本技术涉及芯片封装设备领域，具体涉及一种工件转运装置。工件转运装置包括底座、多个转运动力机构及多个升降机构。底座沿着工件转运装置的转运方向依次分为入口段、多个中间转运段和出口段。中间转运段包括工序载台。各转运动力机构一一对应设置在入口段...

本技术涉及真空热压炉技术领域，提供一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构，包括炉盖，所述炉盖的四周设有旋转锁圈；所述旋转锁圈缺口处设有插板；炉盖上支撑座和炉盖下支撑座固定在所述炉盖的一侧；在所述炉盖上支撑座和所述炉盖下支撑座之间设有耳柄，插销...

本技术涉及芯片封装设备领域，具体涉及一种工件转运装置，包括转运组件、驱动机构和多个载物台。转运组件包括多个转运杆。各转运杆相互间隔且均沿着工件转运装置的转运方向设置。各载物台沿着工件转运装置的转运方向间隔设置在转运组件的下侧，且载物台上...

本发明涉及芯片真空热压炉技术领域，提供一种芯片真空热压炉的充气系统，包括惰性气体充气口、净化器、还原性气体储存器、第一单向阀、安全阀和第一电磁阀：所述净化器的第一端口设有充气口，所述净化器的第二端口连接真空热压炉的第一端口；所述还原性气...

本技术涉及一种真空炉助焊剂回收处理系统，包括由真空炉预热区和冷却区接出的回收总管和接送供气给真空炉预热区和冷却区的氮气回送管，回收总管经回收装置接氮气回送管，所述回收装置包括在回收箱体上依次设置的多道助剂回收网和甲酸冷凝器，甲酸冷凝器出...

本实用新型涉及一种真空炉甲酸供回收一体装置，包括圆柱罐体，圆柱罐体顶部设有进料管、氮气进管和供出管，圆柱罐体侧壁上、下设有高、低位液位传感器，氮气进管接入圆柱罐体内至低位液位传感器的下部，供出管接入圆柱罐体内至高位液位传感器的上部，氮气...

本申请涉及半导体芯片加工设备技术领域，提供一种真空系统及其工作方法

本发明涉及热压烧结设备技术领域，提供一种具有真空功能的在线式热压设备

本实用新型涉及一种进出真空区的定位推拉杆装置，采用推拉杆一端垂直连接挡柱，推拉杆另一端为非圆形截面穿接换向齿轮后连接推拉气缸呈受推拉气缸驱动在换向齿轮上可滑动导向推拉状态，换向齿轮连体轴套或连接轴承可旋转支撑在导向支架上，换向齿轮啮合垂...

本实用新型涉及一种真空炉预热区加热送风装置，包括设置于真空炉预热区内胆和真空炉外壳之间的加热送风腔，加热送风腔下端开设联通真空炉预热区内胆的送风孔，送风孔一侧或两侧的加热送风腔内设由真空炉外壳穿入的电加热器，真空炉外壳外端上设置密封安装...

本实用新型公开了一种接驳装置，包括接驳台和安在接驳台上的接驳机构，所述接驳机构一端固定安在接驳台上，接驳机构另一端悬臂设在接驳台外侧；在接驳台上固定安装动力机构；接驳机构包括并排设置的多个传输组件，多个所述传输组件通过传动轴与所述动力机...

本实用新型公开了一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，包括封装作业线，封装作业线包括支架和设在支架上的预热焊接区、真空焊接区和冷却区，工件通过传输组件依次间歇性经过预热焊接区、真空焊接区和冷却区；在预热焊接区内安装有定位推送机构...

本实用新型涉及一种在线式真空炉真空区自动升降装置，升降控制板上朝上均布穿接两组以上沿在线式真空炉加工工件行进方向、相互平行的升降结构，每组升降结构包括两升降柱和升降抬起板片，升降柱上端由下至上穿出真空区加热底板，两升降柱之间连接升降抬起...

本实用新型涉及一种带切削出防滑限位支撑凹口的传输杆结构，包括水平传输杆体，所述水平传输杆体上部均布铣削出多个用于支撑传输工件防滑限位的支撑凹口，支撑凹口的前、后开口倒圆弧角；支撑凹口的底端面设置前后方向均布的防滑支撑棱。通过在水平传输杆...

本实用新型涉及一种进料接驳台，包括内设电机的台架，台架上设置前、后两接驳架，接驳架右端支撑在台架上且右端驱动轴经传动带轮组接电机，驱动轴上前后两侧分别穿接两驱动齿轮，两驱动轴上同侧相对应的两驱动齿轮绕接接驳传输带/链，接驳架的前后两侧均...

本实用新型公开了一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，真空加热炉主体包括外壳、真空空腔、提升装置和加热壳体；在加热壳体与所述外壳之间安装有导向组件，导向组件上安装有加热组件；加热组件包括真空加热器、端部密封件和端部封...

本实用新型涉及一种带支撑件的防变形传输杆结构，包括送入传输杆，所述送入传输杆端部朝下开设轴向延伸的收纳槽，收纳槽内侧经销轴铰接一支撑件上端，支撑件绕销轴可旋转呈下旋转放下端支撑于在线式真空炉真空区真空加热板输送槽内，或下方支撑在加热板输...

本实用新型涉及一种出料接驳台，台架上设置接驳架，接驳架左右两端均穿接驱动轴，任一驱动轴经传动带轮组接电机，驱动轴上前后两侧分别穿接两驱动齿轮，两驱动轴上同侧相对应的两驱动齿轮绕接接驳传输带/链，所述接驳架的前后两侧均设有位于接驳传输带/...

本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元...

本发明涉及芯片封装领域，提供一种芯片封装系统及芯片封装方法，其中，一种芯片封装系统，包括：取料平台；芯片热压键合装置包括旋转调整机构、抓取机构和第一腔室，旋转调整机构与抓取机构连接，抓取机构的端部置于第一腔室内；基板平台与第一腔室配合形...