一种半导体封装机的定位机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装机的定位机构，包括契合放置仓，所述契合放置仓的底部安装有装配板，所述契合放置仓的两侧和两端皆安装有安装仓，且安装仓内部远离契合放置仓的一侧安装有触压开关，所述安装仓远离契合放置仓的一侧安装有提示灯，且提示灯与触压开关为电性连接。本实用新型专利技术通过活动件与契合放置仓和安装仓的滑动，活动件与安装仓之间连接有第一弹簧，使得半导体完全契合放入契合放置仓的内部后，可以将第一挤压块完全挤压进入对应第一安装槽的内部，此时第一弹簧被拉伸，使得第一挤压块与半导体之间存在一定的预紧力，从而可以进一步增加半导体在后续加工过程中的稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装机的定位机构


[0001]本技术涉及封装机
，尤其涉及一种半导体封装机的定位机构。

技术介绍

[0002]随着社会的不断进步，越来越多的电子设备出现在人们的日常生活与生产过程中，半导体是各种电子器件在生产过程中的重要组成部分之一，半导体在生产过程中需要经过多道步骤，利用封装机对其进行封装就是其中较为典型的一种。
[0003]现有的半导体封装机的在使用时，其一般会将半导体放置在与之契合的槽内，从而确保其与上方的加工设备完成定位任务，但是在实际使用过程中，仅仅将半导体放置在凹槽内，其稳定性较为不足，进而导致在后续输送或者加工过程中，容易发生上下移动，进而影响加工的精准性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装机的定位机构，其通过活动件与契合放置仓和安装仓的滑动，活动件与安装仓之间连接有第一弹簧，使得半导体完全契合放入契合放置仓的内部后，可以将第一挤压块完全挤压进入对应第一安装槽的内部，此时第一弹簧被拉伸，使得第一挤压块与半导体之间存在一定的预紧力，从而可以进一步增加半导体在后续加工过程中的稳定性。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体封装机的定位机构，包括契合放置仓，所述契合放置仓的底部安装有装配板，所述契合放置仓的两侧和两端皆安装有安装仓，且安装仓内部远离契合放置仓的一侧安装有触压开关，所述安装仓远离契合放置仓的一侧安装有提示灯，且提示灯与触压开关为电性连接，所述契合放置仓内部的两侧和两端皆开设有第一安装槽，且第一安装槽的内部设置有第一挤压块，所述第一挤压块靠近安装仓的一侧安装有活动件，且活动件贯穿契合放置仓延伸至安装仓的内部，所述活动件与安装仓之间连接有第一弹簧，且活动件远离第一挤压块的一侧开设有第二安装槽，所述第二安装槽内设置有用于对触压开关进行挤压的弹性机构。
[0007]优选地，所述契合放置仓顶部两端的中间位置处皆开设有手指凹槽，且契合放置仓与装配板为一体化制作。
[0008]优选地，所述装配板顶部的四角位置处皆贯穿有螺钉，且螺钉与装配板为螺纹连接。
[0009]优选地，所述第一挤压块的截面形状为梯形，且第一挤压块与活动件为一体化制作。
[0010]优选地，所述活动件的截面形状为“T”形，且活动件分别与契合放置仓和安装仓为滑动连接。
[0011]优选地，所述弹性机构包括设置在第二安装槽内部的第二挤压块，所述第二挤压
块与活动件之间连接有第二弹簧。
[0012]本技术与现有技术相比，其有益效果为：
[0013]1、通过活动件与契合放置仓和安装仓的滑动，活动件与安装仓之间连接有第一弹簧，使得半导体完全契合放入契合放置仓的内部后，可以将第一挤压块完全挤压进入对应第一安装槽的内部，此时第一弹簧被拉伸，使得第一挤压块与半导体之间存在一定的预紧力，从而可以进一步增加半导体在后续加工过程中的稳定性。
[0014]2、通过第二安装槽内设置有第二挤压块和第二弹簧，使得半导体完全与契合放置仓契合时，第二挤压块可以完成对触压开关的挤压，使得提示灯亮起，而当半导体与预期尺寸存在一定幅度的偏差时，部分第二挤压块无法完成对触压开关的挤压，使得提示灯无法亮起，进而使得该定位机构同时可以完成对半导体主体部分的辅助检测任务，大大增加了该机构的功能性。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种半导体封装机的定位机构的主视剖视结构示意图；
