【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路检测，具体涉及一种用于集成电路的测试板。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或零部件，其采用相应的工艺将电路所需的晶体管、电阻、电容等元件以及线路进行连接为一体，从而达到减少元器件的使用以及提高产品的性能。
2、为此集成电路在组装连接为一体后，需通过测试板对其的通电以及通电稳定性进行检测判定，通过测试板的精准检测能有效的减少集成电路在使用过程产生的故障，进一步的保证集成电路生成后的良品率，防止使用过程频繁出现故障的情况。
3、现有的测试板主要存在以下缺陷：由于每块测试板的监测端形状较为单一（圆形、方形等），以至于需对两种不同形状的集成电路进行同时检测时，需准备两块形状不一致的测试板进行使用，从而会降低单块测试板的使用强度以及会产生操作的不便性，进而降低集成电路的检测效率。
4、测试板对集成电路检测时，因集成电路需频繁在测试板上进行拆装，以至于拆装过程，测试板的孔洞持续受集成电路的体积穿插压力影响极易产生孔径的扩宽，从而会降低测试板对集成电路的原点固定检测稳定性。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种用于集成电路的测试板，提高测试板使用效率，能避免频繁拆装降低集成电路的检测拆装速度以及能够保证插槽边缘的平行度。
2、上述的目的通过以下的技术方案实现：
3、一种用于集成电路的测试板，包括：定位板、衔接块、通电层、检测体、置放端，所述定位板与衔接块固定连接，所述衔接块表层边缘与通电层进行定位连接，所述检测
4、进一步地，所述置放端包括插块，所述插块与拼接体固定连接，所述拼接体通过所述插块与实心板连接，抛平层与实心板为一体化结构，适配体通过抛平层贯穿于所述实心板的表层，所述适配体通过实心板设置于通电层的对向方位。
5、进一步地，所述插块为凸起结构并且与所述拼接体在所述实心板两侧各设有一组，所述抛平层上设有多组适配体并且之间存在间距，所述适配体分为圆形、四方形、长方形三种形状。
6、进一步地，所述适配体包括电连接板，所述电连接板安装于分隔块的下端部位，所述分隔块边缘与凹槽为一体化结构，插槽位于分隔块的表层中心，限位框覆盖于插槽的边缘并与分隔块顶部进行固定连接，指示灯定位于限位框的表层并嵌入于分隔块当中与电连接板边缘进行电连接，所述电连接板通过分隔块嵌入于实心板内部并与检测体通过电连接。
7、进一步地，所述电连接板包括板体，所述板体内部与装载槽为一体化结构，弹簧轴通过装载槽与板体内层进行固定连接，绝缘框定位于装载槽的中心并且边缘与弹簧轴相连接，检测腔嵌入于绝缘框的内层并为一体化结构，所述检测腔通过绝缘框、板体与插槽处于同一垂直线上。
8、进一步地，所述电连接板与分隔块下端形状一致，所述分隔块边缘为实心结构，在分隔块两侧各设有1个所述凹槽，所述插槽为垂直插槽，所述限位框形状与插槽形状相同。
9、进一步地，所述检测腔设有卡槽，所述卡槽开拓于平行件的边缘中心，所述平行件覆盖于实心壁的外层，滑层与实心壁内层为一体化结构，吸附块与滑层相通并进行间距配合，所述实心壁通过平行件、卡槽与绝缘框内层进行卡合连接。
10、进一步地，所述定位板设有锁定模块、承重块、垂直板、匹配轨、组合件，所述锁定模块贯穿于承重块的表层区域，所述承重块侧端与垂直板底部边缘进行焊接连接，所述匹配轨开拓于垂直板的表层，所述组合件通过匹配轨贯穿于垂直板的表层，所述垂直板通过匹配轨、组合件与检测体进行固定连接。
11、进一步地，所述垂直板表层中心新增设有重叠块、触发块、恒温体、覆盖腔、接触层，所述重叠块上方设有触发块并进行间距配合，所述触发块嵌入于恒温体的顶部并进行电连接，所述恒温体两侧与重叠块进行定位连接，所述覆盖腔贯穿于恒温体的中心区域，所述接触层与恒温体内层为一体化结构，所述恒温体通过重叠块与垂直板相互垂直，所述恒温体嵌入于检测体的内层边缘并将其内部边缘进行覆盖。
12、进一步地，所述重叠块在恒温体两侧各设有一块，所述重叠块面积大于恒温体的两侧面积，所述触发块在恒温体上共设有三组，所述恒温体内部包含有制冷模块。
13、本技术的有益效果：
14、本技术由置放端进一步改进后，通过改变置放端的适配体形状为基础，将原有单一形状的适配体转变为三种不同形状特点（圆形、四方形、长方形），可一次性将三种不同形状的集成电路进行一同插入通电检测，进而可避免同时操作三种不同形状的测试板进行作业，进而提高对大量不同形状的集成电路进行检测，然后依据各个适配体上的指示灯能逐一对各个集成电路的检测结果进行单独判定，进一步提高测试板使用效率。
