一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，属于芯片检测技术领域，为了解决电动夹持结构将芯片夹紧后或松开前，人手才能够松开或一直固定芯片，操作麻烦，耗费人力，同时安全性低下的问题，发明专利技术中位于底座一端处支撑板的一端中部外壁上固定安装有电机，且电机的输出末端上固定安装有电动伸缩杆，位于底座另一端处支撑板的中部处贯穿固定安装有伸缩柱，且电动伸缩杆和伸缩柱输出端的外周外壁上分别套接有带动转套，电动伸缩杆和伸缩柱的输出末端上分别固定安装有托底夹块，支撑板的上端之间滑动安装有检测组件，本发明专利技术实现了芯片的翻面检测，且在翻面过程中也可实现对芯片翻面后底面的支撑作用，方便了操作者对芯片的放置和拿取，减小安全隐患。减小安全隐患。减小安全隐患。
【技术实现步骤摘要】
一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体为一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片在制造完成后，进行封装过程中，通常会从批量的芯片中随机抽取一部分进行检测，从而来判断芯片的合格率，即可得到批量芯片的整体质量。
[0003]目前的芯片封装检测通常都是人工将芯片放置在电动夹持结构中，通过启动电动夹持结构，将芯片夹紧后，人手再放开芯片，利用放大检测结构，来检测观察芯片表面是否存在裂痕以及物理损伤，当芯片检测完毕取下时，同样也需要人手提前固定住芯片，当电动夹持结构松开芯片后，才可将其取下，这种方式不仅操作起来十分麻烦，耗费人力，同时人手伸入到电动夹持结构的位置后，启动电动夹持结构，安全性低下，容易出现安全事故。
[0004]针对以上问题，提出了一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中电动夹持结构将芯片夹紧后或松开前，人手才能够松开或一直固定芯片，不仅操作起来十分麻烦，耗费人力，同时安全性低下，容易出现安全事故的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，包括底座和固定安装在底座顶面两端处的支撑板，所述位于底座一端处支撑板的一端中部外壁上固定安装有电机，且电机的输出末端上固定安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆贯穿活动安装在支撑板上，位于底座另一端处支撑板的中部处贯穿固定安装有伸缩柱，且电动伸缩杆和伸缩柱输出端的外周外壁上分别套接有带动转套，电动伸缩杆和伸缩柱的输出末端上分别固定安装有托底夹块，支撑板的上端之间滑动安装有检测组件，且位于底座一端处的支撑板上端部活动安装有螺纹旋钮；
[0007]所述托底夹块包括夹紧外壳和插入滑动安装在夹紧外壳一侧端外壁上的推动柱，且夹紧外壳的前端处安装有变换伸出板。
[0008]进一步地，底座的上端中部内腔中设置有带动内槽，且底座的顶面两端处分别设置有滑动通孔，且滑动通孔分别与带动内槽之间相连通，带动内槽内腔的中部处活动安装有中齿轮。
[0009]进一步地，支撑板上端的内侧中部外壁上分别设置有竖直滑槽，且位于底座一端处支撑板的上端内腔中设置有螺纹连接槽，且螺纹连接槽与竖直滑槽之间相连通，支撑板的中部处分别设置有贯穿圆孔，且电动伸缩杆和伸缩柱分别活动安装在贯穿圆孔中。
[0010]进一步地，伸缩柱包括转动套筒和一端滑动安装在转动套筒内腔中的伸缩杆。
[0011]进一步地，带动转套包括连接轴承和套接在连接轴承外周外壁上的连接套环，连接套环的内侧外壁上固定安装有凹凸环，且凹凸环的一侧端呈凸出设置，凹凸环的另一侧端呈凹陷设置，且连接套环的外周外壁上固定安装有下凸推杆，下凸推杆下端部的内端外壁上高度安装有齿条，且齿条分别设置在中齿轮的上下两侧处，齿条分别与中齿轮之间进行啮合连接。
[0012]进一步地，夹紧外壳一端的一侧中部外壁上设置有圆形插槽，夹紧外壳另一端的上下两端外壁上分别设置有收入凹槽，且夹紧外壳一端的一侧下端处设置有连通内孔，夹紧外壳一端的一侧上端处设置有推动内孔，且圆形插槽与收入凹槽之间分别通过连通内孔和推动内孔相连通。
[0013]进一步地，推动柱包括推动柱主体和安装在推动柱主体一端中部外壁上的防磨滚珠，推动柱主体通过连接弹簧弹性滑动安装在圆形插槽的内腔中。
[0014]进一步地，变换伸出板包括固定安装在推动柱主体内端下端外壁上的L型带动杆，且L型带动杆的下端部固定安装有第一托板，推动柱主体内端的上端外壁上固定安装有凸出块，推动内孔的中部内腔中活动安装有双向伸缩柱，且双向伸缩柱的下端部活动安装在凸出块上，双向伸缩柱的上端部活动安装有第二托板，且第一托板和第二托板均分别滑动设置在位于夹紧外壳上下两端的收入凹槽中。
[0015]进一步地，检测组件包括滑动外壳和分别固定安装在滑动外壳两端中部外壁上的竖直滑块，且竖直滑块分别滑动设置在竖直滑槽中，位于滑动外壳一端处竖直滑块的外壁上固定安装有螺纹套块，且螺纹套块设置在螺纹连接槽中，滑动外壳的中部处分别固定安装有处理器和检测头，且检测头凸出设置在滑动外壳的底面中部处。
