【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led硅胶芯片封装设备领域，特别涉及一种led硅胶芯片封装设备及其使用方法。
技术介绍
1、led硅胶芯片是一种常用的芯体，led硅胶芯片在进行加工时，会使用到封装设备，现有技术的封装设备，会使用封装机和封装台对led硅胶芯片进行封装。
2、将led硅胶芯片放置封装台上，然后使用封机对led硅胶芯片进行封装，但在led硅胶芯片封装的过程中，会出现烟气，烟气会存在封装机的内部，会对工作人员造成身体的影响，不便于对烟气进行排出，存在一定的局限性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种led硅胶芯片封装设备及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种led硅胶芯片封装设备，包括：
3、封装机，其用于led硅胶芯片的封装；
4、所述封装机的顶端固定连接有支撑筒，所述支撑筒的顶端设置有连接筒，所述封装机上设置有辅助机构，所述封装机的上方设置有安装机构，所述封装机的内部设置有调节机构；
5、所述辅助机构包括吸烟罩、连接管、固定管、连接罩、抽风扇、密封盖和排出管，所述吸烟罩位于封装机的内部，所述抽风扇位于连接筒的内部。
6、优选的，所述连接管的一端与吸烟罩固定穿插连接，所述连接管与固定管的内腔滑动穿插连接，所述固定管固定嵌设于封装机上，所述固定管的一端与连接罩固定穿插连接，所述排出管的一端与密封盖固定穿插连接，所述密封盖与连接筒的内腔螺纹穿插连接
7、优选的，所述调节机构包括固定环、两个固定架、两个安装杆、连接环、固定筒、定位杆、滑动板、固定杆和第一弹簧，所述固定环的内壁与固定管的内壁固定连接，所述连接环的内壁与连接管的内壁固定连接，所述固定环的顶端开设有两个安装槽，所述固定架与安装槽的内腔滑动穿插连接，所述连接环位于两个固定架之间。
8、优选的，所述安装槽内壁的一侧开设有第一滑槽，所述固定架的一侧开设有第二滑槽，所述安装槽内壁的另一侧开设有螺纹槽，所述安装杆与第一滑槽和第二滑槽的内腔滑动穿插连接，所述安装杆的一端与螺纹槽的内腔螺纹穿插连接，所述连接环的底端呈环形阵列开设有多个限位槽，所述定位杆与限位槽的内腔滑动穿插连接。
9、优选的，其中一个所述固定架内壁的底端开设有圆槽，所述定位杆与圆槽的内腔滑动穿插连接，所述固定筒的顶端与其中一个固定架固定连接，所述定位杆的一侧与滑动板固定连接，所述固定筒内壁的一侧开设有滑动槽，所述滑动板与滑动槽的内腔滑动穿插连接，所述固定筒的一侧固定连接有方板，所述固定杆的外壁与方板螺纹穿插连接，所述固定杆的外壁与方板转动穿插连接，所述第一弹簧套设于固定杆的外壁，所述第一弹簧的一端与滑动板相贴合，所述第一弹簧的另一端与方板相贴合。
10、优选的，所述安装机构包括环形筒、定位筒、两个承载筒、两个防脱杆、两个联动环、两个第二弹簧和两个安装环，所述支撑筒的内壁开设有环形槽，所述环形筒与环形槽的内腔滑动穿插连接，所述连接筒的底端开设有定位槽，所述定位筒与定位槽的内腔滑动穿插连接，所述承载筒的外壁与安装环的内腔固定穿插连接。
11、优选的，所述防脱杆的外壁与承载筒的一侧滑动穿插连接，所述防脱杆的外壁与联动环固定穿插连接，所述第二弹簧套设于防脱杆的外壁，所述第二弹簧的一端与承载筒的内壁相贴合，所述第二弹簧的另一端与联动环相贴合。
12、优选的，所述连接筒的两侧均开设有通槽，所述防脱杆与通槽的内腔滑动穿插连接，所述定位筒的两侧均开设有限位槽，所述防脱杆与限位槽的内腔滑动穿插连接。
13、优选的，所述安装环的一侧螺纹穿插连接有两个安装螺栓，所述安装螺栓的一端与连接筒螺纹穿插连接。
14、本专利技术还提供了一种led硅胶芯片封装设备的使用方法，包括以下具体使用步骤：
15、步骤一：在对封装机进行使用时，通常将对吸烟罩的角度进行调节，拉动定位杆，定位杆带动滑动板进行运动，滑动板在固定杆上滑动，滑动板对第一弹簧进行压缩，第一弹簧对滑动板产生弹力，使定位杆与该位置处的限位槽内腔相脱离，解除对连接环的位置限定；
