LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种LED封装结构，其中LED封装结构包括：基板，设置固晶区和电路层，其中固晶区设置有LED晶片，电路层环绕固晶区设置、且与LED晶片电连接；天线层，位于所述固晶区外、且与所述基板绝缘设置；射频识别芯片，设置在基板上、且电连接天线层，射频识别芯片与所述基板绝缘设置；胶体围坝层，设置在基板朝向射频识别芯片的一侧上、且围合固晶区，胶体围坝层覆盖射频识别芯片和天线层。本实施例提供的LED封装结构能够提升该封装结构的防伪溯源能力和水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led领域，尤其涉及一种led封装结构

技术介绍

1、在led领域中，由于单个的led封装体受其结构尺寸所限，较难实现对每一颗led封装体的防伪与溯源。

2、现有技术对cob(chips on board，板上芯片封装)形式的led封装体，一般在led封装体的背面通过激光印制二维码来进行防伪，但是这种方式仿伪效果不显著，也可以通过在led封装体的背面打上假的二维码实现假冒，led封装体依旧容易被假冒和仿制，用户很难对led封装体是否是正品或是假冒仿制品进行识别。

技术实现思路

1、因此，为克服以上现有技术至少部分的缺陷和不足，本专利技术实施例提出了一种led封装结构，以提升led封装结构的防伪溯源的能力和水平。

2、一方面，本专利技术实施例提出的一种led封装结构例如包括：基板，设置有固晶区和电路层，其中所述固晶区内设置有led晶片，所述电路层环绕所述固晶区设置、且与所述led晶片电连接；天线层，位于设所述固晶区外、且与所述基板绝缘设置；射频识别芯片，设置在所述基板上、且本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装结构(1)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED封装结构(1)，其特征在于，所述天线层(20)为环形结构、且环绕所述固晶区(11)设置；或者，所述天线层(20)包括多圈环形结构(23)、且环绕所述固晶区(11)设置。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构(1)，其特征在于，所述天线层(20)的一端上设置有开口(24)；所述射频识别芯片(40)设置在所述开口(24)处。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的LED封装结构(1)，其特征在于，所述绝缘层(30)设置在所述天线层(20)远离所述基板(10)的一侧上，且与所述天...

【技术特征摘要】

1.一种led封装结构(1)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述天线层(20)为环形结构、且环绕所述固晶区(11)设置；或者，所述天线层(20)包括多圈环形结构(23)、且环绕所述固晶区(11)设置。

3.根据权利要求2所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述天线层(20)的一端上设置有开口(24)；所述射频识别芯片(40)设置在所述开口(24)处。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述绝缘层(30)设置在所述天线层(20)远离所述基板(10)的一侧上，且与所述天线层(20)贴合，所述绝缘层(30)露出所述天线层(20)的连接端，所述射频识别芯片(40)固定在所述绝缘层(30)远离所述天线层(20)的一侧上、且与所述连接端电连接。

5.根据权利要求1所述的led封装结构(1)，其特征在于，所述电路层(12)与所述固晶区(11)之间具有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚勇，沈志坤，邱小丽，卢铃，陈静，黄德冰，
申请(专利权)人：普瑞光电厦门股份有限公司，
类型：新型
国别省市：