一种晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备制造技术

本实用新型专利技术属于清洗技术领域，具体涉及一种晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备，通过载板，所述载板上沿载板的径向方向开设有若干移动长孔；若干定位机构，所述定位机构与所述移动长孔对应，所述定位机构设置在所述载板的下方，并且所述定位机构伸出对应的移动长孔；所述定位机构适于在所述移动长孔内同步移动，以调整各定位机构与载板中心的距离，适配相应尺寸的晶圆；实现了适配不同尺寸的晶圆，便于对不同尺寸的晶圆在干燥或者湿法清洗前进行定位。位。位。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备


[0001]本技术属于清洗
，具体涉及一种晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备。

技术介绍

[0002]在清洗行业，全自动湿法清洗设备中，单片晶圆的清洗，需要对晶圆定位，然后用机械手将定位后的晶圆放到清洗的腔室里，从而保证晶圆在清洗过程中位置的准确性，保证清洗的效果；同时也避免因位置不准而产生撞片损坏晶圆的风险。有的清洗工艺要求兼容多种规格的晶圆。晶圆在单片清洗前上料的过程一般是采用机械手抓取上料，那么目前存在几种情况，第一晶圆脆，易碎，所以抓取的精准度很重要，第二同一种设备可能会用来清洗不同尺寸的晶圆，目前的常见的解决办法有在机械手上料部加装视觉组件，可以判断晶圆的大小，还可以调整机械手的位置抓取准确，但是缺点也很明显，第一会增加机械手的负载，因为单片抓取的机械手很小。
[0003]因此，基于上述技术问题需要设计一种新的晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备，以解决适配多种尺寸晶圆的技术问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位结构，其特征在于，包括：载板，所述载板上沿载板的径向方向开设有若干移动长孔；若干定位机构，所述定位机构与所述移动长孔对应，所述定位机构设置在所述载板的下方，并且所述定位机构伸出对应的移动长孔；所述定位机构适于在所述移动长孔内同步移动，以调整各定位机构与载板中心的距离，适配相应尺寸的晶圆。2.如权利要求1所述的晶圆定位结构，其特征在于，所述晶圆定位结构还包括：驱动机构；所述驱动机构与各定位机构连接，所述驱动机构适于带动定位机构在对应的移动长孔内移动。3.如权利要求1所述的晶圆定位结构，其特征在于，所述载板上周向等距开设有若干连接孔，所述连接孔靠近所述载板的边沿设置。4.如权利要求1所述的晶圆定位结构，其特征在于，所述载板上设置有若干支撑柱，所述支撑柱的高度低于定位机构伸出移动长孔的高度。5.如权利要求3所述的晶圆定位结构，其特征在于，所述定位机构包括：底板；所述底板上周向等距设置有若干连接柱，所述连接柱靠近所述底板的边沿设置；所述连接柱的侧壁上开设有凹槽；所述连接柱与所述连接孔对应，所述连接柱适于伸出对应的连接孔；所述底板上周向等距设置有若干定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，邱开宇，陈大鹏，王雨，蔡嘉雄，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：