一种全自动晶圆UV解胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动晶圆UV解胶机，包括设备机架，设备机架一端设有与之对应的装载平台，装载平台一端对应设置有上下料机构，上下料机构一侧设有UV机构，UV机构与上下料机构后端设有两组第一伺服模组，两组第一伺服模组上分别设有与之移动连接的第一传送手臂与第二传送手臂。本实用新型专利技术的有益效果：实现了晶圆料盒的准确定位，可自动化上下料，在全密闭腔室内照射UV，并实时检测当前UV照射的能量值，UV完成后可自动进行mark，提高了生产效率与安全性，避免了UV光对人员造成的伤害，同时企业节省了人工的成本。同时企业节省了人工的成本。同时企业节省了人工的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动晶圆UV解胶机


[0001]本技术涉及晶圆UV解胶设备
，具体为一种全自动晶圆UV解胶机。

技术介绍

[0002]现有技术中，晶圆UV解胶是通过人工将料盒内的晶圆一片一片取出，放置到UV腔体内的平台上照射UV，待UV结束从平台上取出，mark后再放回料盒内，这种晶圆UV解胶方式的自动化程度较低，人工成本较大，而且人工在取放晶圆时会受到UV光的伤害。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种全自动晶圆UV解胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动晶圆UV解胶机，包括设备机架，所述设备机架一端设有与之对应的装载平台，所述装载平台一端对应设置有上下料机构，所述上下料机构一侧设有UV机构，所述UV机构与所述上下料机构后端设有两组第一伺服模组，两组所述第一伺服模组上分别设有与之移动连接的第一传送手臂与第二传送手臂。
[0005]进一步优化的，所述装载平台端面设有与料盒相对应的定位块及多个感应传感器。
[0006]进一步优化的，所述料盒与所述上下料机构对应的前端设有防滑出传感器。
[0007]进一步优化的，所述上下料机构包括传送轨道，所述传送轨道下端设有扫描传感器。
[0008]进一步优化的，所述UV机构包括UV腔室、移动上盖及第二伺服模组，所述移动上盖与所述第二伺服模组之间设有相连接的连接臂，所述UV腔室下端设有与之固定设置的移动装置。
[0009]进一步优化的，所述第一传送手臂远离两组所述第一伺服模组的另一端均设有升降气缸，且所述升降气缸伸缩端设有与之连接的晶圆吸取盘。
[0010]进一步优化的，所述晶圆吸取盘两侧对称设有真空吸嘴。
[0011]进一步优化的，所述上下料机构一侧设有L型支架，所述L型支架上设有UVmark装置。
[0012]有益效果
[0013]本技术所提供的全自动晶圆UV解胶机，实现了晶圆料盒的准确定位，可自动化上下料，在全密闭腔室内照射UV，并实时检测当前UV照射的能量值，UV完成后可自动进行mark，提高了生产效率与安全性，避免了UV光对人员造成的伤害，同时企业节省了人工的成本。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的整体结构另一角度示意图。
[0016]附图标记
[0017]1‑
设备机架，2
‑
装载平台，3
‑
上下料机构，4
‑
伺服模组，5
‑
第一传送手臂，6
‑
第二传送手臂，7
‑
UV机构，8
‑
第二伺服模组，9
‑
UVmark装置，10
‑
UV腔室，11
‑
移动上盖。
具体实施方式
[0018]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0019]实施例
[0020]如图1
‑
2所示，一种全自动晶圆UV解胶机，包括设备机架1，设备机架1一端设有与之对应的装载平台2，装载平台2一端对应设置有上下料机构3，上下料机构3一侧设有UV机构7，UV机构7与上下料机构3后端设有两组第一伺服模组4，两组第一伺服模组4上分别设有与之移动连接的第一传送手臂5与第二传送手臂6。
[0021]本实施例中，装载平台2端面设有与料盒相对应的定位块及多个感应传感器，料盒与上下料机构3对应的前端设有防滑出传感器。操作人员将料盒放到装载平台上(装载平台可根据料盒的仕样进行切替)，由平台上定位块进行精确定位，当平台上的传感器都感应到料盒，表示料盒摆放正确。料盒前方防滑出传感器未检测到产品有滑出的现象，表示可以进行上下料动作。
[0022]上下料机构3包括传送轨道，传送轨道下端设有扫描传感器，上下料机构上的扫描传感器从下至上依次扫取料盒内每一层晶圆的姿态及有无，确认完成无异常后，进行上料动作，夹爪依次将产品从料盒内取至轨道上并进行定位。
[0023]UV机构7包括UV腔室10、移动上盖11及第二伺服模组8，移动上盖11与第二伺服模组8之间设有相连接的连接臂，UV腔室10下端设有与之固定设置的移动装置，UV平台上盖平移至平台上方并下降盖紧，上盖拉着平台一起平移进行UV，UV完成后一起返回手臂取料位，上盖上升并返回初始位。
[0024]第一传送手臂5远离两组第一伺服模组4的另一端均设有升降气缸，且升降气缸伸缩端设有与之连接的晶圆吸取盘，第二传送手臂6从轨道上吸取产品，平移至UV腔室的上方，下降将产品放入UV照射平台上，第一传送手臂5下降，从UV照射平台上吸取产品，上升并移动至轨道上方，下降将产品放到轨道上，晶圆吸取盘两侧对称设有真空吸嘴。
[0025]上下料机构3一侧设有L型支架，L型支架上设有UVmark装置9，夹爪夹住产品移动至UV mark位置的下方进行UV mark,mark完成后将产品返回至料盒内。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆UV解胶机，其特征在于：包括设备机架(1)，所述设备机架(1)一端设有与之对应的装载平台(2)，所述装载平台(2)一端对应设置有上下料机构(3)，所述上下料机构(3)一侧设有UV机构(7)，所述UV机构(7)与所述上下料机构(3)后端设有两组第一伺服模组(4)，两组所述第一伺服模组(4)上分别设有与之移动连接的第一传送手臂(5)与第二传送手臂(6)。2.根据权利要求1所述的全自动晶圆UV解胶机，其特征在于：所述装载平台(2)端面设有与料盒相对应的定位块及多个感应传感器。3.根据权利要求2所述的全自动晶圆UV解胶机，其特征在于：所述料盒与所述上下料机构(3)对应的前端设有防滑出传感器。4.根据权利要求1所述的全自动晶圆UV解胶机，其特征在于：所述上下料机构(3)包括传送轨道，所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭易，戚孝峰，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：