一种半导体生产用封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构，所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，本实用新型专利技术通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。从而解决了不可除尘的问题。从而解决了不可除尘的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用封装设备


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产用封装设备。

技术介绍

[0002]目前的半导体生产用封装设备在长时间的使用之后，大多依靠人工进行对装置的工作台进行清洁，从而导致使用的时候不是非常的方便，针对以上问题，需要提供一种可除尘的半导体生产用封装设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体生产用封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构；
[0006]所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，所述固定连接板的端面上通过连接箱连接有驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过联轴器连接有驱动杆，所述驱动杆的一端连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的侧壁上通过驱动皮带啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的中心处连接有转动杆，所述驱动皮带的侧壁上连接有固定连接杆，所述固定连接板的底部连接有环形导轨，所述环形导轨的侧壁上并且位于固定连接杆的端面上连接有导向轮，所述固定连接杆的底部连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端连接有清洁毛刷。
[0007]作为本技术优选的方案，所述封装机通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接，所述布袋除尘器通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。
[0008]作为本技术优选的方案，所述驱动电机通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述驱动杆通过轴承座连接在固定连接板的端面上，其中驱动杆与轴承座的连接方式为转动连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述转动杆通过轴承座连接在固定连接板的端面上，其中转动杆与轴承座的连接方式为转动连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述导向轮通过转动轴连接在固定连接杆的端面上，其中导向轮与转动轴的连接方式转动连接，所述电动伸缩杆通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导
体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术正等侧结构示意图；
[0015]图2为本技术图剖视结构示意图；
[0016]图3为本技术除尘结构结构示意图；
[0017]图4为本技术图3内部结构示意图。
[0018]图中：1、封装机；2、控制器；3、除尘结构；301、固定连接板；302、防尘罩；303、布袋除尘器；304、驱动电机；305、驱动杆；306、驱动齿轮；307、驱动皮带；308、从动齿轮；309、转动杆；310、固定连接杆；311、环形导轨；312、导向轮；313、电动伸缩杆；314、清洁毛刷。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]实施例，请参照图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种半导体生产用封装设备，包括封装机1，封装机1的侧壁上设置有控制器2，封装机1的顶部连接有除尘结构3；
[0025]在该实施例中，参考图2、图3和图4，在除尘结构3包括固定连接板301，固定连接板301连接在封装机1的顶部，固定连接板301的底部连接有防尘罩302，防尘罩302的侧壁上连接有布袋除尘器303，固定连接板301的端面上通过连接箱连接有驱动电机304，并且在布袋除尘器303通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接，驱动电机304通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接的条件下启动布袋除尘器303以及驱动电机304，使得驱动电机304的驱动端转动，在驱动电机304的驱动端通过联轴器连接有驱动杆305，并
且在驱动杆305通过轴承座连接在固定连接板301的端面上，其中驱动杆305与轴承座的连接方式为转动连接的条件下带动驱动杆305转动，在驱动杆305的一端连接有驱动齿轮306，驱动齿轮306的侧壁上通过驱动皮带307啮合连接有从动齿轮308的条件下进而使得驱动皮带307与从动齿轮308转动，在从动齿轮308的中心处连接有转动杆309，并且在转动杆309通过轴承座连接在固定连接板301的端面上，其中转动杆309与轴承座的连接方式为转动连接的的条件下带动转动杆309转动，进而使得驱动皮带307带动固定连接杆310转动，在驱动皮带307的侧壁上连接有固定连接杆310，固定连接板301的底部连接有环形导轨311，环形导轨311的侧壁上并且位于固定连接杆310的端面上连接有导向轮312，固定连接杆310的底部连接有电动伸缩杆313，电动伸缩杆313的驱动端连接有清洁毛刷314，并且在导向轮312通过转动轴连接在固定连接杆310的端面上，其中导向轮312与转动轴的连接方式转动连接的条件下使得导向轮312沿着环形导轨311转动，从而带动电动伸缩杆313转动，继而带动清洁毛刷314转动，在电动伸缩杆313通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接的条件下启动电动伸缩杆313，从而将工作台的灰尘清洁并且将灰尘进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用封装设备，包括封装机(1)，其特征在于：所述封装机(1)的侧壁上设置有控制器(2)，所述封装机(1)的顶部连接有除尘结构(3)；所述除尘结构(3)包括固定连接板(301)，所述固定连接板(301)连接在封装机(1)的顶部，所述固定连接板(301)的底部连接有防尘罩(302)，所述防尘罩(302)的侧壁上连接有布袋除尘器(303)，所述固定连接板(301)的端面上通过连接箱连接有驱动电机(304)，所述驱动电机(304)的驱动端通过联轴器连接有驱动杆(305)，所述驱动杆(305)的一端连接有驱动齿轮(306)，所述驱动齿轮(306)的侧壁上通过驱动皮带(307)啮合连接有从动齿轮(308)，所述从动齿轮(308)的中心处连接有转动杆(309)，所述驱动皮带(307)的侧壁上连接有固定连接杆(310)，所述固定连接板(301)的底部连接有环形导轨(311)，所述环形导轨(311)的侧壁上并且位于固定连接杆(310)的端面上连接有导向轮(312)，所述固定连接杆(310)的底部连接有电动伸缩杆(313)，所述电动伸缩杆(313)的驱动端连接有清洁毛...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，梁文华，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：