本发明专利技术提供了一种半导体承托装置，包括：配置有第一承托部的支撑管，升降组件，以及与升降组件连接的驱动设备；升降组件包括：升降杆，升降杆靠近第一承托部一端配置有第二承托部；其中，升降杆连接至驱动设备，驱动设备驱动升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降，以实现第一承托部和第二承托部对晶圆的交替承托。通过在支撑管配置第一承托部，升降杆配置第二承托部，当驱动设备驱动升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降时，可实现第一承托部和第二承托部定于晶圆交替承托，从而解决了清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，提高并保障晶圆清洗的洁净度。的洁净度。的洁净度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体承托装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体承托装置。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在半导体（比如：晶圆）制造工艺中，需要对晶圆进行承载，以便于对晶圆进行工艺制造，比如：对晶圆进行清洗、浸泡工艺。因此，在对晶圆进行工艺制造时，需要使用承托装置对晶圆进行支撑。
[0003]专利公开号为CN109701930A的中国专利技术专利公开了减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置，其结构包括承托器、水流内排结构、底架、操作握杆，底架为空心的长方形框体，底架两条长边正中间设有操作握杆，操作握杆关于底架正中心中心对称，操作握杆和底架活动配合。
[0004]然而，该现有技术中的晶圆承托装置，晶圆在清洗前和清洗后均采用同一环形内置板承托晶圆，从而导致清洗之后的晶圆存在再次被污染的技术问题，降低了晶圆清洗的洁净度。
[0005]有鉴于此，有必要对现有技术中的半导体承托装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于揭示一种半导体承托装置，用于解决现有技术中的半导体承托装置所存在的诸多缺陷，尤其是为了解决由于晶圆清洗前和清洗后均采用同一承托装置承托晶圆，所导致的清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，以达到提高晶圆清洗的洁净度的目的。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体承托装置，包括：配置有第一承托部的支撑管，升降组件，以及与所述升降组件连接的驱动设备；所述升降组件包括：升降杆，所述升降杆靠近所述第一承托部一端配置有第二承托部；其中，所述升降杆连接至所述驱动设备，所述驱动设备驱动所述升降杆带动所述第二承托部沿纵向方向升降，以实现所述第一承托部和第二承托部对晶圆的交替承托。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，当所述驱动设备与所述升降杆连接时，所述驱动设备驱动所述升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降，在所述第二承托部的圆心高于所述第一承托部的圆心时，由所述第二承托部承托半导体，所述第二承托部的圆心低于所述第一承托部的圆心时，则由所述第一承托部承托半导体。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述半导体承托装置还包括：连接至所述支撑管的安装部，与所述安装部枢转连接的旋转管，所述旋转管两端端部分别配置固定组件和驱动机构；其中，所述升降杆沿纵向方向从内到外依次套设旋转管和支撑管，所述支撑管通过第一连接组件与所述固定组件枢转连接，所述固定组件远离所述驱动机构一端与所述第
一承托部连接，所述升降杆靠近所述驱动机构一端通过第三连接组件与驱动设备枢转连接，所述升降杆远离所述驱动机构一端通过第二连接组件与所述第二承托部连接，驱动所述第一承托部于一转动平面内转动，以同步驱动所述第二承托部在所述转动平面内转动。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述第一承托部配置有枢接件，所述第二承托部形成供所述枢接件穿过的条形孔，所述条形孔导引所述枢接件向所述第二承托部施加转动的切向力，以使所述第一承托部带动所述枢接件在所述转动平面内转动，以同步带动所述第二承托部在所述转动平面内转动。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述第一承托部包括：与所述固定组件连接的固定板，以及配置于所述固定板并背向所述支撑管一侧设置的支撑块，所述枢接件配置于所述固定板；所述第二承托部包括：连接至所述第二连接组件的升降托板，以及配置于所述升降托板并背向所述支撑管一侧设置的承托块，所述条形孔配置于所述升降托板。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述第一连接组件包括：连接至所述支撑管的固定轴套，以及嵌置于所述固定轴套内的第一轴承；所述固定组件包括：连接至所述固定板的短管，以及贯穿所述第一轴承并与所述固定轴套枢转连接的紧固件，所述紧固件两端端部分别连接至所述短管和所述旋转管；其中，所述紧固件靠近所述短管一端形成向外展开并与所述短管连接的环形结构，所述环形结构延伸至所述固定轴套并将所述固定轴套靠近所述短管一端覆盖，以在所述固定轴套与紧固件之间形成间隙。