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本发明涉及一种LED封装结构，其中LED封装结构包括：基板，设置固晶区和电路层，其中固晶区设置有LED晶片，电路层环绕固晶区设置、且与LED晶片电连接；天线层，位于所述固晶区外、且与所述基板绝缘设置；射频识别芯片，设置在基板上、且电连接天线...
该专利属于普瑞光电（厦门）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普瑞光电（厦门）股份有限公司授权不得商用。

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