一种晶圆背面滚轮清洗装置制造方法及图纸

本技术公开了一种晶圆背面滚轮清洗装置，包括镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构，镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构之间设置有升降机构，晶圆夹持旋转机构包括对称设置的四个旋转电机，且四个旋转电机每两个为一组对应设置，四个旋转电机顶部均设有转动轮，转动轮顶部设有夹持部，升降机构包括固定架，固定架内部设有顶升气缸，固定架上端设有支撑板，支撑板一端设有驱动电机，且驱动电机驱动端设有与之连接的海绵滚轮。本技术的有益效果：多个旋转电机带动晶圆旋转，通过晶圆下端设置的海绵滚轮接触晶圆背面对晶圆进行清洗，提高了晶圆背面清洗的洁净度均匀性，从而有效的防止晶圆破损，降低企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆清洁，具体为一种晶圆背面滚轮清洗装置。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

2、晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

3、在晶圆键合技术对于晶圆表面的清洁度与平整度有着极高的要求，因此，如果在清洁晶圆表面时不能去除颗粒或者在清洁过程中损伤了晶圆表面，都会影响晶圆的键合效果，如申请号为：“cn202020326098.0”的“晶圆清洁装置”，是通过位于清洗室内的晶圆放置机构将晶圆定位于超声波传递介质内，使得晶圆的表面可以完全与超声波传递介质接触，并通过超声波使得超声波传递介质振动，从而达到了清洁晶圆表面的作用。通过超声波水清洗，会出现清洗不均匀的问题，而且晶圆容易破损，造成不必要的损失。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆背面滚轮清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆背面滚轮清洗装置，包括镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构，镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构之间设置有升降机构；

3、所述晶圆夹持旋转机构包括对称设置的四个旋转电机，且四个所述旋转电机每两个为一组对应设置，四个所述旋转电机顶部均设有转动轮，所述转动轮顶部设有夹持部；

4、所述升降机构包括固定架，所述固定架内部设有第二顶升气缸，所述固定架上端设有支撑板，所述支撑板一端设有驱动电机，且所述驱动电机驱动端设有与之连接的海绵滚轮。

5、进一步优化的，所述夹持部设置于所述转动轮上端，且所述夹持部两侧对称设有夹持台阶，转动轮及夹持部均为柔性材质制成，避免对晶圆造成损伤。

6、进一步优化的，所述晶圆夹持旋转机构之间夹持有晶圆。

7、进一步优化的，每两个所述旋转电机之间均设有夹紧机构，所述夹紧机构包括夹紧气缸，所述夹紧气缸底部设有底板，其顶部设有固定板，所述固定板两端分别与设置于所述旋转电机顶部的安装板活动连接。

8、进一步优化的，所述第二顶升气缸升降端穿过所述固定架与所述支撑板连接，所述驱动电机驱动端设有与之连接的转轴。

9、进一步优化的，所述海绵滚轮套装于所述转轴上，且所述转轴远离所述驱动电机的另一端设有与之连接的轴座，转动的转轴带动套装于其外侧的海绵滚轮转动，进行晶圆表面的清洁工作。

10、有益效果

11、本技术所提供的晶圆背面滚轮清洗装置，多个旋转电机带动晶圆旋转，通过晶圆下端设置的海绵滚轮接触晶圆背面对晶圆进行清洗，提高了晶圆背面清洗的洁净度均匀性，从而有效的防止晶圆破损，降低企业的生产成本。

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【技术保护点】

1.一种晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：包括镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构(1)，镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构(1)之间设置有升降机构(6)；

2.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：所述夹持部(14)设置于所述转动轮(4)上端，且所述夹持部(14)两侧对称设有夹持台阶。

3.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：所述晶圆夹持旋转机构(1)之间夹持有晶圆。

4.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：每两个所述旋转电机(15)之间均设有夹紧机构(2)，所述夹紧机构(2)包括夹紧气缸，所述夹紧气缸底部设有底板(3)，其顶部设有固定板(5)，所述固定板(5)两端分别与设置于所述旋转电机(15)顶部的安装板活动连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：所述顶升气缸(13)升降端穿过所述固定架(12)与所述支撑板(7)连接，所述驱动电机(8)驱动端设有与之连接的转轴(9)。

6.根据权利要求5所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：所述海绵滚轮(10)套装于所述转轴(9)上，且所述转轴(9)远离所述驱动电机(8)的另一端设有与之连接的轴座(11)。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：包括镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构(1)，镜像对称设置的晶圆夹持旋转机构(1)之间设置有升降机构(6)；

2.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：所述夹持部(14)设置于所述转动轮(4)上端，且所述夹持部(14)两侧对称设有夹持台阶。

3.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：所述晶圆夹持旋转机构(1)之间夹持有晶圆。

4.根据权利要求1所述的晶圆背面滚轮清洗装置，其特征在于：每两个所述旋转电机(15)之间均设有夹紧机构(2)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏程，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：