一种COB封装方法技术

本发明专利技术提供一种COB封装方法，包括如下步骤：A1，提供未进行布局线路的裸基板，并通过V_cut工艺在裸基板表面划出多个封装区；A2，在每个封装区设置至少二个金属片分别作为正电极和负电极，金属片与裸基板绝缘；A3，在至少二个金属片之间固晶LED芯片，并进行焊线作业，使LED芯片与金属片电连接；A4，在LED芯片外围制备一圈围坝，围坝将LED芯片围合，金属片的外端部均露出围坝外；A5，往围坝内注入封装胶并固化；A6，对裸基板进行镭雕并裂片，将各个封装区独立，得到独立的COB封装体。能够极大的简化工艺，实现降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led芯片封装领域，具体涉及一种cob封装方法。

技术介绍

1、led(light emitting diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，通常用于指示或照明。目前，需要对led芯片进行封装得到封装体(即灯珠)，再运用至不同的领域。现阶段，根据封装形式的不同，led芯片的封装大致有引脚式封装、功率型封装、贴片式(smd)、板上芯片直装式(cob)等。cob封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板(mcpcb)，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。即cob封装所采用的基板是形成有线路的基板，制造工艺较为复杂，成本较高。

技术实现思路

1、为此，本专利技术为解决上述问题，提供一种cob封装方法，能够极大的简化工艺，实现降低成本。

2、为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：

3、一种cob封装方法，包括如下步骤：

4、a1，提供未进行布局线路的裸基板，并通过v_cut工艺在裸基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种COB封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于：在步骤A2中，金属片通过高粘度绝缘胶固定在封装区的指定位置，并在步骤A3中待LED芯片完成固晶后一起烘烤固化。

3.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于：在步骤A2中，设置在同一个封装区的至少二个金属片，作为正电极的金属片和作为负电极的金属片的形状不相同。

4.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于：在步骤A4中，围坝采用胶水涂敷形成环形结构后并固化得到。

5.根据权利要求1或4所述的COB封装方法，其特征在于：所述围坝...

【技术特征摘要】

1.一种cob封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的cob封装方法，其特征在于：在步骤a2中，金属片通过高粘度绝缘胶固定在封装区的指定位置，并在步骤a3中待led芯片完成固晶后一起烘烤固化。

3.根据权利要求1所述的cob封装方法，其特征在于：在步骤a2中，设置在同一个封装区的至少二个金属片，作为正电极的金属片和作为负电极的金属片的形状不相同。

4.根据权利要求1所述的cob封装方法，其特征在于：在步骤a4中，围坝采用胶水涂敷形成环形结构后并固化得到。

5.根据权利要求1或4所述的cob封装方法，其特征在于：所述围坝为白色围坝。

6.根据权利要求1所述的cob封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少锋，
申请(专利权)人：普瑞光电厦门股份有限公司，
类型：发明
国别省市：