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述第二连接组件包括：连接至所述升降杆的顶板，配置于所述顶板并面向所述升降托板一侧设置的升降柱，配置于所述短管并靠近所述固定板一端设置的安装座，以及配置于所述安装座的直线轴承；其中，所述升降柱贯穿所述直线轴承并连接至所述升降托板。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述第三连接组件包括：配置于所述驱动设备靠近升降杆一端的套筒接头，所述套筒接头内部嵌置第二轴承，以及升降销；其中，所述升降销贯穿所述第二轴承并延伸至所述套筒接头内，所述升降销远离所述驱动设备一端与所述升降杆连接。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述驱动机构包括：驱动装置，主动轮，被动轮，与所述主动轮和所述被动轮均传动连接的传送带；其中，所述旋转管靠近所述被动轮一端嵌置连接轴，所述被动轮形成与所述连接轴连接的转轴。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述半导体承托装置还包括：底座，连接至所述底座并沿横向方向往复移动的移动装置，所述移动装置配置升降装置，所述支撑管连接至所述升降装置。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
通过在支撑管配置第一承托部，升降杆配置第二承托部，当驱动设备驱动升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降时，在第二承托部的圆心高于第一承托部的圆心时，可由第二承托部承托晶圆，第二承托部的圆心低于第一承托部的圆心时，可由第一承托部承托晶圆。因此，在晶圆清洗前和清洗后可采用不同的承托部承托晶圆，从而解决了清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，提高并保障晶圆清洗的洁净度。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种半导体承托装置的立体图；图2为本专利技术一种半导体承托装置所包含的承载组件的立体图；图3为当第一承托部的圆心n高于第二承托部的圆心m时，由第一承托部承托晶圆的示意图；图4为当第一承托部的圆心n低于第二承托部的圆心m
，
时，由第二承托部承托晶圆的示意图；图5为图2中的承载组件的剖视图；图6为图5中虚线方框A处的放大图；图7为图5中虚线方框B处的放大图；图8为图2中的第一承托部的立体图；图9为图2中的第二承托部的俯视图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。
[0020]需要理解的是，在本申请中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术方案的限制。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体承托装置，其特征在于，包括：配置有第一承托部的支撑管，升降组件，以及与所述升降组件连接的驱动设备；所述升降组件包括：升降杆，所述升降杆靠近所述第一承托部一端配置有第二承托部；其中，所述升降杆连接至所述驱动设备，所述驱动设备驱动所述升降杆带动所述第二承托部沿纵向方向升降，以实现所述第一承托部和第二承托部对晶圆的交替承托。2.根据权利要求1所述的半导体承托装置，其特征在于，当所述驱动设备与所述升降杆连接时，所述驱动设备驱动所述升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降，在所述第二承托部的圆心高于所述第一承托部的圆心时，由所述第二承托部承托半导体，所述第二承托部的圆心低于所述第一承托部的圆心时，则由所述第一承托部承托半导体。3.根据权利要求1所述的半导体承托装置，其特征在于，所述半导体承托装置还包括：连接至所述支撑管的安装部，与所述安装部枢转连接的旋转管，所述旋转管两端端部分别配置固定组件和驱动机构；其中，所述升降杆沿纵向方向从内到外依次套设旋转管和支撑管，所述支撑管通过第一连接组件与所述固定组件枢转连接，所述固定组件远离所述驱动机构一端与所述第一承托部连接，所述升降杆靠近所述驱动机构一端通过第三连接组件与驱动设备枢转连接，所述升降杆远离所述驱动机构一端通过第二连接组件与所述第二承托部连接，驱动所述第一承托部于一转动平面内转动，以同步驱动所述第二承托部在所述转动平面内转动。4.根据权利要求3所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第一承托部配置有枢接件，所述第二承托部形成供所述枢接件穿过的条形孔，所述条形孔导引所述枢接件向所述第二承托部施加转动的切向力，以使所述第一承托部带动所述枢接件在所述转动平面内转动，以同步带动所述第二承托部在所述转动平面内转动。5.根据权利要求4所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第一承托部包括：与所述固定组件连接的固定板，以及配置于所述固定板并背向所述支撑管一侧设置的支撑块，所述枢接件配置...
【专利技术属性】
技术研发人员：时新宇，杨仕品，顾雪平，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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