15、本技术由适配体的电连接板进一步改进后，通过改变原有线路逐一与集成电路的连接以及扩宽插槽直径为基础，使之集成电路能通过扩宽的插槽直接进入检测腔内，防止频繁穿插压力破坏原有的孔径平行度，然后依据内部的弹簧轴来提高对集成电路的定位强度以及利用检测腔的吸附块进行磁吸通电提高与集成电路的通电效率，为此能避免频繁拆装降低集成电路的检测拆装速度以及能够保证插槽边缘的平行度。
16、本技术由定位板进一步改进后，通过承重块以及垂直板所组成的“l”形状能提高检测体与置放端的原点垂直度，然后依据垂直布置的置放端能让集成电路进行横向嵌入，为此集成电路下方悬空能明显的反应出是否与检测腔衔接进行稳定的连接，使之能明显的观测出检测时的连接是否牢固以及通过横向嵌入替代原有的垂直嵌入能提高作业人员的操作效率，同时垂直板新增的恒温体能将检测体内层边缘进行覆盖，使得在检测时恒温体能将检测体的温度进行控制，防止持续通电造成的温度过高形成的过载影响检测精确度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于集成电路的测试板，其特征在于，包括：定位板（1）、衔接块（2）、通电层（3）、检测体（4）、置放端（5），所述定位板（1）与衔接块（2）固定连接，所述衔接块（2）表层边缘与通电层（3）进行定位连接，所述检测体（4）与通电层（3）为一体化结构并通过电连接，所述置放端（5）设置于通电层（3）的对向方位并将检测体（4）表层覆盖。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述置放端（5）包括插块（51），所述插块（51）与拼接体（52）固定连接，所述拼接体（52）通过所述插块（51）与实心板（53）连接，抛平层（54）与实心板（53）为一体化结构，适配体（55）通过抛平层（54）贯穿于所述实心板（53）的表层，所述适配体（55）通过实心板（53）设置于通电层（3）的对向方位。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述插块（51）为凸起结构并且与所述拼接体（52）在所述实心板（53）两侧各设有一组，所述抛平层（54）上设有多组适配体（55）并且之间存在间距，所述适配体（55）分为圆形、四方形、长方形三种形状。>
4.根据权利要求3所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述适配体（55）包括电连接板（551），所述电连接板（551）安装于分隔块（552）的下端部位，所述分隔块（552）边缘与凹槽（553）为一体化结构，插槽（554）位于分隔块（552）的表层中心，限位框（555）覆盖于插槽（554）的边缘并与分隔块（552）顶部进行固定连接，指示灯（556）定位于限位框（555）的表层并嵌入于分隔块（552）当中与电连接板（551）边缘进行电连接，所述电连接板（551）通过分隔块（552）嵌入于实心板（53）内部并与检测体（4）通过电连接。
5.根据权利要求4所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述电连接板（551）包括板体（a1），所述板体（a1）内部与装载槽（a2）为一体化结构，弹簧轴（a3）通过装载槽（a2）与板体（a1）内层进行固定连接，绝缘框（a4）定位于装载槽（a2）的中心并且边缘与弹簧轴（a3）相连接，检测腔（a5）嵌入于绝缘框（a4）的内层并为一体化结构，所述检测腔（a5）通过绝缘框（a4）、板体（a1）与插槽（554）处于同一垂直线上。
6.根据权利要求5所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述电连接板（551）与分隔块（552）下端形状一致，所述分隔块（552）边缘为实心结构，在分隔块（552）两侧各设有1个所述凹槽（553），所述插槽（554）为垂直插槽，所述限位框（555）形状与插槽（554）形状相同。
7.根据权利要求6所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述检测腔（a5）设有卡槽（a51），所述卡槽（a51）开拓于平行件（a52）的边缘中心，所述平行件（a52）覆盖于实心壁（a53）的外层，滑层（a54）与实心壁（a53）内层为一体化结构，吸附块（a55）与滑层（a54）相通并进行间距配合，所述实心壁（a53）通过平行件（a52）、卡槽（a51）与绝缘框（a4）内层进行卡合连接。
