本实用新型专利技术公开了一种PCB板散热装置及直流变换器，属于PCB板散热技术领域，包括壳体与固定卡扣，所述固定卡扣将PCB板固定设置在所述壳体上，所述壳体与所述PCB板之间呈空隙设置，且空隙结构内注入灌封胶，所述灌封胶作为介质用于给所述PCB板进行散热。本实用新型专利技术的有益效果为能够将PCB板上设置的元器件的热量，通过向外散发的过程，对元器件的热量进行处理，实现了自由安装大功率元器件或小功率元器件的过程；减小了散热的装置的体积，将该装置设置在直流变换器中，实现了大功率直流变换器的体积小型化。器的体积小型化。器的体积小型化。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热装置及直流变换器
[0001]本技术涉及PCB板散热
，具体而言，涉及一种PCB板散热装置及直流变换器。
技术介绍
[0002]在现有技术中的PCB板，在使用的时候，通常会在PCB上设置若干不同的电子元器件，设置的这些元器件在使用的时候，通常会出现发热等现象，若使用的时间过长，会对元器件的寿命造成一定的损害，常规的PCB板上对工作工程中的元器件进行散热的时候，是通过在元器件上设置散热片进行工作，PCB板常常是设置在一个壳体内进行工作，是一个封闭环境下工作，因此，若对大功率元器件进行散热的时候，采用散热片的话，无法将元器件产生的热量向外散发，当温度过高，缩短元器件的使用寿命。
[0003]有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是现有技术中，采用散热片对PCB板上的元器件进行散热，当PCB板上存在大功率器件且在相对封闭环境下进行工作的时候，无法将大功率元器件产生的热量对外散发，会在内部形成了一个内循环热量，减小了大功率元器件的散热效率，目的在于提供一种PCB板散热装置及直流变换器，能够实现在封闭环境下，PCB板上元器件产生的热量通过向外散发的形式，将大功率元器件产生的热量向相对封闭环境外传输，提高对大功率元器件的散热效率。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种PCB板散热装置，包括壳体与固定卡扣，所述固定卡扣将PCB板固定设置在所述壳体上，所述壳体与所述PCB板之间设有空隙，且空隙处设置封胶层，所述封胶层作为介质用于给所述PCB板进行散热。
[0007]传统的PCB板上的元器件在工作的时候，通常都是在元器件上加装散热片，对在工作中发热的元器件进行散热处理，但是PCB板进行使用的时候，通常都是加装在一个相对封闭的环境中进行工作，当在PCB板上设有大功率器件的时候，若继续采用散热片，无法将元器件所产生的热量散发出去，会对元器件造成一定的影响；本技术提供了一种PCB板散热装置，在PCB板产生热量的那一面，通过设置灌封胶与客体连接，灌封胶能够将PCB板上元器件产生的热量传导到壳体上散发出去，能够对大功率器件所产生的热量进行处理，将热量散发到外面，提高元器件的使用寿命。
[0008]优选地，所述壳体通过与所述固定卡扣连接将所述PCB板夹持在该壳体与固定卡扣之间。优选地，所述固定卡扣上设有第一通孔与第二通孔，所述壳体上设有与所述第一通孔对应的圆柱，所述圆柱设置在所述壳体的边缘，且与所述圆柱相邻的边缘上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔通过螺栓连接，所述圆柱用于与所述第一通孔进行卡接连接。
[0009]优选地，所述装置至少设置四个所述固定卡扣，四个所述固定卡扣分别设置在所述壳体的四角，且所述壳体的四角设有与所述固定卡扣对应的所述圆柱以及所述第三通孔。
[0010]优选地，所述圆柱高于所述壳体高度设置，用于与所述PCB板连接，且所述第一通孔的高度大于所述第二通孔高度设置。
[0011]优选地，所述壳体内部还设有凸起结构，所述凸起结构设置在与所述PCB板上设置的发热器件相对应的位置。
[0012]优选地，所述凸起结构顶部与所述发热器件之间的距离范围为0.2mm～0.5mm。
[0013]优选地，所述壳体的高度范围为11.3mm～11.7mm。
[0014]优选地，所述封胶层为SC320
‑
A灌封胶与SC320
‑
B灌封胶1:1混合层。
[0015]本实施例还提供了一种直流变换器，在直流变换器内设有如上所述的PCB板散热装置。
[0016]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0017]1、本技术实施例提供的一种PCB板散热装置及直流变换器，能够将PCB板上设置的元器件的热量，通过向外散发的过程，对元器件的热量进行处理，实现了自由安装大功率元器件或小功率元器件的过程；
[0018]2、本技术实施例提供的一种PCB板散热装置及直流变换器，减小了散热的装置的体积，将该装置设置在直流变换器中，实现了大功率直流变换器的体积小型化。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为散热装置结构示意图
[0021]图2为散热壳体内部结构示意图
[0022]图3为壳体侧视图
[0023]图4为壳体结构示意图
[0024]图5为固定卡扣侧视图
[0025]图6为固定卡扣俯视图
[0026]图7为固定卡扣底面示意图
[0027]图8为固定卡扣结构图
[0028]图9为散热装置整个结构示意图
[0029]附图标记：
[0030]1、PCB板；2、壳体；3、固定卡扣；4、螺栓；5、凸起结构；6、圆柱；7、第三通孔；8、第一通孔；9、第二通孔。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，
对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0032]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本本技术。在其他实施例中，为了避免混淆本本技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0033]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本本技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0034]在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0035]实施例一
[0036]本实施例公开了一种PCB板1散热装置，PCB板1，又叫做本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热装置，其特征在于，包括壳体(2)与固定卡扣(3)，所述固定卡扣(3)将PCB板(1)固定设置在所述壳体(2)上，所述壳体(2)与所述PCB板(1)之间设有空隙，且空隙处设置封胶层，所述封胶层作为介质用于给所述PCB板(1)进行散热。2.根据权利要求1所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述壳体(2)通过与所述固定卡扣(3)连接将所述PCB板(1)夹持在该壳体(2)与固定卡扣(3)之间。3.根据权利要求2所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述固定卡扣(3)上设有第一通孔(8)与第二通孔(9)，所述壳体(2)上设有与所述第一通孔(8)对应的圆柱(6)，所述圆柱(6)设置在所述壳体(2)的边缘，且与所述圆柱(6)相邻的边缘上设有第三通孔(7)，所述第三通孔(7)与所述第二通孔(9)通过螺栓(4)连接，所述圆柱(6)用于与所述第一通孔(8)进行卡接连接。4.根据权利要求3所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述装置至少设置四个所述固定卡扣(3)，四个所述固定卡扣(3)分别设置在所述壳体(2)的四角，且所述壳体(2)的四角设有与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张泽浩，
申请(专利权)人：四川富肯斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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