一种助焊剂涂覆装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种助焊剂涂覆装置，其包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。本发明专利技术实现自动向胶盒内添加助焊剂，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。提高了芯片封装的效率。提高了芯片封装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种助焊剂涂覆装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，尤其涉及一种助焊剂涂覆装置。

技术介绍

[0002]随着现代信息科技的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能的方向发展。为满足集成电路芯片的封装要求，2.5D、3D封装等先进封装技术应运而生。
[0003]现有技术中的先进封装技术往往需要在待封装的芯片的一面涂覆助焊剂，然后用固晶机或倒装机将待封装的芯片固定在基板上。而在涂覆助焊剂的过程中需要使用胶盒与刮胶板相互配合，其中胶盒通过向刮胶板的胶槽内提供助焊剂，以使刮胶板通过相对胶盒移动制备出厚度均匀的胶膜供芯片使用。但是现有的在向胶盒内添加助焊剂时，往往需要将整个设备停止下来，然后通过人工注胶的方式向胶盒内注入新的助焊剂，如此将会降低芯片的封装效率。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供的一种助焊剂涂覆装置，通过设置注胶机构实现了自动向胶盒内添加助焊剂的操作，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。
[0005]本专利技术提供一种助焊剂涂覆装置，包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；
[0006]所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；
[0007]所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；
[0008]所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；
[0009]所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。
[0010]可选地，所述注胶机构包括：注胶针筒、活塞和助力件；
[0011]所述注胶针筒内填充有助焊剂，所述活塞位于所述注胶针筒内，所述助力件与所述活塞连接；
[0012]所述助力件用于推动所述活塞，以使活塞将注胶针筒中的助焊剂推送至储胶腔。
[0013]可选地，所述助焊剂涂覆装置还包括：工作台；
[0014]所述刮胶板的下方设置有滑座，所述滑座与所述工作台滑移连接，所述刮胶板与所述滑座可拆卸固定连接。
[0015]可选地，所述刮胶板通过定位销与所述滑座插接；
[0016]所述滑座与所述刮胶板磁性连接。
[0017]可选地，所述工作台上固定设置有支撑座；
[0018]所述胶盒与所述支撑座可拆卸固定连接。
[0019]可选地，所述胶盒位于所述支撑座的上方，所述胶盒通过定位销与所述支撑座插接；
[0020]所述支撑座与所述胶盒磁性连接。
[0021]可选地，所述注胶机构还包括：支撑架；
[0022]所述支撑架沿第一方向与所述工作台滑移连接，所述滑座沿第二方向与所述工作台滑移连接，所述第一方向与所述第二方向相交；
[0023]所述支撑架用于支撑所述注胶针筒。
[0024]可选地，所述注胶机构还包括：定位件；
[0025]所述定位件与所述工作台固定连接，所述定位件用于在注胶针筒移动至注胶工位时对支撑架进行固定；
[0026]所述注胶工位为所述注胶针筒向储胶腔中添加助焊剂的位置。
[0027]可选地，所述工作台上还固定设置有限位件；
[0028]所述限位件位于所述支撑架远离所述胶盒的一侧；
[0029]所述限位件用于限定支撑架沿第一方向滑移的范围。
[0030]可选地，在胶槽的数量为多个的情况下，多个胶槽沿第二方向排列；
[0031]在胶盒的数量为多个的情况下，多个胶盒沿第二方向排列。
[0032]可选地，助焊剂涂覆装置还包括：调平机构；
[0033]所述刮胶板位于所述工作台的上方；
[0034]所述调平机构用于调整所述刮胶板相对水平面的倾斜程度。
[0035]可选地，所述工作台包括：底板和底座；