8.根据权利要求7所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述定位板（1）设有锁定模块（11）、承重块（12）、垂直板（13）、匹配轨（14）、组合件（15），所述锁定模块（11）贯穿于承重块（12）的表层区域，所述承重块（12）侧端与垂直板（13）底部边缘进行焊接连接，所述匹配轨（14）开拓于垂直板（13）的表层，所述组合件（15）通过匹配轨（14）贯穿于垂直板（13）的表层，所述垂直板（13）通过匹配轨（14）、组合件（15）与检测体（4）进行固定连接。
9.根据权利要求8所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述垂直板（13）表层中心新增设有重叠块（131）、触发块（132）、恒温体（133）、覆盖腔（134）、接触层（135），所述重叠块（131）上方设有触发块（132）并进行间距配合，所述触发块（132）嵌入于恒温体（133）的顶部并进行电连接，所述恒温体（133）两侧与重叠块（131）进行定位连接，所述覆盖腔（134）贯穿于恒温体（133）的中心区域，所述接触层（135）与恒温体（133）内层为一体化结构，所述恒温体（133）通过重叠块（131）与垂直板（13）相互垂直，所述恒温体（133）嵌入于检测体（4）的内层边缘并将其内部边缘进行覆盖。
10.根据权利要求9所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述重叠块（131）在恒温体（133）两侧各设有一块，所述重叠块（131）面积大于恒温体的两侧面积，所述触发块在恒温体上共设有三组，所述恒温体内部...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的测试板，其特征在于，包括：定位板（1）、衔接块（2）、通电层（3）、检测体（4）、置放端（5），所述定位板（1）与衔接块（2）固定连接，所述衔接块（2）表层边缘与通电层（3）进行定位连接，所述检测体（4）与通电层（3）为一体化结构并通过电连接，所述置放端（5）设置于通电层（3）的对向方位并将检测体（4）表层覆盖。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述置放端（5）包括插块（51），所述插块（51）与拼接体（52）固定连接，所述拼接体（52）通过所述插块（51）与实心板（53）连接，抛平层（54）与实心板（53）为一体化结构，适配体（55）通过抛平层（54）贯穿于所述实心板（53）的表层，所述适配体（55）通过实心板（53）设置于通电层（3）的对向方位。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述插块（51）为凸起结构并且与所述拼接体（52）在所述实心板（53）两侧各设有一组，所述抛平层（54）上设有多组适配体（55）并且之间存在间距，所述适配体（55）分为圆形、四方形、长方形三种形状。
4.根据权利要求3所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述适配体（55）包括电连接板（551），所述电连接板（551）安装于分隔块（552）的下端部位，所述分隔块（552）边缘与凹槽（553）为一体化结构，插槽（554）位于分隔块（552）的表层中心，限位框（555）覆盖于插槽（554）的边缘并与分隔块（552）顶部进行固定连接，指示灯（556）定位于限位框（555）的表层并嵌入于分隔块（552）当中与电连接板（551）边缘进行电连接，所述电连接板（551）通过分隔块（552）嵌入于实心板（53）内部并与检测体（4）通过电连接。
5.根据权利要求4所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述电连接板（551）包括板体（a1），所述板体（a1）内部与装载槽（a2）为一体化结构，弹簧轴（a3）通过装载槽（a2）与板体（a1）内层进行固定连接，绝缘框（a4）定位于装载槽（a2）的中心并且边缘与弹簧轴（a3）相连接，检测腔（a5）嵌入于绝缘框（a4）的内层并为一体化结构，所述检测腔（a5）通过绝缘框（a4）、板体（a1）与插槽（554）处于同一垂直线上。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋启超，宫伟，朴天龙，
申请(专利权)人：驰思珠海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。