气压式芯片拾取装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种气压式芯片拾取装置，该装置包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。本发明专利技术能够保证内轴的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
气压式芯片拾取装置


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种气压式芯片拾取装置。

技术介绍

[0002]在集成电路封装过程中，取压头需要通过内轴与驱动组件连接，以使驱动组件能够带动取压头中吸嘴所吸附的器件进行移动。
[0003]而为保证器件移动的精度，特别是芯片的移动精度，通常对内轴的精度有较高的要求。而即便使用价格昂贵且精度较高的内轴，但是对于一些受热的取压头而言，其热量传导至内轴，将会降低内轴的精度，从而将会降低器件的移动精度。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供的气压式芯片拾取装置，通过在内轴内开设第一通风道，能够通过第一通风道对取压头进行通风散热，从而能够防止取压头的热量传导至内轴，影响内轴的精度。
[0005]本专利技术提供一种气压式芯片拾取装置，包括：内轴和取压头；
[0006]所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；
[0007]所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。
[0008]可选地，所述内轴包括：轴体和连接头；
[0009]所述连接头包括：连接部、对接部和散热部；
[0010]所述对接部位于所述连接部中朝向第一方向的一侧，所述散热部位于所述对接部中朝向第一方向的一侧，所述取压头位于所述散热部中朝向第一方向的一侧；
[0011]所述连接头通过所述连接部与所述轴体可拆卸固定连接，所述连接头通过对接部与所述轴体焊接，所述连接头通过散热部与所述取压头可拆卸固定连接。
[0012]可选地，所述第一通风道包括：轴通风道和头通风道；
[0013]所述轴通风道位于所述轴体上，所述头通风道位于所述连接头上，所述轴通风道的一端与所述头通风道的一端连通，所述头通风道的另一端朝向取压头。
[0014]可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：连接套；
[0015]所述连接套的一端与所述连接头可拆卸固定连接，所述连接套的另一端与所述取压头连接。
[0016]可选地，所述连接套的一端套接在连接头的外侧，所述连接套与所述连接头螺纹连接，所述连接套的另一端用于承托取压头，所述取压头通过相对于第一方向与所述连接套转动连接；
[0017]所述连接头沿第一方向与所述取压头相抵触。
[0018]可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：密封套、第一气管和进气固定端；
[0019]所述密封套套接在所述内轴的外围周侧，所述密封套内开设有第一导风道，所述
第一导风道通过所述第一气管与所述进气固定端连通，所述第一通风道与所述第一导风道连通；
[0020]所述进气固定端用于通过所述第一气管向第一导风道内通风。
[0021]可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：第二气管；
[0022]所述取压头内开设有吸附通道，所述内轴内还开设有第二通风道，所述密封套内开设有第二导风道，所述第二通风道分别与吸附通道和第二导风道连通，所述第二导风道通过第二气管与进气固定端连通；
[0023]所述固定端用于向所述第二气管提供负压；
[0024]所述取压头通过吸附通道中的负压吸附器件。
[0025]可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：壳体和第三气管；
[0026]所述气压式拾取装置内还设置有伸缩腔室，所述内轴内还开设有第三通风道，所述密封套内开设有第三导风道，所述第三通风道与所述伸缩腔室连通，所述第三导风道分别与第三气管和第三通风道连通，所述第三气管与进气固定端连通，所述内轴沿第一方向所在的直线方向与所述壳体滑移连接；
[0027]所述进气固定端用于通过所述第三气管调节所述伸缩腔室内的压强，以通过驱动内轴相对壳体滑动，调节取压头对芯片施加的压力。
[0028]可选地，所述第二通风道位于所述第三通风道中朝向第一方向的一侧，所述第一通风道位于所述第二通风道的外围周侧。
[0029]可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：旋转驱动组件；
[0030]所述旋转驱动组件与所述内轴连接，所述旋转驱动组件用于通过内轴带动所述取压头相对于第一方向转动。
