一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备制造技术

一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，属于芯片检测技术领域，为了解决电动夹持结构将芯片夹紧后或松开前，人手才能够松开或一直固定芯片，操作麻烦，耗费人力，同时安全性低下的问题，发明专利技术中位于底座一端处支撑板的一端中部外壁上固定安装有电机，且电机的输出末端上固定安装有电动伸缩杆，位于底座另一端处支撑板的中部处贯穿固定安装有伸缩柱，且电动伸缩杆和伸缩柱输出端的外周外壁上分别套接有带动转套，电动伸缩杆和伸缩柱的输出末端上分别固定安装有托底夹块，支撑板的上端之间滑动安装有检测组件，本发明专利技术实现了芯片的翻面检测，且在翻面过程中也可实现对芯片翻面后底面的支撑作用，方便了操作者对芯片的放置和拿取，减小安全隐患。减小安全隐患。减小安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体为一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片在制造完成后，进行封装过程中，通常会从批量的芯片中随机抽取一部分进行检测，从而来判断芯片的合格率，即可得到批量芯片的整体质量。
[0003]目前的芯片封装检测通常都是人工将芯片放置在电动夹持结构中，通过启动电动夹持结构，将芯片夹紧后，人手再放开芯片，利用放大检测结构，来检测观察芯片表面是否存在裂痕以及物理损伤，当芯片检测完毕取下时，同样也需要人手提前固定住芯片，当电动夹持结构松开芯片后，才可将其取下，这种方式不仅操作起来十分麻烦，耗费人力，同时人手伸入到电动夹持结构的位置后，启动电动夹持结构，安全性低下，容易出现安全事故。
[0004]针对以上问题，提出了一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中电动夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，包括底座(1)和固定安装在底座(1)顶面两端处的支撑板(2)，其特征在于：所述位于底座(1)一端处支撑板(2)的一端中部外壁上固定安装有电机(3)，且电机(3)的输出末端上固定安装有电动伸缩杆(4)，且电动伸缩杆(4)贯穿活动安装在支撑板(2)上，位于底座(1)另一端处支撑板(2)的中部处贯穿固定安装有伸缩柱(5)，且电动伸缩杆(4)和伸缩柱(5)输出端的外周外壁上分别套接有带动转套(6)，电动伸缩杆(4)和伸缩柱(5)的输出末端上分别固定安装有托底夹块(7)，支撑板(2)的上端之间滑动安装有检测组件(8)，且位于底座(1)一端处的支撑板(2)上端部活动安装有螺纹旋钮(9)；所述托底夹块(7)包括夹紧外壳(71)和插入滑动安装在夹紧外壳(71)一侧端外壁上的推动柱(72)，且夹紧外壳(71)的前端处安装有变换伸出板(73)。2.根据权利要求1所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：底座(1)的上端中部内腔中设置有带动内槽(11)，且底座(1)的顶面两端处分别设置有滑动通孔(12)，且滑动通孔(12)分别与带动内槽(11)之间相连通，带动内槽(11)内腔的中部处活动安装有中齿轮(13)。3.根据权利要求2所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：支撑板(2)上端的内侧中部外壁上分别设置有竖直滑槽(21)，且位于底座(1)一端处支撑板(2)的上端内腔中设置有螺纹连接槽(22)，且螺纹连接槽(22)与竖直滑槽(21)之间相连通，支撑板(2)的中部处分别设置有贯穿圆孔(23)，且电动伸缩杆(4)和伸缩柱(5)分别活动安装在贯穿圆孔(23)中。4.根据权利要求3所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：伸缩柱(5)包括转动套筒(51)和一端滑动安装在转动套筒(51)内腔中的伸缩杆(52)。5.根据权利要求4所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：带动转套(6)包括连接轴承(61)和套接在连接轴承(61)外周外壁上的连接套环(62)，连接套环(62)的内侧外壁上固定安装有凹凸环(63)，且凹凸环(63)的一侧端呈凸出设置，凹凸环(63)的另一侧端呈凹陷设置，且连接套环(62)的外周外壁上固定安装有下凸推杆(64)，下凸推杆(64)下端部的内端外壁上高度安装有齿条(65)，且齿条(65)分别设置在中齿轮(13)的上下两侧处，齿条(65)分别与中齿轮(13)之间进行啮合...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，梁文华，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：