[0036]所述底板位于所述底座的上方，所述底板开设有紧箍孔和紧箍槽，所述紧箍孔和所述紧箍槽均贯穿所述底板的上表面和所述底板的下表面，所述紧箍槽的一端与所述紧箍孔连通，所述紧箍槽的另一端与底板的外侧面连通；
[0037]所述调平机构包括：调节螺钉、中空螺母和锁紧螺钉；
[0038]所述调节螺钉的顶端与所述中空螺母的顶端相抵触，所述调节螺钉的底端穿过所述中空螺母与底座螺纹连接，所述中空螺母通过所述紧箍孔与所述底板螺纹连接，所述锁紧螺钉的一端从所述底板的侧面沿水平方向贯穿紧箍槽，所述锁紧螺钉贯穿紧箍槽的一端与底板螺纹连接，锁紧螺钉的另一端与底板相抵触。
[0039]可选地，所述底板朝向所述底座的一侧设置有凸台，所述底座的上表面与所述凸台相抵触。
[0040]可选地，所述注胶针筒位于所述胶盒的正上方。
[0041]可选地，所述助焊剂涂覆装置还包括：胶量监测器；
[0042]所述胶量监测器的监测端朝向所述储胶腔；
[0043]所述胶量监测器用于监测所述胶盒内的助焊剂的剩余量，并在剩余量小于阈值时触发所述注胶机构向储胶腔中添加助焊剂。
[0044]可选地，胶槽包括多个底面，多个底面距离刮胶板的上表面的距离互不相同。
[0045]本专利技术实施例提供的一种助焊剂涂覆装置，通过设置注胶机构实现了自动向胶盒内添加助焊剂的操作，如此无需暂停芯片的封装并由人工向胶盒内添加助焊剂，从而降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。
附图说明
[0046]图1和图2均为本申请一实施例的助焊剂涂覆装置的立体图；
[0047]图3为本申请一实施例的助焊剂涂覆装置的主视图；
[0048]图4为本申请一实施例的刮胶板的俯视图；
[0049]图5为本申请一实施例的助焊剂涂覆装置的局部剖视图；
[0050]图6为本申请一实施例的底板的仰视图；
[0051]图7为本申请一实施例的中空螺母的立体图。
[0052]附图标记
[0053]1、工作台；11、底板；111、紧箍孔；112、紧箍槽；12、底座；13、工作斜面；2、刮胶板；21、胶槽；3、胶盒；31、储胶腔；4、刮胶驱动机构；5、注胶机构；51、支撑架；52、注胶针筒；53、助力件；54、定位件；6、调平机构；61、调节螺钉；611、螺杆；612、螺帽；62、中空螺母；63、锁紧螺钉；64、垫片；71、滑座；72、支撑座；73、限位件；74、固定螺钉；75、凸台；8、胶量监测器。
具体实施方式
[0054]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0055]需要说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂涂覆装置，其特征在于，包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。2.根据权利要求1所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述注胶机构包括：注胶针筒、活塞和助力件；所述注胶针筒内填充有助焊剂，所述活塞位于所述注胶针筒内，所述助力件与所述活塞连接；所述助力件用于推动所述活塞，以使活塞将注胶针筒中的助焊剂推送至储胶腔。3.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述助焊剂涂覆装置还包括：工作台；所述刮胶板的下方设置有滑座，所述滑座与所述工作台滑移连接，所述刮胶板与所述滑座可拆卸固定连接。4.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述刮胶板通过定位销与所述滑座插接；所述滑座与所述刮胶板磁性连接。5.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述工作台上固定设置有支撑座；所述胶盒与所述支撑座可拆卸固定连接。6.根据权利要求5所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述胶盒位于所述支撑座的上方，所述胶盒通过定位销与所述支撑座插接；所述支撑座与所述胶盒磁性连接。7.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述注胶机构还包括：支撑架；所述支撑架沿第一方向与所述工作台滑移连接，所述滑座沿第二方向与所述工作台滑移连接，所述第一方向与所述第二方向相交；所述支撑架用于支撑所述注胶针筒。8.根据权利要求7所述的助焊剂涂覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈会强，成冰峰，郝术壮，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：