本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，真空加热炉主体包括外壳、真空空腔、提升装置和加热壳体；在加热壳体与所述外壳之间安装有导向组件，导向组件上安装有加热组件；加热组件包括真空加热器、端部密封件和端部封堵件，真空加热器一端位于外壳外侧，真空加热器另一端穿过外壳和加热壳体位于加热壳体内部；端部密封件通过端部封堵件挤压密封安装在真空加热器与导向组件之间。该装置将密封件外置，提高了真空炉的密封性，便于维修更换，提高了设备真空度稳定性，降低了维护成本。降低了维护成本。降低了维护成本。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置
[0001]本技术涉及
，具体涉及一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置。
技术介绍
[0002]在芯片的封装作业过程中，芯片通常是放置在真空炉内进行加热焊接，加热设备通常密封安装在真空炉内，加热设备的电源线通常采用柔性线，其一端与加热设备连接，另一端通过密封件设置在真空炉的真空腔外侧用于与电源连接。由于体真空腔处于一个高温状态，在真空腔上做密封，密封件容易老化，造成设备整体真空度下降。且由于真空腔安装在密封腔体内部，密封件维修更换时，需将上密封板拆掉整体提升更换，维修极其不方便，影响正常作业。
[0003]本实施案例，加热管通过加热器导向轴中心孔引出到上密封盖外部。并在加热管导向轴顶部进行密封。使整个密封件处于炉腔外部方便维修更换。整体炉腔外部温度相对炉腔内部较低，提升了加热管密封材料长期使用的稳定东西，降低设备的维护成本。
技术实现思路
[0004]本技术目的是提供一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，该装置将密封件外置，提高了真空炉的密封性，便于维修更换，提高了设备真空度稳定性，降低了围护成本。
[0005]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：
[0006]一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，所述真空加热炉主体包括外壳、位于外壳内的真空空腔、安装在外壳上的提升装置和与提升装置相连的、位于真空空腔内部的加热壳体，所述提升装置可带动所述加热壳体竖向往复运动；在所述加热壳体与所述外壳之间安装有导向组件，所述导向组件上安装有加热组件；
[0007]所述加热组件包括真空加热器、端部密封件和端部封堵件，所述真空加热器一端位于外壳外侧，真空加热器另一端穿过外壳和加热壳体位于加热壳体内部；所述端部密封件通过所述端部封堵件挤压密封安装在真空加热器与导向组件之间。
[0008]优选的，所述导向组件包括导套和滑动安装在导套内的滑柱，所述导套密封固定安装在所述外壳顶部上，所述滑柱一端固定安装在所述加热壳体顶部上，滑柱另一端穿过导套位于外壳外侧；滑柱中心设有通孔，所述真空加热器局部位于所述通孔内。
[0009]优选的，在所述滑柱外侧、位于所述真空空腔内设有弹性密封件，所述弹性密封件套在滑柱外侧，弹性密封件的两端分别固定安装在所述加热壳体和所述外壳内侧上。
[0010]优选的，所述端部密封件由橡胶材料制成。
[0011]优选的，所述端部封堵件与所述导向组件通过螺栓固定连接。
[0012]优选的，所述真空加热器为U形双头加热管。
[0013]本技术中，加热器通过滑柱的穿过真空空腔，一端位于加热壳体内进行加热，另一端位于外壳外侧与电源电性连接，利用导向组件的密封性解决了真空加热器的与真空
空腔连接的密封性。设置的端部密封件对真空加热器与滑柱端部密封相连，保持真空空腔的密封性，端部密封件设置在外壳的外部，方便对其进行维修更换，且端部密封件设置在远离真空加热器的加热一端，温度较低，提高了端部密封件的使用寿命，提高了结构的整体密封性。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术局部结构示意图；
[0016]图3为本技术真空加热器结构示意图；
[0017]图中：1、外壳；2、真空空腔；3、提升装置；4、加热壳体；5、导向组件；6、加热组件；7、弹性密封件；50、导套；51、滑柱；60、真空加热器；61、端部密封件；62、端部封堵件。
实施方式
[0018]下面结合附图，对本技术做进一步说明：
[0019]如图1、图2和图3所示的一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，真空加热炉主体包括外壳1、位于外壳1内的真空空腔2、固定安装在外壳1顶部上的提升装置3和与提升装置3相连的、位于真空空腔2内部的加热壳体4，提升装置3可带动加热壳体4竖向往复运动。在一个实施例中，提升装置3为气缸，气缸的活塞杆通过连接轴与加热壳体4相连，连接轴通过密封件与壳体1密封连接。加热壳体4具有一个矩形的加热空腔。
[0020]在加热壳体4顶部与外壳1之间安装导向组件5，在一个实施例中，导向组件5包括导套50和滑动安装在导套50内的滑柱51，导套50一端通过密封件和紧固件密封固定安装在外壳1的顶部上，滑柱51的底端固定安装在加热壳体4的顶部上，滑柱51的另一端穿过导套50位于外壳1的外侧。在滑柱51的中心开设有通孔，真空加热器60的一端穿过该通孔位于外壳1的外侧。在一个优选实施例中，在滑柱51的外侧、位于真空空腔2内设有弹性密封件7，弹性密封件7套在滑柱51的外侧，弹性密封件51的两端分别固定安装在加热壳体4顶部和外壳1内侧上。当提升装置3带动加热壳体4竖向往复运动时，滑柱51在导套50内滑动，此时弹性密封件51通过自身变形适应该运动量。
[0021]在导向组件5上固定安装加热组件6，加热组件5包括真空加热器60、端部密封件61和端部封堵件62，真空加热器60一端位于外壳1外侧，真空加热器60的另一端穿过外壳1和加热壳体4位于加热壳体4内部的加热空腔内。端部密封件61通过端部封堵件61挤压密封安装在真空加热器60与滑柱51端部之间。在一个实施例中，端部密封件61由橡胶材料制成，端部封堵件62与滑柱51端部通过螺栓固定连接。在一个优选实施例中，导向组件5共设置四个，真空加热器60为U形双头加热管，U形双头加热管的主视图呈L形，其俯视图呈U形，具体的，该U形双头加热管安装在相邻两个导向组件5上。
[0022]上述实施例只是对本技术构思和实现的若干说明，并非对其进行限制，在本技术构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。
[0023]尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请
进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，其特征在于：所述真空加热炉主体包括外壳、位于外壳内的真空空腔、安装在外壳上的提升装置和与提升装置相连的、位于真空空腔内部的加热壳体，所述提升装置可带动所述加热壳体竖向往复运动；在所述加热壳体与所述外壳之间安装有导向组件，所述导向组件上安装有加热组件；所述加热组件包括真空加热器、端部密封件和端部封堵件，所述真空加热器一端位于外壳外侧，真空加热器另一端穿过外壳和加热壳体位于加热壳体内部；所述端部密封件通过所述端部封堵件挤压密封安装在真空加热器与导向组件之间。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的在线真空炉加热装置，其特征在于：所述导向组件包括导套和滑动安装在导套内的滑柱，所述导套密封固定安装在所述外壳顶部上，所述滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，邓燕，文爱新，周永军，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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