LED封装结构制造技术

本技术提供一种LED封装结构。所述LED封装结构包括：基板；多个LED芯片，设置在所述基板上；第一荧光粉层，覆盖所述多个LED芯片；以及反射层，设置在所述第一荧光粉层远离所述LED芯片的一侧。本实施例通过在LED芯片上覆盖第一荧光粉层，并在第一荧光粉层上设置反射层，反射层可多次反射反复激发，提升KSF或KGF荧光粉对紫光或蓝光的吸收效率，从而有效地降低KSF或KGF荧光粉在光源中的浓度，并可以保持同等发光效率，同时极大地降低了光源内部的温度，有效改善了光源的可靠性，提升了产品的可靠性寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示，尤其涉及一种led封装结构。

技术介绍

1、基于ksf荧光粉技术的led产品逐渐流行起来，主要是因为ksf荧光粉的光谱效率比传统的氮化物荧光粉有较大的提升。多个实验数据表明，同为cri90规格的产品，采用ksf荧光粉技术比采用氮化物荧光粉的产品，在亮度上有20％左右的提升。但是，由于ksf荧光粉本身具有一定的局限性，其对紫光和蓝光的吸收效率相对比较低，并且会产生大量的热，因此使用ksf荧光粉的led光源产品的耐温性能相对较低，产品的驱动能力有限，在可靠性寿命上对比采用氮化物荧光粉的产品有着明显下降。实验数据表明：产品可靠性下降程度与ksf荧光粉浓度存在强相关，即在荧光胶中ksf荧光粉的浓度越高，光源内部的发热量越大，寿命衰减越大。但降低ksf荧光粉浓度产品的亮度会相应的下降。

2、因此，亟需一种led封装结构，来解决在亮度不衰减或者衰减较小的情况下，降低ksf荧光粉的浓度，提升产品的可靠性寿命的问题。

技术实现思路

1、为了改善以上的至少部分缺点或不足，本技术的实施例提供一种led本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装结构(1)，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的LED封装结构(1)，其特征在于，所述第一荧光粉层(30)设置在所述基板(10)的上表面上，并覆盖所述多个LED芯片(20)。

3.如权利要求1所述的LED封装结构(1)，其特征在于，所述第一荧光粉层(30)覆盖在每个所述LED芯片(20)的侧表面和远离所述基板(10)的上表面上。

4.如权利要求3所述的LED封装结构(1)，其特征在于，所述反射层(40)设置在所述基板(10)的上表面上，并覆盖所述第一荧光粉层(30)。

5.如权利要求3所述的LED封装结构(1)，其特...

【技术特征摘要】

1.一种led封装结构(1)，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述第一荧光粉层(30)设置在所述基板(10)的上表面上，并覆盖所述多个led芯片(20)。

3.如权利要求1所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述第一荧光粉层(30)覆盖在每个所述led芯片(20)的侧表面和远离所述基板(10)的上表面上。

4.如权利要求3所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述反射层(40)设置在所述基板(10)的上表面上，并覆盖所述第一荧光粉层(30)。

5.如权利要求3所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述第一荧光粉层(30)为ksf或kgf荧光粉层；所述led封装结构(1)还包括：

6.如权利要求5所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述反射层(40)覆盖在所述第一荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：初晨，陈炳辉，覃国恒，
申请(专利权)人：普瑞光电厦门股份有限公司，
类型：新型
国别省市：