【技术实现步骤摘要】
一种承载模组及半导体清洗设备
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种承载模组及半导体清洗设备。
技术介绍
[0002]在半导体晶圆制造工艺中，需要采用片盒对半导体(比如：晶圆)进行承载，以便于对半导体进行工艺制造。由于片盒与晶圆直接接触，片盒的洁净度直接影响晶圆的良品率，因此，在晶圆制造工艺中，对片盒洁净度的要求较高，由此，需要对片盒进行清洗，以保证其洁净度。在清洗设备对片盒清洗时，需要人工将每一个片盒载入承载支架，然后再将装有片盒的整列承载支架固定安装在清洗设备内进行清洗，并在对片盒清洗完成后，需要将整列承载支架从清洗设备内载出，再将每一个片盒从承载支架载出。
[0003]然而，现有技术中的承载支架在载出和载入片盒时存在操作繁琐的缺陷，以及活动拆装承载有片盒的承载支架所导致的人工劳动强度大的技术问题，从而导致现有技术中对片盒执行清洗作业的清洗设备存在作业效率较低的技术问题。
[0004]有鉴于此，有必要对现有技术中的承载模组予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载模组，其特征在于，包括：沿纵向方向平行设置的第一转盘、第二转盘和支撑部，所述支撑部两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘，以及至少一个承载单元；其中，所述承载单元与所述第一转盘和/或所述第二转盘通过连接件枢转连接，所述连接件的中心轴平行于所述支撑部，且形成为所述承载单元的枢转轴，所述承载单元围绕所述枢转轴相对所述第一转盘和/或所述第二转盘转动。2.根据权利要求1所述的承载模组，其特征在于，沿纵向方向所述承载单元两端分别通过所述连接件与所述第一转盘和所述第二转盘枢转连接，驱动所述承载单元，所述承载单元围绕所述枢转轴相对所述第一转盘和/或所述第二转盘转动。3.根据权利要求2所述的承载模组，其特征在于，所述连接件包括：第一连接件和第二连接件，所述第一连接件一端贯穿所述第一转盘并与所述第一转盘固定连接，所述第一连接件另一端与所述承载单元靠近所述第一转盘一端枢转连接，所述第二连接件一端贯穿所述第二转盘并与所述第二转盘固定连接，所述第二连接件另一端与所述承载单元远离所述第一转盘一端枢转连接；其中，所述第一连接件和所述第二连接件的中心轴在垂直平面彼此至少部分重叠从而形成所述枢转轴。4.根据权利要求3所述的承载模组，其特征在于，所述承载单元包括：沿纵向方向平行设置的第一连接部、第二连接部和固定部，所述固定部两端端部分别连接至所述第一连接部和第二连接部，沿纵向方向所述固定部配置若干悬挂部，所述悬挂部活动配置若干用于承载片盒的承载组件。5.根据权利要求4所述的承载模组，其特征在于，所述承载组件包括：底座，纵向设置并形成于所述底座两侧以挂持于所述悬挂部的挂持板，所述挂持板或者底座远离悬挂部的侧部形成活动连接片盒的至少一钩持部，所述挂持板形成钩持悬挂部的至少一挂钩。6.根据权利要求5所述的承载模组，其特征在于，所述挂持板与底座形成收容片盒的收容腔，所述钩持部连接于底座，所述钩持部包括：自底座纵向凸伸形成的立板，以及形成于所述立板末端并向悬挂部折弯的折弯部。7.根据权利要求5所述的承载模组，其特征在于，所述钩持部包括：至少一跨接所述挂持板的承载板，所述承载板远离所述悬挂部一侧设置承载片盒的承载杆，所述承载杆与所述承载板之间形成卡接片盒的卡槽。8.根据权利要求5所述的承载模组，其特征在于，所述钩持部包括：一跨接所述挂持板的承载板，以及配置于所述挂持板并与所述承载板同侧设置的挡块；其中，所述承载板远离所述悬挂部一侧设置承载片盒的承载杆，所述承载杆与所述承载板之间形成卡接片盒的卡槽。9.根据权利要求4所述的承载模组，其特征在于，所述第一转盘与所述第一连接部之间以及所述第二转盘与第二连接部之间分别配置第一锁定机构，以限制所述承载组件绕所述枢转轴转动；解锁所述第一锁定机构，所述承载组件绕所述枢转轴转动；其中，所述第一锁定机构包括：
分别连接至所述第一转...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，赵天翔，杨仕品，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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