【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆旋转背洗结构及晶圆清洗设备
[0001]本技术属于清洗
,具体涉及一种用于晶圆旋转背洗结构及晶圆清洗设备。
技术介绍
[0002]在清洗行业,全自动湿法单片晶圆清洗设备中,不同的工艺晶圆的转速不同;它能够更有效的将晶圆表面的脏污去除。但是在晶圆清洗过程中,晶圆的背面容易被污染,因此需要对晶圆的背面完全清洗;可以去除晶圆背面的脏污;同时去除残留的药液,防止晶圆污染,也避免了药液回收的“交叉污染”。
[0003]因此,基于上述技术问题需要设计一种新的用于晶圆旋转背洗结构及晶圆清洗设备。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种用于晶圆旋转背洗结构及晶圆清洗设备,以解决晶圆清洗时晶圆背面易于污染的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供了一种用于晶圆旋转背洗结构,包括:
[0006]支撑部,所述支撑部适于对晶圆进行支撑,并且所述支撑部适于带动支撑的晶圆旋转;
[0007]背洗部,所述背洗部设置在所述支撑部上,所述背洗部适于在晶圆表面进行清洗时对晶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆旋转背洗结构,其特征在于,包括:支撑部,所述支撑部适于对晶圆进行支撑,并且所述支撑部适于带动支撑的晶圆旋转;背洗部,所述背洗部设置在所述支撑部上,所述背洗部适于在晶圆表面进行清洗时对晶圆的背面进行清洗;阻隔部,所述阻隔部设置在所述支撑部上,所述阻隔部适于在支撑部带动晶圆旋转时阻隔污染。2.如权利要求1所述的用于晶圆旋转背洗结构,其特征在于,所述支撑部包括:旋转盘;所述旋转盘的顶面上周向等距设置有若干支撑PIN;所述旋转盘的顶面上周向等距设置有若干限位PIN;所述支撑PIN与所述限位PIN对应,并且所述限位PIN靠近对应的支撑PIN设置;所述限位PIN相对于对应的支撑PIN更靠近旋转盘的边沿。3.如权利要求2所述的用于晶圆旋转背洗结构,其特征在于,所述限位PIN高于所述支撑PIN。4.如权利要求3所述的用于晶圆旋转背洗结构,其特征在于,所述旋转盘的底面连接有驱动电机;所述驱动电机通过支撑柱进行支撑;所述支撑柱的底端连接有支撑柱固定板;所述支撑柱固定板上设置有原点感应片,原点感应片上设置有原点感应器。5.如权利要求4所述的用于晶圆旋转背洗结构,其特征在于,所述驱动电机的电机轴上套设有轴承;所述轴承上方设置有轴承压板;所述轴承压板上方设置有锁紧螺母。6.如权利要求5所述的用于晶圆旋转背洗结构,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:左国军,邱开宇,陈大鹏,王雨,殷正旭,
申请(专利权)人:创微微电子常州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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