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本技术提供一种LED封装结构。所述LED封装结构包括：基板；多个LED芯片，设置在所述基板上；第一荧光粉层，覆盖所述多个LED芯片；以及反射层，设置在所述第一荧光粉层远离所述LED芯片的一侧。本实施例通过在LED芯片上覆盖第一荧光粉层，并在...
该专利属于普瑞光电（厦门）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普瑞光电（厦门）股份有限公司授权不得商用。

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