一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，包括封装作业线，封装作业线包括支架和设在支架上的预热焊接区、真空焊接区和冷却区，工件通过传输组件依次间歇性经过预热焊接区、真空焊接区和冷却区；在预热焊接区内安装有定位推送机构，定位推送机构用于将工件由预热焊接区推送至真空焊接区；在冷却区中安装有定位推拉机构，定位推拉机构用于将工件由真空焊接区推拉至冷却区。该装置通过一推一拉两个动作可将工件推送至指定位置，避免因传输不到位造成工件损坏或焊接不良的现象，结构简单紧凑，稳定性好。稳定性好。稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置


[0001]本技术涉及芯片封装设备
，具体涉及一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子产品已经成为人类工作、生活不可或缺的一部分，在电子产品中使用了大量的芯片，芯片的小型化、高密度、高性能封装是降低芯片制造成本、提高芯片性能的一种方式。在芯片封装流水线上，高密度摆放的芯片需要经过多个工位才能够完成封装作业，每个工位需要确保承托芯片的工装到达指定位置后才可以进行作业，尤其是在真空炉内，当承托芯片的工装因故没有到达指定位置时，无法快速通过人为操作来调整其位置，严重影响流水线的作业效率，严重的还可能造成损坏芯片及封装设备的重大事故。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，该装置通过一推一拉两个动作可将工件推送至指定位置，避免因传输不到位造成工件损坏或焊接不良的现象，结构简单紧凑，稳定性好。
[0004]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：
[0005]一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，包括封装作业线，所述封装作业线包括支架和设在支架上的预热焊接区、真空焊接区和冷却区，工件通过传输组件依次间歇性经过所述预热焊接区、真空焊接区和所述冷却区；在预热焊接区上安装有定位推送机构，所述定位推送机构用于将工件由预热焊接区推送至真空焊接区；在冷却区上安装有定位推拉机构，所述定位推拉机构用于将工件由真空焊接区推送至冷却区。
[0006]优选的，在所述预热焊接区上设有第一传输组件，在所述真空焊接区设有第二传输组件，在所述冷却区上设有第三传输组件，所述第一传输组件、第二传输组件和所述第三传输组件间隔不连续设置。
[0007]优选的，所述定位推送机构和所述定位推送机构结构相同，两者均包括可摆动推送组件，所述可摆动推送组件包括动力单元、直线运动单元、L形推送杆和摆动单元，所述L形推送杆一端固定安装在所述直线运动单元上、直线运动单元带动L形推送杆水平直线往复运动，L形推送杆活动安装在所述支架上、用于推动或拉动工件运动；所述动力单元与所述直线运动单元动力连接、用于驱动直线运动单元运动；所述摆动单元固定安装在支架上、用于驱动L形推送杆摆动；当L形推送杆端部处于垂直状态时与工件接触、带动工件运动，当L形推送杆端部处于水平状态时不与工件接触、单独运动。
[0008]优选的，所述动力单元为电动机构或气动机构；所述直线运动单元包括驱动齿轮和驱动齿条，所述驱动齿轮与所述动力单元的输出轴固定连接，所述驱动齿条滑动安装在所述第一传输组件或所述第三传输组件，驱动齿轮与驱动齿条相啮合；所述L形推送杆一端与驱动齿条通过转接件相连。
[0009]优选的，所述动力单元为电动推杆或气缸，所述直线运动单元为连接板，所述电动推杆或所述气缸通过所述连接板带动所述L形推送杆进行直线往复运动。
[0010]优选的，所述摆动单元包括直线驱动单元、传递轴、L形连接件、转动齿轮和转动齿条，所述转动齿轮固定安装在所述L形推送杆上、与所述转动齿条啮合，所述L形连接件另一端固定安装在所述传递轴端部上，转动齿条固定安装在L形连接件另一端，传递轴另一端与所述直线驱动单元相连，直线驱动单元固定安装在支架上。
[0011]优选的，所述支架上安装有多个支撑件，所述L形推送杆滑动安装在所述支撑件上。
[0012]本技术中，设置的定位推送机构和/或定位推送机构可将工件推送至指定位置，保证工件在封装作业线上每个工位位置的一致性，防止因传输不到位造成工件损坏、焊接不良或损伤封装设备的现象。定位推送机构和定位推拉机构中的动力单元设置在远离真空焊接区处，环境温度相对较低，保证长期使用的稳定性。设置的直线运动单元带动L形推送杆往复直线运动，实现对封装作业线上的工件顺序作业，设置的摆动单元带动L形推送杆摆动，实现与工件的接触和分离，进而实现对工件的顺序作业。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术局部结构示意图；
