本技术涉及机械手技术领域，具体涉及一种机械手。本技术实施例提供了一种机械手，包括：限位机构，所述限位机构安装在所述机械手的夹持端；其中刻蚀时，所述机械手随晶圆盒放入刻蚀槽内，以使所述限位机构与晶圆片抵接，以限位晶圆片。在机械手上设计限位...

本技术涉及加热器领域，具体涉及一种去离子水加热器。本技术提供了一种去离子水加热器，包括：预热机构和加热机构；以及所述预热机构与所述加热机构连通。加热时，所述预热机构和所述加热机构依次对水加热。通过预热腔和两个加热腔同时来加热同一种液体，...

本技术涉及半导体干燥设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆干燥槽体装置。本技术提供了一种用于晶圆干燥槽体装置，包括：上干燥槽体，所述上干燥槽体内部中空；以及所述上干燥槽体内部至少设置有一个导向件；其中晶圆适于与所述导向件插接。通过在上干燥槽...

本发明属于晶圆装夹技术领域，具体涉及一种卡盘装置，本装置包括：环形的支撑座，支撑座的顶部转动设置有若干小齿轮，小齿轮的顶部偏心设置有限位柱，支撑座的内部转动设置有大齿轮，大齿轮与小齿轮啮合；大齿轮的下方滑动设置有环形的连接板，连接板上设...

本发明属于晶圆清洗技术领域，具体涉及一种晶圆清洗技术领域，本装置包括：若干上料装置，上料装置内设置有若干层板，层板适于架设未清洗的晶圆本体；中转装置，中转装置滑动设置在上料装置的侧方，中转装置包括中转机械手和中转工作台，中转机械手适于夹...

本实用新型涉及清洗技术领域，具体为一种用于晶圆酸槽清洗的夹持机构及湿法清洗设备，通过驱动部和转动部；所述转动部与所述驱动部连接，所述转动部上设置有晶圆盒；所述晶圆盒适于夹持晶圆；所述驱动部适于驱动所述转动部带动所述晶圆盒转动并晃动；实现...

本发明属于半导体加工清洗技术领域，具体涉及一种伯努利夹盘及使用方法，包括：转动设置的支撑座，所述支撑座的顶部转动设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶部偏心设置有夹持柱，所述支撑柱的侧壁设置有拨动板，所述拨动板上开设有贯穿的拨动缺口；同轴设置...

本实用新型属于清洗技术领域，具体涉及一种晶圆定位结构及全自动湿法清洗设备，通过载板，所述载板上沿载板的径向方向开设有若干移动长孔；若干定位机构，所述定位机构与所述移动长孔对应，所述定位机构设置在所述载板的下方，并且所述定位机构伸出对应的...

本实用新型属于清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆盒的上下料机构及全自动湿法单片晶圆清洗设备，通过平台，和限位组件，所述限位组件设置在所述平台的顶面上，所述限位组件适于在晶圆盒放置在所述平台上时对晶圆盒进行限位；旋转组件，所述旋转组件设置...

本发明属于晶圆清洗技术领域，具体涉及一种实时检测晶圆清洗设备，包括：夹持部；若干转动设置在所述夹持部上方的喷淋臂，所述喷淋臂的端部设置有喷淋嘴；转动设置在所述夹持部上方的救货部；若干第一检测部，所述第一检测部设置在所述喷淋臂上，所述第一...

本实用新型属于清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆旋转背洗结构及晶圆清洗设备，包括：支撑部，所述支撑部适于对晶圆进行支撑，并且所述支撑部适于带动支撑的晶圆旋转；背洗部，所述背洗部设置在所述支撑部上，所述背洗部适于在晶圆表面进行清洗时对晶圆...

本实用新型涉及半导体湿法清洗技术领域，具体涉及一种上下料晶圆片篮传送装置，具有：多个直线阵列的第一缓存位，多个所述第一缓存位用以放置片篮，初始位，所述初始位位于多个所述缓存位的一端；下料机构，所述下料机构位于多个所述第一缓存位的另一端；...

本实用新型属于清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备，包括内壳和外壳；所述外壳套设在所述内壳外，所述外壳的上端面上周向等距设置有若干夹持组件；所述内壳适于带动所述外壳转动，以带动所述夹持组件转动，对晶圆进行夹...

本实用新型属于晶圆清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆背洗结构及清洗设备，包括：壳体、吸附部和背洗部；所述吸附部设置在所述壳体上，所述吸附部适于对晶圆进行吸附；所述背洗部设置在所述壳体内，所述背洗部适于向吸附的晶圆背面喷洒气体和液体；增加...

本实用新型公开了一种水封清洗机构及晶圆清洗设备，所述水封清洗机构包括：水槽，所述水槽中容纳有清洗液；横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相对设置，用于带动晶...

本实用新型提供了一种喷淋管及清洗设备，其中，喷淋管，包括：管本体以及至少一个喷头；所述管本体的侧壁沿轴向开设有适于喷头安装的平槽；所述平槽沿所述管本体的径向向内开设有适于喷头螺纹连接的内螺纹孔；所述平槽还开设有与所述管本体内部空腔连通的...

本实用新型提供了一种快速排放槽包括：清洗槽、鼓泡组件、喷淋组件、快排阀以及锁止组件；所述清洗槽的底部开设有适于所述快排阀安装的排液管；所述锁止组件以及所述快排阀套设在所述排液管上，且所述锁止组件适于将所述快排阀固定在所述排液管上；所述鼓...

本实用新型提供了一种升降结构、单晶圆清洗机构及单晶圆清洗设备，涉及半导体加工设备技术领域。该所述升降结构包括驱动组件和至少一个升降组件。所述驱动组件包括驱动部和至少一个抵接体，所述抵接体与所述驱动部连接；所述抵接体顶部具有抵接面，所述抵...

本实用新型提供了一种清洗设备，涉及半导体工艺设备技术领域。该清洗设备还包括第一收集结构和第二收集结构。第一收集结构包括第一主体、第一通道和第二通道。第一通道用于接入收集容器，以收集清洗剂清洗晶圆后产生的液态产物。第二收集结构包括第二主体...

本实用新型公开了一种片盒数片机构及晶圆清洗设备，其中片盒数片机构，包括：料台，安装在料台上的片盒，该片盒间隔设有多个晶圆槽；安装在料台上的定位件，该定位件设有与多个晶圆槽一一对应的定位结构；扫描装置，包括：计数传感器、定位传感器、驱动计...