本实用新型专利技术公开了一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台，撕膜平台一侧设有伺服安装架，伺服安装架一侧设有第一伺服电机，第一伺服电机上设有与之移动连接的粘性胶带机构，粘性胶带机构一侧设有第二伺服电机，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构，撕膜平台端面放置有晶圆。本实用新型专利技术的有益效果：撕膜平台可承载减薄晶圆，并带有旋转和直线运动功能，而且撕膜平台支持8寸和12寸放置装置，热熔胶带剥离结构，包含加热热熔头，胶带夹爪，撕膜滚轮等结构，粘性胶带剥离结构包含撕膜滚轮，压紧滚轮，弹性滚轮，通过兼容两种胶带，利用不同性能，实现热熔剥离正面胶带和粘性胶带剥离正面胶带，减少取放晶圆破损的风险。减少取放晶圆破损的风险。减少取放晶圆破损的风险。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆正面保护膜撕除装置
[0001]本技术涉及晶圆撕膜装置
，具体为一种晶圆正面保护膜撕除装置。
技术介绍
[0002]现有晶圆研磨完成后，正面胶带需要剥离，现有技术中，是通过人工将晶圆搬运至撕膜工位等待撕膜工作，将晶圆正面胶带剥离，为后续作业准备，但是现有的撕膜工位中，一种是通过人工通过使用撕膜治具，例如具有粘性更强的滚轮对其进行撕除，或是通过人工手工撕膜，这两种方式在撕膜过程中都会对晶圆表面造成一定的损伤，导致产品成本的增加。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆正面保护膜撕除装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台，所述撕膜平台一侧设有伺服安装架，所述伺服安装架一侧设有第一伺服电机，所述第一伺服电机上设有与之移动连接的粘性胶带机构，所述粘性胶带机构一侧设有第二伺服电机，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构，所述撕膜平台端面放置有晶圆。
[0005]进一步优化的，所述伺服安装架内侧对称设有笔形气缸，且其伸缩端均设有与之连接的撕膜滚轮。
[0006]进一步优化的，所述热熔胶带机构包括第一固定架，所述固定架上端设有加热胶带，及设置于其下端的多组胶带缠绕轮。
[0007]进一步优化的，所述粘性胶带机构包括第二固定架，所述第二固定架上由上至下依次设有压覆滚轮、弹性滚轮及多根贴膜缠绕轮。
[0008]进一步优化的，所述撕膜平台下端设有旋转电机。
[0009]进一步优化的，所述第一固定架与所述第二伺服电机之间设有相连接的缓冲机构，所述缓冲机构包括缓冲架及设置于其内部的多组缓冲弹簧。
[0010]进一步优化的，所述压覆滚轮一端设有与所述第二固定架顶部活动连接的转动块。
[0011]有益效果
[0012]本技术所提供的晶圆正面保护膜撕除装置，撕膜平台可承载减薄晶圆，并带有旋转和直线运动功能，而且撕膜平台支持8寸和12寸放置装置，热熔胶带剥离结构，包含加热热熔头，胶带夹爪，撕膜滚轮等结构，粘性胶带剥离结构包含撕膜滚轮，压紧滚轮，弹性滚轮，通过兼容两种胶带，利用不同性能，实现热熔剥离正面胶带和粘性胶带剥离正面胶带，减少取放晶圆破损的风险。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的整体结构另一角度示意图。
[0015]附图标记
[0016]1‑
撕膜平台，2
‑
伺服安装架，3
‑
第一伺服电机，4
‑
第二伺服电机，5
‑
笔形气缸，6
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撕膜滚轮，7
‑
热熔胶带机构，8
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粘性胶带机构，9
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胶带缠绕轮，10
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加热胶带，11
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压覆滚轮，12
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弹性滚轮，13
‑
贴膜缠绕轮，14
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晶圆，15
‑
转动块。
具体实施方式
[0017]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0018]实施例
[0019]如图1
‑
2所示，一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台1，撕膜平台1一侧设有伺服安装架2，伺服安装架2一侧设有第一伺服电机3，第一伺服电机3上设有与之移动连接的粘性胶带机构8，粘性胶带机构8一侧设有第二伺服电机4，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构7，撕膜平台1端面放置有晶圆14。
[0020]本实施例中，伺服安装架2内侧对称设有笔形气缸5，且其伸缩端均设有与之连接的撕膜滚轮6，热熔胶带机构7包括第一固定架，固定架上端设有加热胶带10，及设置于其下端的多组胶带缠绕轮9，粘性胶带机构8包括第二固定架，第二固定架上由上至下依次设有压覆滚轮11、弹性滚轮12及多根贴膜缠绕轮13，撕膜平台1下端设有旋转电机。
[0021]第一固定架与第二伺服电机4之间设有相连接的缓冲机构，缓冲机构包括缓冲架及设置于其内部的多组缓冲弹簧。
[0022]压覆滚轮11一端设有与第二固定架顶部活动连接的转动块15。
[0023]撕膜平台用于承载减薄晶圆，并带有旋转和直线运动功能，撕膜平台支持8寸和12寸放置装置，热熔胶带剥离结构，包含加热热熔头，胶带夹爪，撕膜滚轮等结构；粘性胶带剥离结构包含撕膜滚轮，压紧滚轮，弹性滚轮，晶圆撕膜平台承载晶圆，平台支持旋转角度调整，位置移动，晶圆加热。热熔胶带结构支持胶带加热，压覆在晶圆正面需要剥离的胶带上，剥离滚轮配合，剥离夹爪完成正面撕膜。粘性胶带撕膜结构，支持粘性胶带压覆在正面需要剥离的胶带，弹性滚轮配合撕膜滚轮运动，完成正面撕膜。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：包括撕膜平台(1)，所述撕膜平台(1)一侧设有伺服安装架(2)，所述伺服安装架(2)一侧设有第一伺服电机(3)，所述第一伺服电机(3)上设有与之移动连接的粘性胶带机构(8)，所述粘性胶带机构(8)一侧设有第二伺服电机(4)，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构(7)，所述撕膜平台(1)端面放置有晶圆(14)。2.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述伺服安装架(2)内侧对称设有笔形气缸(5)，且其伸缩端均设有与之连接的撕膜滚轮(6)。3.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述热熔胶带机构(7)包括第一固定架，所述固定架上端设有加热胶带(10)，及设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏程，戚孝峰，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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