集成电路芯片设计用封装装置制造方法及图纸

集成电路芯片设计用封装装置。本发明专利技术组成包括：底座，所述底座表层两端与锁定块下端进行焊接连接，所述承重块与锁定块边缘进行螺纹连接，所述输送结构设置于承重块的顶部，所述支撑柱固定于底座的表层边缘并与锁定块进行间距配合，所述升降裁断体安装于左侧支撑柱顶部并与输送结构相通，所述封装器固定于右侧支撑柱顶部并与输送结构相通。本发明专利技术提高上下盖板的重叠效率，进而通过升降体与重叠体加持下能保证上下盖板的吻合性，进而依据重叠体的加热能保证上下盖板边缘处的有机高温胶进行快速凝固，保证了上下盖板的重叠稳定性，防进一步提高封装装置的封装强度。步提高封装装置的封装强度。步提高封装装置的封装强度。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片设计用封装装置


[0001]本专利技术涉及涉及集成电路芯片封装
，具体涉及一种集成电路芯片设计用封装装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是将电路进行缩小化，将相关线路以及特定的元器件进行浓缩在小型基板当中，从而达到方便拆装以及便于运输的效果，进而依据小型化特点能减少运用时的占用空间；为此集成电路在制造过程需通过封装装置对其进行整体的封装流程，使得封装装置对集成电路输送过程能将其基板以特定大小进行切断，进而达到方便对切断后的芯片进行持续性设计，最后通过封装特性将设计完毕后的芯片整体进行封装，使之通过机械封装处理能提高芯片的成型效率；综上所述本专利技术人发现，现有的封装装置主要存在以下缺陷：由于封装装置是利用上下盖板将芯片进行气密封装处理的，以至于下盖板边缘所涂抹的凝胶在与上盖板边缘重叠接触后无法立即干透，为此芯片存于上下盖板内部由封装装置传输而出时，受上下盖板的不稳影响极易产生上盖板的位移，进而导致的封装失败情况。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种集成电路芯片设计用封装装置，使封装装置将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于,包括：底座（1），所述底座（1）表层两端与锁定块（2）下端进行焊接连接，所述承重块（3）与锁定块（2）边缘进行螺纹连接，所述输送结构（4）设置于承重块（3）的顶部，所述支撑柱（5）固定于底座（1）的表层边缘并与锁定块（2）进行间距配合，所述升降裁断体（6）安装于左侧支撑柱（5）顶部并与输送结构（4）相通，所述封装器（7）固定于右侧支撑柱（5）顶部并与输送结构（4）相通。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于,所述封装器（7）包括平行块（71），所述平行块（71）与引导套（72）相互垂直，所述引导套（72）中心被置入槽（73）所贯穿，所述存储盒（74）固定于平行块（71）的下端并与置入槽（73）相通，所述输出模块（75）嵌入于存储盒（74）的边缘表层，所述升降体（76）安装于存储盒（74）的下端并与输出模块（75）进行电连接，所述重叠体（77）固定于升降体（76）的底部，所述重叠体（77）与输送结构（4）相通。3. 根据权利要求2所述的集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于, 所述平行块（71）为磁性金属制品并且为四方形形状，所述存储盒内置有圆形接收盘，所述升降体以垂直方位进行固定，所述重叠体为圆形形状。4.根据权利要求3所述的集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于,所述重叠体（77）包括限位框（771），所述限位框（771）中心被通孔（772）所贯穿，所述通孔（772）贯穿于实心盘（773）的圆心并为一体化结构，所述加热板块（774）固定于实心盘（773）的下层,圆心垂直孔（775）与所述通孔（772）处于同一垂直线上，所述通槽（776）设置于垂直孔（775）下方并相通，所述覆盖环（777）通过通槽（776）焊接于加热板块（774）的下层边缘，所述加热板块（774）通过实心盘（773）的限位框（771）与升降体（76）进行活动连接。5.根据权利要求4所述的集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于,所述限位框（771）为方形形状，所述通孔（772）、所述垂直孔（775）、所述通槽（776）均为圆形形状，所述通槽（776）直径大于所述通孔（772）、所述垂直孔（775）的直径，所述实心盘（773）直径与加热板块直径为一致，所述覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋启超，宫伟，朴天龙，
申请(专利权)人：驰思珠海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：