[0015]图3为本技术另一局部结构放大示意图；
[0016]图4为本技术可摆动推送组件结构示意图；
[0017]图中：1、支架；2、预热焊接区；3、真空焊接区；4、冷却区；5、第一传输组件；6、第二传输组件；7、第三传输组件；8、可摆动推送组件；9、支撑件；80、动力单元；81、直线运动单元；82、L形推送杆；83、摆动单元；84、转接件；810、驱动齿轮；811、驱动齿条；830、直线驱动单元；831、传递轴；832、L形连接件；833、转动齿轮；834、转动齿条。
具体实施方式
[0018]下面结合附图，对本技术做进一步说明：
[0019]如图1、图2、图3和图4所示的一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，包括封装作业线，封装作业线包括支架1和固定安装在支架1上的预热焊接区2、真空焊接区3和冷却区4，工件通过传输组件依次间歇性经过预热焊接区2、真空焊接区3和冷却区4。在预热焊接区2上安装定位推送机构，定位推送机构用于将工件由预热焊接区2推送至真空焊接区3；在冷却区4上安装定位推送机构，定位推送机构用于将工件由真空焊接区3推送至冷却区4。在一个实施例中，在预热焊接区2上安装第一传输组件5，在真空焊接区3安装第二传输组件6，在冷却区4上安装第三传输组件7，第一传输组件5、第二传输组件6和第三传输组件7之间顺序间隔不连续设置。在一个具体实施例中，第一传输组件5、第二传输组件6和第三传输组件7均包括传输驱动电机、安装在传输驱动电机上的第一链轮、可转动安装在支架1上的第二链轮和啮合连接在第一链轮和第二链轮上的链条，工件放置在链条上，当传输驱动电机驱动第一链轮转动时，链条带动工件进行传输运动。具体的，相邻两个传输组件之间的间隔不大于工件长度的一半。
[0020]定位推送机构和定位推送机构结构相同，两者均包括可摆动推送组件8，可摆动推送组件8包括动力单元80、直线运动单元81、L形推送杆82和摆动单元83，L形推送杆82整体上呈L形，L形推送杆82的一端固定安装在直线运动单元81上、直线运动单元81带动L形推送杆82进行水平直线往复运动，L形推送杆82活动安装在支架1上、用于推动或拉动工件运动，L形推送杆82另一端位于真空焊接区3内。动力单元80与直线运动单元81动力连接、用于驱动直线运动单元81实现直线往复运动。摆动单元83固定安装在支架1上、用于驱动L形推送杆82摆动。当L形推送杆82的端部处于垂直状态时与工件接触、带动工件运动，当L形推送杆82的端部处于水平状态时不与工件接触、单独运动。在一个实施例中，动力单元80为电动机构或气动机构；直线运动单元81包括驱动齿轮810和驱动齿条811，驱动齿轮810与动力单元80的输出轴固定连接，驱动齿条811滑动安装在第一传输组件5或第三传输组件7上，驱动齿轮810与驱动齿条811相啮合，L形推送杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，包括封装作业线，其特征在于：所述封装作业线包括支架和设在支架上的预热焊接区、真空焊接区和冷却区，工件通过传输组件依次间歇性经过所述预热焊接区、真空焊接区和所述冷却区；在预热焊接区上安装有定位推送机构，所述定位推送机构用于将工件由预热焊接区推送至真空焊接区；在冷却区上安装有定位推拉机构，所述定位推拉机构用于将工件由真空焊接区推送至冷却区。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，其特征在于：在所述预热焊接区上设有第一传输组件，在所述真空焊接区设有第二传输组件，在所述冷却区上设有第三传输组件，所述第一传输组件、第二传输组件和所述第三传输组件间隔不连续设置。3.根据权利要求2所述的用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，其特征在于：所述定位推送机构和所述定位推拉机构结构相同，两者均包括可摆动推送组件，所述可摆动推送组件包括动力单元、直线运动单元、L形推送杆和摆动单元，所述L形推送杆一端固定安装在所述直线运动单元上、直线运动单元带动L形推送杆水平直线往复运动，L形推送杆活动安装在所述支架上、用于推动或拉动工件运动；所述动力单元与所述直线运动单元动力连接、用于驱动直线运动单元运动；所述摆动单元固定安装在支架上、用于驱动L形推送杆摆动；当L形推送杆端部处于垂直状...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵永先，邓燕，周永军，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：