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集成电路芯片设计用封装装置。本发明组成包括：底座，所述底座表层两端与锁定块下端进行焊接连接，所述承重块与锁定块边缘进行螺纹连接，所述输送结构设置于承重块的顶部，所述支撑柱固定于底座的表层边缘并与锁定块进行间距配合，所述升降裁断体安装于左侧支...
该专利属于驰思（珠海）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过驰思（珠海）科技有限公司授权不得商用。

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