一种承载模组及半导体清洗设备制造技术

本发明专利技术提供了一种承载模组及半导体清洗设备，包括：沿纵向方向平行设置的第一转盘、第二转盘和支撑部，支撑部两端端部分别连接至第一转盘和第二转盘，以及至少一个承载单元；承载单元与第一转盘和/或第二转盘枢转连接以形成平行于支撑部的枢转轴，承载单元围绕枢转轴转动。本发明专利技术提供了一种承载模组及半导体清洗设备，通过将承载单元与第一转盘形成平行于支撑部的枢转轴，使承载单元能够绕枢转轴转动，以在片盒清洗前和片盒清洗完成后，通过手动驱动承载单元绕枢转轴转动，使承载单元面向操作者，以便于将片盒载入或载出承载单元，避免活动拆装承载有片盒的承载支架所导致的人工劳动强度大的问题，以提高片盒清洗的效率。以提高片盒清洗的效率。以提高片盒清洗的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种承载模组及半导体清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种承载模组及半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制造工艺中，需要采用片盒对半导体(比如：晶圆)进行承载，以便于对半导体进行工艺制造。由于片盒与晶圆直接接触，片盒的洁净度直接影响晶圆的良品率，因此，在晶圆制造工艺中，对片盒洁净度的要求较高，由此，需要对片盒进行清洗，以保证其洁净度。在清洗设备对片盒清洗时，需要人工将每一个片盒载入承载支架，然后再将装有片盒的整列承载支架固定安装在清洗设备内进行清洗，并在对片盒清洗完成后，需要将整列承载支架从清洗设备内载出，再将每一个片盒从承载支架载出。
[0003]然而，现有技术中的承载支架在载出和载入片盒时存在操作繁琐的缺陷，以及活动拆装承载有片盒的承载支架所导致的人工劳动强度大的技术问题，从而导致现有技术中对片盒执行清洗作业的清洗设备存在作业效率较低的技术问题。
[0004]有鉴于此，有必要对现有技术中的承载模组予以改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于揭示一种承载模组及半导体清洗设备，用于解决现有技术中的承载模组所存在的在载出和载入片盒时操作繁琐的缺陷，并同时解决活动拆装承载有片盒的承载支架所导致的人工劳动强度大的技术问题，以提高片盒清洗的效率。
[0006]为实现上述目的之一，本专利技术提供了一种承载模组，包括：
[0007]沿纵向方向平行设置的第一转盘、第二转盘和支撑部，所述支撑部两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘，以及至少一个承载单元；
[0008]其中，所述承载单元与所述第一转盘和/或所述第二转盘通过连接件枢转连接，所述连接件的中心轴平行于所述支撑部，且形成为所述承载单元的枢转轴，所述承载单元围绕所述枢转轴相对所述第一转盘和/或所述第二转盘转动。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，沿纵向方向所述承载单元两端分别通过所述连接件与所述第一转盘和所述第二转盘枢转连接，驱动所述承载单元，所述承载单元围绕所述枢转轴相对所述第一转盘和/或所述第二转盘转动。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，连接件包括：
[0011]第一连接件和第二连接件，所述第一连接件一端贯穿所述第一转盘并与所述第一转盘固定连接，所述第一连接件另一端与所述承载单元靠近所述第一转盘一端枢转连接，所述第二连接件一端贯穿所述第二转盘并与所述第二转盘固定连接，所述第二连接件另一端与所述承载单元远离所述第一转盘一端枢转连接；
[0012]其中，所述第一连接件和所述第二连接件的中心轴在垂直平面彼此至少部分重叠从而形成所述枢转轴。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，承载单元包括：
[0014]沿纵向方向平行设置的第一连接部、第二连接部和固定部，所述固定部两端端部分别连接至所述第一连接部和第二连接部，沿纵向方向所述固定部配置若干悬挂部，所述悬挂部活动配置若干用于承载片盒的承载组件。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述承载组件包括：
[0016]底座，纵向设置并形成于所述底座两侧以挂持于所述悬挂部的挂持板，所述挂持板或者底座远离悬挂部的侧部形成活动连接片盒的至少一钩持部，所述挂持板形成钩持悬挂部的至少一挂钩。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述挂持板与底座形成收容片盒的收容腔，所述钩持部连接于底座，所述钩持部包括：自底座纵向凸伸形成的立板，以及形成于所述立板末端并向悬挂部折弯的折弯部。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述钩持部包括：至少一跨接所述挂持板的承载板，所述承载板远离所述悬挂部一侧设置承载片盒的承载杆，所述承载杆与所述承载板之间形成卡接片盒的卡槽。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述钩持部包括：
[0020]一跨接所述挂持板的承载板，以及配置于所述挂持板并与所述承载板同侧设置的挡块；
[0021]其中，所述承载板远离所述悬挂部一侧设置承载片盒的承载杆，所述承载杆与所述承载板之间形成卡接片盒的卡槽。
[0022]作为本专利技术的进一步改进，所述所述第一转盘与所述第一连接部之间以及所述第二转盘与第二连接部之间分别配置第一锁定机构，以限制所述承载组件绕所述枢转轴转动；解锁所述第一锁定机构，所述承载组件绕所述枢转轴转动；