[0031]本专利技术实施例提供的气压式芯片拾取装置，通过在内轴内开设第一通风道，能够通过第一通风道对取压头进行通风散热，从而能够防止取压头自身产生的热量或/和由其他器件上的热量传导至内轴，从而能够避免热量对内轴精度的影响，进而能够保证取压头带动器件移动的精度。
附图说明
[0032]图1为本申请一实施例的气压式芯片拾取装置的局部剖视图；
[0033]图2为本申请一实施例的气压式芯片拾取装置的结构图；
[0034]图3为本申请一实施例的气压式芯片拾取装置的结构图；
[0035]图4为本申请一实施例的气压式芯片拾取装置的局部剖视图；
[0036]图5为本申请一实施例的气压式芯片拾取装置的局部剖视图；
[0037]图6为本申请一实施例的气压式芯片拾取装置的局部剖视图；
[0038]图7为本申请一实施例的取压头的局部剖视图；
[0039]图8为本申请一实施例的取压头的结构图；
[0040]图9为本申请一实施例的取压头的结构图。
[0041]附图标记
[0042]1、机壳；11、电机座；12、轴承座；13、壳体；131、避让口；14、固定座；2、内轴；21、轴体；22、连接头；221、连接部；222、对接部；223、散热部；23、密封塞；241、第一通风道；2411、
轴通风道；2412、头通风道；242、第二通风道；243、第三通风道；3、取压头；31、吸嘴；311、吸附端；312、第一连接端；313、吸附通道；314、导热板；32、导热套；321、第二连接端；322、导热端；323、第一连通孔；33、隔热套；331、通风槽；332、插接仓；333、抱箍开口；334、第二连通孔；335、第三连通孔；34、加热片；35、压合组件；351、压合螺钉；352、绝缘片；353、波形垫圈；361、第一固定件；362、第二固定件；363、预紧件；364、第一密封件；365、第二密封件；366、定位套；3661、定位开口；367、定位杆；37、热电偶金属头；41、底部连接件；411、送风道；42、可伸缩连接件；421、伸缩腔室；43、顶部连接件；51、主动触发件；52、触压块；53、被动触发件；54、绝缘套；541、绝缘筒；542、绝缘托环；55、第一连接件；551、储放凹槽；56、第二连接件；561、避让孔；57、进气固定端；58、第一气管；59、第二气管；510、第三气管；511、第一信号对接件；512、第二信号对接件；513、球轴承；514、密封套；5141、第一导风道；5142、第二导风道；5143、第三导风道；515、连接块；6、连接套；61、承托环；62、散热孔；7、旋转驱动组件。
具体实施方式
[0043]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压式芯片拾取装置，其特征在于，包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。2.根据权利要求1所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述内轴包括：轴体和连接头；所述连接头包括：连接部、对接部和散热部；所述对接部位于所述连接部中朝向第一方向的一侧，所述散热部位于所述对接部中朝向第一方向的一侧，所述取压头位于所述散热部中朝向第一方向的一侧；所述连接头通过所述连接部与所述轴体可拆卸固定连接，所述连接头通过对接部与所述轴体焊接，所述连接头通过散热部与所述取压头可拆卸固定连接。3.根据权利要求2所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述第一通风道包括：轴通风道和头通风道；所述轴通风道位于所述轴体上，所述头通风道位于所述连接头上，所述轴通风道的一端与所述头通风道的一端连通，所述头通风道的另一端朝向取压头。4.根据权利要求2所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述气压式芯片拾取装置还包括：连接套；所述连接套的一端与所述连接头可拆卸固定连接，所述连接套的另一端与所述取压头连接。5.根据权利要求4所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述连接套的一端套接在连接头的外侧，所述连接套与所述连接头螺纹连接，所述连接套的另一端用于承托取压头，所述取压头通过相对于第一方向与所述连接套转动连接；所述连接头沿第一方向与所述取压头相抵触。6.根据权利要求1所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述气压式芯片拾取装置还包括：密封套、第一气管和进气固定端；所述密封套套...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈会强，郝术壮，刘子阳，张克佳，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：