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本实用新型公开了一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台，撕膜平台一侧设有伺服安装架，伺服安装架一侧设有第一伺服电机，第一伺服电机上设有与之移动连接的粘性胶带机构，粘性胶带机构一侧设有第二伺服电机，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构，撕膜平...
该专利属于争丰半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过争丰半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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