一种电机控制器散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电机控制器散热结构，外部壳体内设有电路板，电路板下方设有U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块，U相接线柱、V相接线柱、W相接线柱、正极接线柱和负极接线柱通过螺栓一分别与U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块连接，U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块通过螺栓二与散热底板连接且通过导热硅胶垫绝缘，U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块与电路板电性连接。本实用新型专利技术的优点在于：将导电与导热体结合，降低主电路的导电内阻和功率器件的导热热阻并减小驱动器体积，提高功率密度。密度。密度。

【技术实现步骤摘要】
一种电机控制器散热结构


[0001]本技术涉及控制器
，具体是指一种电机控制器散热结构。

技术介绍

[0002]电机控制器在工作时电流较大，会产生较大热量，需要主电路具有良好的导电性能，以及功率器件具有良好的导热和散热性能。现有控制器导电和导热多采用单独设计，导致控制器所需金属材料更多、体积更大，功率密度较低且成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是，针对上述问题，提供一种将导电与导热体结合，降低主电路的导电内阻和功率器件的导热热阻并减小驱动器体积，提高功率密度的电机控制器散热结构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种电机控制器散热结构，包括散热底板和外部壳体，所述散热底板上方设有外部壳体，所述外部壳体与散热底板配合连接，所述外部壳体内设有电路板，所述电路板通过支撑柱与散热底板连接，所述电路板下端面设有电容，所述电路板上方设有U相接线柱、V相接线柱和W相接线柱，所述电路板上方还设有正极接线柱和负极接线柱，所述电路板下方设有U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块，所述U相接线柱、V相接线柱、W相接线柱、正极接线柱和负极接线柱通过螺栓一分别与U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块连接，所述U相接线柱、V相接线柱、W相接线柱、正极接线柱和负极接线柱上端从外部壳体上端面露出，所述U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块通过螺栓二与散热底板连接，所述U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块与电路板电性连接。
[0005]作为改进，所述螺栓二与U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块之间设有导热硅胶垫片。保证热量的传递效果。
[0006]作为改进，所述外部壳体侧面设有散热条。提升散热效果。
[0007]本技术与现有技术相比的优点在于：该电机控制器散热结构，功率元件直接安装在导热铝块上，降低了热阻，可以使功率元件短时产生的热量迅速传导出去，降低了内核的温度，从而提高输出能力和使用寿命；同时导热铝块截面积较大，电阻较小，可以降低发热量，进一步降低温度；导电与导热采用同一个铝块，减少了材料使用，减小了驱动器体积，降低了成本，提高了其功率密度。
附图说明
[0008]图1是本技术一种电机控制器散热结构的结构示意图。
[0009]图2是本技术一种电机控制器散热结构的内部结构示意图。
[0010]附图标记：1、散热底板，2、外部壳体，3、电路板，4、支撑柱，5、电容，6、U相接线柱，
7、V相接线柱，8、W相接线柱，9、正极接线柱，10、负极接线柱，11、负极导热铝块，12、散热条。
具体实施方式
[0011]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0012]结合附图1和附图2，所述外部壳体2内设有电路板3，所述电路板3通过支撑柱4与散热底板1连接，所述电路板3下端面设有电容5，所述电路板3上方设有U相接线柱6、V相接线柱7和W相接线柱8，所述电路板3上方还设有正极接线柱9和负极接线柱10，所述电路板3下方设有U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块11，所述U相接线柱6、V相接线柱7、W相接线柱8、正极接线柱9和负极接线柱10通过螺栓一分别与U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块11连接，所述U相接线柱6、V相接线柱7、W相接线柱8、正极接线柱9和负极接线柱10上端从外部壳体2上端面露出，所述U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块11通过螺栓二与散热底板1连接，所述U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块11与电路板3电性连接。
[0013]电路板3上安装有三相全桥驱动电路以及控制电路，三相全桥的每个桥臂由多个场效应管并联组成，场效应管需要连接正极的部分统一固定在正极导热铝块14上，需要连接U相输出的部分统一固定在U相导热铝块9上，需要连接V相输出的部分统一固定在V相导热铝块10上，需要连接W相输出的部分统一固定在W相导热铝块11上，U相导热铝块9、V相导热铝块10、W相导热铝块11互不直接接触，用螺栓隔着导热硅胶垫片固定在散热底板1上。正极接线柱12、负极接线柱13、U相接线柱6、V相接线柱7、W相接线柱8用螺栓隔着电路板3分别固定在对应的导热铝块上，且与外部的电源、电机相连。
[0014]由于功率元件直接安装在导热铝块上，降低了热阻，可以使功率元件短时产生的热量迅速传导出去，降低了内核的温度，从而提高输出能力和使用寿命。同时导热铝块截面积较大，电阻较小，可以降低发热量，进一步降低温度。导电与导热采用同一个铝块，减少了材料使用，减小了驱动器体积，降低了成本，提高了其功率密度。
[0015]本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电机控制器散热结构，包括散热底板(1)和外部壳体(2)，所述散热底板(1)上方设有外部壳体(2)，所述外部壳体(2)与散热底板(1)配合连接，其特征在于：所述外部壳体(2)内设有电路板(3)，所述电路板(3)通过支撑柱(4)与散热底板(1)连接，所述电路板(3)下端面设有电容(5)，所述电路板(3)上方设有U相接线柱(6)、V相接线柱(7)和W相接线柱(8)，所述电路板(3)上方还设有正极接线柱(9)和负极接线柱(10)，所述电路板(3)下方设有U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、正极导热铝块和负极导热铝块(11)，所述U相接线柱(6)、V相接线柱(7)、W相接线柱(8)、正极接线柱(9)和负极接线柱(10)通过螺栓一分别与U相导热铝块、V相导热铝块、W相导热铝块、...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡方圆，龙友能，何思伟，
申请(专利权)人：镇江转能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：