【技术实现步骤摘要】
晶片检测取片器
[0001]本技术涉及半导体晶圆加工
，尤其涉及晶片检测取片器。
技术介绍
[0002]随着半导体材料加工技术的发展，晶片加工渐渐转为全自动化，这能够减少人工操作过程中产生的人为误差，增加晶片加工中的合格率。但是在晶片加工过程中，需要检测晶片表面是否被腐蚀，这一操作仍需要人工进行，并且在此过程中，不能直接使用手接触晶片的表面，必须借助取片装置对晶片进行拿取，以此保证晶片表面的洁净度。目前常用镊子和真空吸笔对晶片进行取片检测。
[0003]但是在使用镊子进行取片过程中，容易无法控制力度，导致晶片表面划伤；在使用真空吸笔进行取片时，真空吸笔的面积较小，在检测晶片过程中，如果吸力减弱或者消失时，晶片易从吸笔上掉落，导致晶片破损。并且对于其他改进后的晶片取片器而言，也只能检测晶片的单面，而对于与取片器接触的一面无法有效检测，若是将晶片放回后再取出，会增加晶片的取片次数，提高了晶片被损伤的风险；并且将晶片放回后，工作人员可能会忘记检测晶片的另外一面或者和其他待检测的晶片混淆，提高晶片的不合格率。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶片检测取片器，其特征在于：包括相对设置且结构相同的上取片器和下取片器，所述上取片器和下取片器均包括接触盘，所述上取片器的接触盘和下取片器的接触盘之间预留有间隙，所述间隙的厚度大于晶片的厚度；所述接触盘的一端固定有连接部，所述连接部远离接触盘的一端固定有旋转部，两个所述旋转部之间设有销轴，且两个所述旋转部通过销轴转动连接；所述上取片器和下取片器内均设有真空管，所述真空管贯穿旋转部和连接部；两个所述接触盘相对的一侧均开设有真空吸附孔，每个所述真空吸附孔均与其对应的真空管连通，所述真空管远离真空吸附孔的一端延伸出旋转部。2.根据权利要求1所述的晶片检测取片器，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周一，毕洪伟，彭杰，黄玉荣，赵红，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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