一种晶圆贴膜后圆切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆贴膜后圆切装置，包括竖直设置的第一气缸，第一气缸连接有切刀驱动机构，切刀驱动机构连接有切刀结构，切刀结构的下方设有晶圆固定座。本实用新型专利技术的有益效果是：实现了晶圆贴膜后对贴膜的自动切断，圆切精准，不会出现偏出和压力不均匀现象，保证不会出现切不断或过压伤刀的现象，且安全性高；能够减少人工劳动量，提高圆切效率。提高圆切效率。提高圆切效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴膜后圆切装置


[0001]本技术涉及贴膜
，具体为一种晶圆贴膜后圆切装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的日渐成熟，终端品类不断丰富，智能化程度也不断提升，广阔的下游市场驱动半导体市场需求的不断扩大，因此晶圆的需求越来越大。而晶圆在生产过程中，需要对其进行贴膜，保护其上的电路结构，保护晶圆表面不受伤害及污染。现有晶圆的贴膜多为人工作业，人工贴膜完成后，手动操作切刀手柄进行圆切动作，且圆切过程中会产生偏出和压力不均匀，出现切不断或过压伤刀的现象。同时，在晶圆尺寸切换时需要手动完成切刀位置的调整，不仅操作复杂，效率低下，还容易出现贴膜切不断或过压伤刀的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆贴膜后圆切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆贴膜后圆切装置，包括竖直设置的第一气缸，所述第一气缸连接有切刀驱动机构，所述切刀驱动机构连接有切刀结构，所述切刀结构的下方设有晶圆固定座；
[0006]所述切刀结构包含与切刀驱动机构相连接的安装板，所述安装板水平设置，所述安装板的下方设有竖直向下设置的第四气缸，所述第四气缸的下端连接有水平设置的调整板，所述调整板上设有竖直设置的直线导轨，所述直线导轨的滑块连接有安装块，所述安装块的远离直线导轨的侧面通过转轴安装有圆形的切刀，所述切刀竖直设置，所述调整板上设有两个压膜组件，两个所述压膜组件对称设置于切刀的两侧，所述安装块的上方设有第二压簧。
[0007]进一步优选，所述压膜组件包含支架，所述支架安装于调整板上，所述支架的下方转动连接有摆杆，所述摆杆的靠近切刀端安装有滚轮，所述支架的上方安装有固定板，所述固定板位于摆杆的远离滚轮端的上方，所述固定板和摆杆的远离滚轮端连接有第一拉簧。其中，摆杆能够绕着摆杆和支架的连接点转动，使得滚轮能够上下移动，通过第一拉簧拉着摆杆的远离滚轮端，为滚轮提供一个始终向下的力，保证滚轮对贴膜的压着力，且两个压膜组件的两个滚轮对称设置于切刀的两侧，能够压紧切刀切断方向两侧，保证贴膜不会发生翘起现象，保证贴膜的圆切质量。
[0008]进一步优选，所述固定板和摆杆之间设有限位杆，能够防止摆杆的靠近第一拉簧端翘起太高，导致滚轮和切刀的高度差太大，进而影响切刀的切断。
[0009]进一步优选，所述切刀结构上设有压紧组件，保证切刀圆切的稳定；所述压紧组件包含压板，所述压板位于切刀和安装块之间的转轴上方，所述压板的上方设有压杆，所述压杆的上端穿过安装板且连接有连接板，所述压板和安装板之间设有套设于压杆上的第一压簧。通过第一压簧能够对压板产生向下的压力，进而对切刀产生向下的压力，保证切刀圆切稳定。
[0010]进一步优选，所述安装板和调整板之间设有多个第二拉簧，提高安装板的稳定性。
[0011]进一步优选，所述切刀驱动机构包含第二气缸，所述第二气缸水平设置且于第一气缸相连接，所述第二气缸连接有安装架，所述安装架上设有竖直向下设置的电机，所述电机的下方输出轴端连接有中空旋转平台，所述中空旋转平台的下方设有水平设置的第三气缸。通过第二气缸能够调节中空旋转平台位置，保证中空旋转平台和晶圆对中；通过电机能够驱动中空旋转平台转动，实现旋转切刀，实现圆切动作；通过第三气缸能够移动切刀结构，调节切刀到中空旋转平台中心的水平距离，实现对不同尺寸晶圆圆切的调节。
[0012]进一步优选，所述第一气缸和第二气缸的下方均设有接油盘，所述安装板上设有用于第三气缸的接油槽，能够防止有润滑油或其他污染物掉落到晶圆贴膜上。
[0013]进一步优选，所述第一气缸为无杆气缸，能够减小空间占用体积；所述第一气缸的侧边设有防掉落结构，能够防止切刀驱动机构和切刀结构掉落，提高该圆切装置的整机安全性能；所述防掉落结构包含无油衬套，所述无油衬套安装于第一气缸的上端一侧，所述无油衬套连接有第五气缸，所述第五气缸的活塞杆端连接有穿设于无油衬套内的挂杆，所述无油衬套的下方设有安装于第一气缸滑块上的防坠板，所述防坠板上设有用于挂杆插设的圆孔。通过第五气缸能够驱动挂杆伸出无油衬套或缩进无油衬套，当挂杆伸出无油衬套时，能够插入到防坠板上的圆孔内，实现防坠功能，当挂杆缩入到无油衬套内时，不会对防坠板起到支撑、拉扯的效果，不会影响第一气缸的上下操作。
[0014]进一步优选，所述切刀驱动机构和切刀结构上均设有安全罩，提高安全性能。
[0015]有益效果：本技术的晶圆贴膜后圆切装置，通过第一气缸实现切刀驱动机构和切刀结构上下运动，通过切刀驱动机构实现对切刀结构的位置调中及带动切刀结构旋转，实现圆切动作，能够调节切刀到中空旋转平台的中心的距离，并配合晶圆固定座能够实现对不同尺寸的晶圆贴膜后进行圆切作业，适用范围广；通过切刀结构实现切刀和贴膜压贴，实现对贴膜的切断；通过切刀驱动机构该圆切装置实现了晶圆贴膜后对贴膜的自动切断，圆切精准，不会出现偏出和压力不均匀现象，保证不会出现切不断或过压伤刀的现象，且安全性高；能够减少人工劳动量，提高圆切效率。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例所公开的晶圆贴膜后圆切装置的轴测结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例所公开的晶圆贴膜后圆切装置的主视结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例所公开的晶圆贴膜后圆切装置的去掉安全罩的轴测结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例所公开的第一气缸和防掉落结构的配合结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例所公开的切刀驱动机构的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例所公开的切刀结构的一个视角结构示意图；
