一种水封清洗机构及晶圆清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水封清洗机构及晶圆清洗设备，所述水封清洗机构包括：水槽，所述水槽中容纳有清洗液；横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相对设置，用于带动晶圆盒进行升降动作；所述水封清洗机构可通过所述横移机构和所述升降机构实现所述晶圆盒在所述清洗液内的传送。与现有技术相比，本实用新型专利技术能够将晶圆盒下沉到水中，并在水中移动，从而将晶圆从清洁度不好的地方传输到清洁度好的地方，避免了晶圆二次污染的风险。晶圆二次污染的风险。晶圆二次污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种水封清洗机构及晶圆清洗设备


[0001]本技术涉及硅片清洗领域，特别是一种水封清洗机构及晶圆清洗设备。

技术介绍

[0002]随着半导体的快速发展，对晶圆清洗的工艺要求也越来越高。在高端的半导体厂内，整个FAB(芯片生产厂)厂车间都是洁净车间。但整个FAB内部全部统一做成十级或百级，造价是非常大的。所以FAB内部可能各个不同区域，它的净化等级也是不同的。在FAB厂内一些净化等级不高的地方可能会对要清洗的晶圆造成二次污染。
[0003]因此，如何能够避免晶圆的二次污染，是业界亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中，FAB厂内各区域净化等级不同，容易对晶圆造成二次污染的问题，本技术提出了一种水封清洗机构及晶圆清洗设备。
[0005]本技术的技术方案为，提出了一种水封清洗机构，，包括：
[0006]水槽，所述水槽中容纳有清洗液；
[0007]横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；
[0008]升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水封清洗机构，其特征在于，包括：水槽，所述水槽中容纳有清洗液；横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相对设置，用于带动晶圆盒进行升降动作；所述水封清洗机构可通过所述横移机构和所述升降机构实现所述晶圆盒在所述清洗液内的传送。2.根据权利要求1所述的水封清洗机构，其特征在于，所述横移机构包括一横移托架，所述横移托架的一侧位于所述水槽内；所述升降机构包括一升降托架，所述升降托架的一侧位于所述水槽内；所述横移托架与所述升降托架位于所述水槽内的部分互补设置，使所述晶圆盒可在所述横移托架与所述升降托架之间转换。3.根据权利要求2所述的水封清洗机构，其特征在于，所述横移机构还包括一横移模组，所述横移模组与所述横移托架连接，且所述横移模组的运动方向与所述晶圆盒的传送方向一致；所述升降机构还包括一升降模组，所述升降模组与所述升降托架连接，且所述升降模组的运动方向与所述晶圆盒的传送方向垂直。4.根据权利要求2所述的水封清洗机构，其特征在于，所述升降托架包括两个升降托脚，且两个所述升降托脚之间设有间隙；所述横移托架包括一个横移托脚，且所述横移托脚可穿过所述间隙，以转运并承放所述晶圆盒。5.根据权利要求1所述的水封...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，邱瑞，陈雷，李雄朋，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：