽2的内侧壁设有宽度小于3mm的环形台阶3。
[0019]优选的，载物台本体1的上平面边缘设有取放产品凹槽4，取放产品凹槽4的深度与载物凹槽2的深度相同，载物凹槽2与取放产品凹槽4连通。
[0020]优选的，环形台阶3的上端边缘设有弧形倒角5。台阶边缘为圆弧形，可减小环形台阶3与晶圆边缘接触时造成的损伤。
[0021]优选的，环形台阶3的深度小于晶圆的厚度，晶圆放入载物凹槽2内、晶圆的边缘抵顶在环形台阶3上，晶圆的上平面突出于载物凹槽2。
[0022]优选的，载物台本体1的上平面沿着载物凹槽2的边缘设有设有刻度。利用载物凹槽2的边缘的刻度精准放置晶圆，减小晶圆放置方向的偏差。
[0023]优选的，取放产品凹槽4的宽度小于5mm。便于取放晶圆。本实施例采用宽度3mm的取放产品凹槽。
[0024]本技术的载物台可以避免晶圆表面与载物台大面积接触、大幅度滑动等缺陷，晶圆表面与载物台大面积接触会造成晶圆正面划伤或大面积脏污等问题，影响晶圆质量。同时、本技术可以使晶圆放置方向减小偏差。本技术结构简单、容易实施、方便使用，制作成本低，方便对产品进行检测。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免晶圆正面大面积接触的载物台，包括载物台本体, 其特征在于，所述载物台本体的上平面设有载物凹槽，所述载物凹槽的内侧壁设有宽度小于3mm的环形台阶。2.根据权利要求1所述的避免晶圆正面大面积接触的载物台，其特征在于，所述载物台本体的上平面边缘设有取放产品凹槽，所述取放产品凹槽的深度与所述载物凹槽的深度相同，所述载物凹槽与所述取放产品凹槽连通。3.根据权利要求1所述的避免晶圆正面大面积接触的载物台，其特征在于，所述环形台阶的上端边缘设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丹，
申请(专利权)人：东莞市天域半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：