[0016]进一步地，螺纹旋钮包括安装轴承和活动贯穿安装在安装轴承上的旋钮主体，且安装轴承安装在支撑板的上端内腔中，旋钮主体的输出末端设置在螺纹连接槽中，螺纹套块通过螺纹套接在旋钮主体的输出端上。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：通过启动电动伸缩杆后，即可利用托底夹块将芯片进行夹紧固定，并通过检测组件对芯片表面进行检测，检测完毕后对芯片进行翻面，此时变换伸出板则会在夹紧外壳相对带动转套转动时，使得变换伸出板的下端始终处于伸出状态，这种设置不仅实现了芯片的翻面检测，同时在翻面过程中也可实现对芯片翻面后底面的支撑作用，方便了操作者对芯片的放置和拿取，减小安全隐患。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体立体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的检测组件平面结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的整体剖面示意图；
[0021]图4为本专利技术的底座剖面图；
[0022]图5为本专利技术的检测组件立体结构示意图；
[0023]图6为本专利技术的带动转套立体结构示意图；
[0024]图7为本专利技术的齿条与中齿轮连接结构示意图；
[0025]图8为本专利技术的托底夹块立体结构示意图；
[0026]图9为本专利技术的托底夹块整体剖面示意图；
[0027]图10为本专利技术的夹紧外壳剖面图；
[0028]图11为本专利技术的推动柱平面结构示意图。
[0029]图中：1、底座；11、带动内槽；12、滑动通孔；13、中齿轮；2、支撑板；21、竖直滑槽；22、螺纹连接槽；23、贯穿圆孔；3、电机；4、电动伸缩杆；5、伸缩柱；51、转动套筒；52、伸缩杆；6、带动转套；61、连接轴承；62、连接套环；63、凹凸环；64、下凸推杆；65、齿条；7、托底夹块；71、夹紧外壳；711、圆形插槽；712、收入凹槽；713、连通内孔；714、推动内孔；72、推动柱；721、推动柱主体；722、防磨滚珠；723、连接弹簧；73、变换伸出板；731、L型带动杆；732、第一托板；733、凸出块；734、双向伸缩柱；735、第二托板；8、检测组件；81、滑动外壳；82、竖直滑块；83、螺纹套块；84、处理器；85、检测头；9、螺纹旋钮；91、安装轴承；92、旋钮主体。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，包括底座(1)和固定安装在底座(1)顶面两端处的支撑板(2)，其特征在于：所述位于底座(1)一端处支撑板(2)的一端中部外壁上固定安装有电机(3)，且电机(3)的输出末端上固定安装有电动伸缩杆(4)，且电动伸缩杆(4)贯穿活动安装在支撑板(2)上，位于底座(1)另一端处支撑板(2)的中部处贯穿固定安装有伸缩柱(5)，且电动伸缩杆(4)和伸缩柱(5)输出端的外周外壁上分别套接有带动转套(6)，电动伸缩杆(4)和伸缩柱(5)的输出末端上分别固定安装有托底夹块(7)，支撑板(2)的上端之间滑动安装有检测组件(8)，且位于底座(1)一端处的支撑板(2)上端部活动安装有螺纹旋钮(9)；所述托底夹块(7)包括夹紧外壳(71)和插入滑动安装在夹紧外壳(71)一侧端外壁上的推动柱(72)，且夹紧外壳(71)的前端处安装有变换伸出板(73)。2.根据权利要求1所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：底座(1)的上端中部内腔中设置有带动内槽(11)，且底座(1)的顶面两端处分别设置有滑动通孔(12)，且滑动通孔(12)分别与带动内槽(11)之间相连通，带动内槽(11)内腔的中部处活动安装有中齿轮(13)。3.根据权利要求2所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：支撑板(2)上端的内侧中部外壁上分别设置有竖直滑槽(21)，且位于底座(1)一端处支撑板(2)的上端内腔中设置有螺纹连接槽(22)，且螺纹连接槽(22)与竖直滑槽(21)之间相连通，支撑板(2)的中部处分别设置有贯穿圆孔(23)，且电动伸缩杆(4)和伸缩柱(5)分别活动安装在贯穿圆孔(23)中。4.根据权利要求3所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：伸缩柱(5)包括转动套筒(51)和一端滑动安装在转动套筒(51)内腔中的伸缩杆(52)。5.根据权利要求4所述的一种具有夹持翻转功能的芯片封装检测设备，其特征在于：带动转套(6)包括连接轴承(61)和套接在连接轴承(61)外周外壁上的连接套环(62)，连接套环(62)的内侧外壁上固定安装有凹凸环(63)，且凹凸环(63)的一侧端呈凸出设置，凹凸环(63)的另一侧端呈凹陷设置，且连接套环(62)的外周外壁上固定安装有下凸推杆(64)，下凸推杆(64)下端部的内端外壁上高度安装有齿条(65)，且齿条(65)分别设置在中齿轮(13)的上下两侧处，齿条(65)分别与中齿轮(13)之间进行啮合...
【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，梁文华，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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