[0022]图7为本技术实施例所公开的切刀结构的另一个视角结构示意图。
[0023]附图标记：1
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第一气缸，2
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切刀驱动机构，21
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第二气缸，22
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安装架，23
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电机，24
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中空旋转平台，25
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第三气缸，3
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切刀结构，31
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安装板，32
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第四气缸，33
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调整板，34
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直线导轨，35
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切刀，36
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压膜组件，361
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支架，362
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摆杆，363
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滚轮，364
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固定板，365
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第一拉簧，366
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限位杆，37
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压紧组件，371本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜后圆切装置，包括竖直设置的第一气缸(1)，其特征在于：所述第一气缸(1)连接有切刀驱动机构(2)，所述切刀驱动机构(2)连接有切刀结构(3)，所述切刀结构(3)的下方设有晶圆固定座(4)；所述切刀结构(3)包含与切刀驱动机构(2)相连接的安装板(31)，所述安装板(31)水平设置，所述安装板(31)的下方设有竖直向下设置的第四气缸(32)，所述第四气缸(32)的下端连接有水平设置的调整板(33)，所述调整板(33)上设有竖直设置的直线导轨(34)，所述直线导轨(34)的滑块连接有安装块(38)，所述安装块(38)的远离直线导轨(34)的侧面通过转轴安装有圆形的切刀(35)，所述切刀(35)竖直设置，所述调整板(33)上设有两个压膜组件(36)，两个所述压膜组件(36)对称设置于切刀(35)的两侧，所述安装块(38)的上方设有第二压簧(381)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜后圆切装置，其特征在于：所述压膜组件(36)包含支架(361)，所述支架(361)安装于调整板(33)上，所述支架(361)的下方转动连接有摆杆(362)，所述摆杆(362)的靠近切刀(35)端安装有滚轮(363)，所述支架(361)的上方安装有固定板(364)，所述固定板(364)位于摆杆(362)的远离滚轮(363)端的上方，所述固定板(364)和摆杆(362)的远离滚轮(363)端连接有第一拉簧(365)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆贴膜后圆切装置，其特征在于：所述固定板(364)和摆杆(362)之间设有限位杆(366)。4.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜后圆切装置，其特征在于：所述切刀结构(3)上设有压紧组件(37)，所述压紧组件(37)包含压板(371)，所述压板(371)位于切刀(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏程，戚孝峰，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：