16、步骤二：然后对吸烟罩进行转动，吸烟罩带动连接管进行转动，连接管在固定管的内部转动，然后对吸烟罩的角度进行调节，待位置确定后，此时使松下定位杆，第一弹簧的弹力推动滑动板进行运动，然后使定位杆恢复至原位置，定位杆与对应位置处的限位槽内腔相穿插，即可对连接管固定；
17、步骤三：然后使抽风扇进行工作，抽风扇对固定管、连接管和吸烟罩的内部产生吸力，然后烟气进入到吸烟罩、连接管和固定管的内部，进入到固定筒的内部，然后经过排出管进行排出。
18、本专利技术的技术效果和优点：
19、(1)本专利技术利用吸烟罩、连接管、固定管、连接罩、抽风扇、密封盖和排出管相配合的设置方式，抽风扇使烟气从吸烟罩的内部被抽入，然后经过排出管进行排出，进而有利于在led硅胶芯片封装时，将烟气进行排出，便于对工作人员的身体进行保护；
20、(2)本专利技术利用固定环、固定架、安装杆、连接环、固定筒、定位杆、滑动板、固定杆和第一弹簧相配合的设置方式，连接环在两个固定架的内部转动，定位杆对固定架和连接环的相对位置进行限定，进而有利于对连接管和吸烟罩进行转动，便于对吸烟罩的烟口角度进行调节；
21、(3)本专利技术利用环形筒、定位筒、承载筒、防脱杆、联动环和第二弹簧相配合的设置方式，环形筒使支撑筒和连接筒进行连接，防脱杆对定位筒的位置进行限定，进而有利于对支撑筒和连接筒进行安装和拆卸，便于对抽风扇进行安装和拆卸，便于对抽风扇进行检修。
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1.一种LED硅胶芯片封装设备，包括：
2.根据权利要求1所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述连接管(22)的一端与吸烟罩(21)固定穿插连接，所述连接管(22)与固定管(23)的内腔滑动穿插连接，所述固定管(23)固定嵌设于封装机(1)上，所述固定管(23)的一端与连接罩(24)固定穿插连接，所述排出管(27)的一端与密封盖(26)固定穿插连接，所述密封盖(26)与连接筒(5)的内腔螺纹穿插连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述调节机构(3)包括固定环(31)、两个固定架(32)、两个安装杆(33)、连接环(34)、固定筒(35)、定位杆(36)、滑动板(37)、固定杆(38)和第一弹簧(39)，所述固定环(31)的内壁与固定管(23)的内壁固定连接，所述连接环(34)的内壁与连接管(22)的内壁固定连接，所述固定环(31)的顶端开设有两个安装槽，所述固定架(32)与安装槽的内腔滑动穿插连接，所述连接环(34)位于两个固定架(32)之间。
4.根据权利要求3所述的一种LED硅胶芯片封装设备，
5.根据权利要求3所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，其中一个所述固定架(32)内壁的底端开设有圆槽，所述定位杆(36)与圆槽的内腔滑动穿插连接，所述固定筒(35)的顶端与其中一个固定架(32)固定连接，所述定位杆(36)的一侧与滑动板(37)固定连接，所述固定筒(35)内壁的一侧开设有滑动槽，所述滑动板(37)与滑动槽的内腔滑动穿插连接，所述固定筒(35)的一侧固定连接有方板，所述固定杆(38)的外壁与方板螺纹穿插连接，所述固定杆(38)的外壁与方板转动穿插连接，所述第一弹簧(39)套设于固定杆(38)的外壁，所述第一弹簧(39)的一端与滑动板(37)相贴合，所述第一弹簧(39)的另一端与方板相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述安装机构(6)包括环形筒(61)、定位筒(62)、两个承载筒(63)、两个防脱杆(64)、两个联动环(65)、两个第二弹簧(66)和两个安装环(67)，所述支撑筒(4)的内壁开设有环形槽，所述环形筒(61)与环形槽的内腔滑动穿插连接，所述连接筒(5)的底端开设有定位槽，所述定位筒(62)与定位槽的内腔滑动穿插连接，所述承载筒(63)的外壁与安装环(67)的内腔固定穿插连接。