[0023]其中，所述第一锁定机构包括：
[0024]分别连接至所述第一转盘和第二转盘的锁定座，以及分别贯穿所述第一连接部和第二连接部并与所述锁定座插接的第一插销。
[0025]基于相同专利技术思想，本专利技术还揭示了一种半导体清洗设备，包括：沿纵向方向两侧均具开口的框架，沿纵向方向平行配置于所述框架的顶板和底板，配置于所述顶板的驱动模组，连接至所述驱动模组的如前述专利技术创造任一项所揭示的承载模组，所述承载模组远离所述驱动模组端部与所述底板枢转连接；
[0026]所述承载模组还包括：
[0027]承重轴，沿纵向方向所述承重轴两端端部分别与所述第一转盘和第二转盘枢转连接；
[0028]其中，所述驱动模组驱动所述承载模组绕所述承载模组所在的中轴线转动。
[0029]作为本专利技术的进一步改进，所述顶板面向所述驱动模组一侧配置第一调节机构和与所述顶板活动连接并与所述第一调节机构连接的第一调节板，所述底板远离所述承载模组一侧对称配置第二调节机构和与所述底板活动连接的第二调节板，所述第二调节机构两端端部分别与所述底板和第二调节板连接，所述第一调节机构调节所述第一调节板的位置时与所述第二调节机构调节第二调节板的位置时所分别形成的移动方向在同一水平面上的投影呈垂直。
[0030]作为本专利技术的进一步改进，第一调节机构包括：
[0031]连接至所述第一调节板的第一锁定件，配置于所述顶板的第二锁定件，以及贯穿所述第二锁定件并连接至所述第一锁定件的第一调节杆；
[0032]所述第二调节机构包括：
[0033]连接至所述第二调节板的第三锁定件，配置于所述底板的第四锁定件，以及贯穿所述第四锁定件并连接至所述第三锁定件的第二调节杆。
[0034]作为本专利技术的进一步改进，驱动模组包括：
[0035]具驱动轴的驱动设备，以及连接至所述第一调节板的连接座，所述驱动轴贯穿所述顶板和所述第一调节板并与所述第一转盘连接。
[0036]作为本专利技术的进一步改进，沿纵向方向所述第二转盘与所述底板之间配置若干第二锁定机构；
[0037]所述第二锁定机构包括：
[0038]连接至所述底板的固定座，端部与所述固定座连接的连接块，所述连接块面向所述第二转盘一侧配置第二插接板，第二连接件端部依次贯穿所述第二连接部和第二转盘并形成第一插接板，以及第二插销，所述第二插销贯穿所述固定座和第一插接板并与所述第二插接板插接。
[0039]作为本专利技术的进一步改进，半导体清洗设备还包括：
[0040]封闭机构；
[0041]所述封闭机构包括：
[0042]皮带，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载模组，其特征在于，包括：沿纵向方向平行设置的第一转盘、第二转盘和支撑部，所述支撑部两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘，以及至少一个承载单元；其中，所述承载单元与所述第一转盘和/或所述第二转盘通过连接件枢转连接，所述连接件的中心轴平行于所述支撑部，且形成为所述承载单元的枢转轴，所述承载单元围绕所述枢转轴相对所述第一转盘和/或所述第二转盘转动。2.根据权利要求1所述的承载模组，其特征在于，沿纵向方向所述承载单元两端分别通过所述连接件与所述第一转盘和所述第二转盘枢转连接，驱动所述承载单元，所述承载单元围绕所述枢转轴相对所述第一转盘和/或所述第二转盘转动。3.根据权利要求2所述的承载模组，其特征在于，所述连接件包括：第一连接件和第二连接件，所述第一连接件一端贯穿所述第一转盘并与所述第一转盘固定连接，所述第一连接件另一端与所述承载单元靠近所述第一转盘一端枢转连接，所述第二连接件一端贯穿所述第二转盘并与所述第二转盘固定连接，所述第二连接件另一端与所述承载单元远离所述第一转盘一端枢转连接；其中，所述第一连接件和所述第二连接件的中心轴在垂直平面彼此至少部分重叠从而形成所述枢转轴。4.根据权利要求3所述的承载模组，其特征在于，所述承载单元包括：沿纵向方向平行设置的第一连接部、第二连接部和固定部，所述固定部两端端部分别连接至所述第一连接部和第二连接部，沿纵向方向所述固定部配置若干悬挂部，所述悬挂部活动配置若干用于承载片盒的承载组件。5.根据权利要求4所述的承载模组，其特征在于，所述承载组件包括：底座，纵向设置并形成于所述底座两侧以挂持于所述悬挂部的挂持板，所述挂持板或者底座远离悬挂部的侧部形成活动连接片盒的至少一钩持部，所述挂持板形成钩持悬挂部的至少一挂钩。6.根据权利要求5所述的承载模组，其特征在于，所述挂持板与底座形成收容片盒的收容腔，所述钩持部连接于底座，所述钩持部包括：自底座纵向凸伸形成的立板，以及形成于所述立板末端并向悬挂部折弯的折弯部。7.根据权利要求5所述的承载模组，其特征在于，所述钩持部包括：至少一跨接所述挂持板的承载板，所述承载板远离所述悬挂部一侧设置承载片盒的承载杆，所述承载杆与所述承载板之间形成卡接片盒的卡槽。8.根据权利要求5所述的承载模组，其特征在于，所述钩持部包括：一跨接所述挂持板的承载板，以及配置于所述挂持板并与所述承载板同侧设置的挡块；其中，所述承载板远离所述悬挂部一侧设置承载片盒的承载杆，所述承载杆与所述承载板之间形成卡接片盒的卡槽。9.根据权利要求4所述的承载模组，其特征在于，所述第一转盘与所述第一连接部之间以及所述第二转盘与第二连接部之间分别配置第一锁定机构，以限制所述承载组件绕所述枢转轴转动；解锁所述第一锁定机构，所述承载组件绕所述枢转轴转动；其中，所述第一锁定机构包括：
分别连接至所述第一转...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，赵天翔，杨仕品，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：