【技术实现步骤摘要】
气压式芯片拾取装置
[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种气压式芯片拾取装置。
技术介绍
[0002]在集成电路封装过程中，取压头需要通过内轴与驱动组件连接，以使驱动组件能够带动取压头中吸嘴所吸附的器件进行移动。
[0003]而为保证器件移动的精度，特别是芯片的移动精度，通常对内轴的精度有较高的要求。而即便使用价格昂贵且精度较高的内轴，但是对于一些受热的取压头而言，其热量传导至内轴，将会降低内轴的精度，从而将会降低器件的移动精度。
技术实现思路
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供的气压式芯片拾取装置，通过在内轴内开设第一通风道，能够通过第一通风道对取压头进行通风散热，从而能够防止取压头的热量传导至内轴，影响内轴的精度。
[0005]本专利技术提供一种气压式芯片拾取装置，包括：内轴和取压头；
[0006]所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；
[0007]所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气压式芯片拾取装置，其特征在于，包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。2.根据权利要求1所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述内轴包括：轴体和连接头；所述连接头包括：连接部、对接部和散热部；所述对接部位于所述连接部中朝向第一方向的一侧，所述散热部位于所述对接部中朝向第一方向的一侧，所述取压头位于所述散热部中朝向第一方向的一侧；所述连接头通过所述连接部与所述轴体可拆卸固定连接，所述连接头通过对接部与所述轴体焊接，所述连接头通过散热部与所述取压头可拆卸固定连接。3.根据权利要求2所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述第一通风道包括：轴通风道和头通风道；所述轴通风道位于所述轴体上，所述头通风道位于所述连接头上，所述轴通风道的一端与所述头通风道的一端连通，所述头通风道的另一端朝向取压头。4.根据权利要求2所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述气压式芯片拾取装置还包括：连接套；所述连接套的一端与所述连接头可拆卸固定连接，所述连接套的另一端与所述取压头连接。5.根据权利要求4所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述连接套的一端套接在连接头的外侧，所述连接套与所述连接头螺纹连接，所述连接套的另一端用于承托取压头，所述取压头通过相对于第一方向与所述连接套转动连接；所述连接头沿第一方向与所述取压头相抵触。6.根据权利要求1所述的气压式芯片拾取装置，其特征在于，所述气压式芯片拾取装置还包括：密封套、第一气管和进气固定端；所述密封套套...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈会强，郝术壮，刘子阳，张克佳，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：
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