7.根据权利要求6所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述防脱杆(64)的外壁与承载筒(63)的一侧滑动穿插连接，所述防脱杆(64)的外壁与联动环(65)固定穿插连接，所述第二弹簧(66)套设于防脱杆(64)的外壁，所述第二弹簧(66)的一端与承载筒(63)的内壁相贴合，所述第二弹簧(66)的另一端与联动环(65)相贴合。
8.根据权利要求6所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述连接筒(5)的两侧均开设有通槽，所述防脱杆(64)与通槽的内腔滑动穿插连接，所述定位筒(62)的两侧均开设有限位槽，所述防脱杆(64)与限位槽的内腔滑动穿插连接。
9.根据权利要求6所述的一种LED硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述安装环(67)的一侧螺纹穿插连接有两个安装螺栓，所述安装螺栓的一端与连接筒(5)螺纹穿插连接。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种LED硅胶芯片封装设备的使用方法，其特征在于，包括以下具体使用步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种led硅胶芯片封装设备，包括：
2.根据权利要求1所述的一种led硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述连接管(22)的一端与吸烟罩(21)固定穿插连接，所述连接管(22)与固定管(23)的内腔滑动穿插连接，所述固定管(23)固定嵌设于封装机(1)上，所述固定管(23)的一端与连接罩(24)固定穿插连接，所述排出管(27)的一端与密封盖(26)固定穿插连接，所述密封盖(26)与连接筒(5)的内腔螺纹穿插连接。
3.根据权利要求1所述的一种led硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述调节机构(3)包括固定环(31)、两个固定架(32)、两个安装杆(33)、连接环(34)、固定筒(35)、定位杆(36)、滑动板(37)、固定杆(38)和第一弹簧(39)，所述固定环(31)的内壁与固定管(23)的内壁固定连接，所述连接环(34)的内壁与连接管(22)的内壁固定连接，所述固定环(31)的顶端开设有两个安装槽，所述固定架(32)与安装槽的内腔滑动穿插连接，所述连接环(34)位于两个固定架(32)之间。
4.根据权利要求3所述的一种led硅胶芯片封装设备，其特征在于，所述安装槽内壁的一侧开设有第一滑槽，所述固定架(32)的一侧开设有第二滑槽，所述安装槽内壁的另一侧开设有螺纹槽，所述安装杆(33)与第一滑槽和第二滑槽的内腔滑动穿插连接，所述安装杆(33)的一端与螺纹槽的内腔螺纹穿插连接，所述连接环(34)的底端呈环形阵列开设有多个限位槽，所述定位杆(36)与限位槽的内腔滑动穿插连接。
5.根据权利要求3所述的一种led硅胶芯片封装设备，其特征在于，其中一个所述固定架(32)内壁的底端开设有圆槽，所述定位杆(36)与圆槽的内腔滑动穿插连接，所述固定筒(35)的顶端与其中一个固定架(32)固定连接，所述定位杆(36)的一侧与滑动板(37)固定连接，所述固定筒(35)内壁的一侧开设有滑动槽，所述滑动板...
【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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