[0016]图2为本技术图1的A处放大结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种半导体封装机的定位机构的俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种半导体封装机的定位机构第一挤压块的立体结构示意图。
[0019]图中：1契合放置仓、2装配板、3手指凹槽、4螺钉、5安装仓、6触压开关、7提示灯、8第一安装槽、9第一挤压块、10活动件、11第一弹簧、12第二安装槽、13第二挤压块、14第二弹簧。
具体实施方式
[0020]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0021]参照图1
‑
4，一种半导体封装机的定位机构，包括契合放置仓1，契合放置仓1的底部安装有装配板2，契合放置仓1顶部两端的中间位置处皆开设有手指凹槽3，且契合放置仓1与装配板2为一体化制作，便于操作人员通过手指凹槽3将半导体放入契合放置仓1的内部；
[0022]装配板2顶部的四角位置处皆贯穿有螺钉4，且螺钉4与装配板2为螺纹连接，便于操作人员将该机构安装在指定的输送或者加工部分上进行使用；
[0023]契合放置仓1的两侧和两端皆安装有安装仓5，且安装仓5内部远离契合放置仓1的一侧安装有触压开关6，安装仓5远离契合放置仓1的一侧安装有提示灯7，且提示灯7与触压开关6为电性连接，契合放置仓1内部的两侧和两端皆开设有第一安装槽8，且第一安装槽8的内部设置有第一挤压块9，第一挤压块9靠近安装仓5的一侧安装有活动件10，且活动件10贯穿契合放置仓1延伸至安装仓5的内部，活动件10与安装仓5之间连接有第一弹簧11，且活
动件10远离第一挤压块9的一侧开设有第二安装槽12，第一挤压块9的截面形状为梯形，且第一挤压块9与活动件10为一体化制作，使得半导体在放入契合放置仓1内时，其可以通过对第一挤压块9的斜边部分进行挤压使得第一挤压块9进入对应的第一安装槽8内；
[0024]活动件10的截面形状为“T”形，且活动件10分别与契合放置仓1和安装仓5为滑动连接，使得第一挤压块9移动时，活动件10可以随时对应移动；
[0025]第二安装槽12内设置有用于对触压开关6进行挤压的弹性机构，弹性机构包括设置在第二安装槽12内部的第二挤压块13，第二挤压块13与活动件10之间连接有第二弹簧14，使得第一挤压块9受到对应挤压移动时，第二挤压块13可以对触压开关6进行挤压贴合，从而使得提示灯7亮起，同时第二挤压块13与活动件10之间的第二弹簧14可以使得第二挤压块13与活动件10之间存在一定的弹性空间，避免第二挤压块13与触压开关6发生刚性碰撞挤压造成磨损严重影响后续使用使得精度，同时可以在第二挤压块13靠近触压开关6的一侧进一步增加橡胶部分来提升该效果。
[0026]本技术使用时，如图1
‑
4所示，将该装置安装在指定位置处并接通电源，将半导体放入契合放置仓1的内部，契合放置仓1内部的孔槽与半导体完全契合，当半导体无法放入时，可以得知半导体与预期大小相比部分位置存在过大问题，当半导体可以放入契合放置仓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装机的定位机构，包括契合放置仓(1)，其特征在于，所述契合放置仓(1)的底部安装有装配板(2)，所述契合放置仓(1)的两侧和两端皆安装有安装仓(5)，且安装仓(5)内部远离契合放置仓(1)的一侧安装有触压开关(6)，所述安装仓(5)远离契合放置仓(1)的一侧安装有提示灯(7)，且提示灯(7)与触压开关(6)为电性连接，所述契合放置仓(1)内部的两侧和两端皆开设有第一安装槽(8)，且第一安装槽(8)的内部设置有第一挤压块(9)，所述第一挤压块(9)靠近安装仓(5)的一侧安装有活动件(10)，且活动件(10)贯穿契合放置仓(1)延伸至安装仓(5)的内部，所述活动件(10)与安装仓(5)之间连接有第一弹簧(11)，且活动件(10)远离第一挤压块(9)的一侧开设有第二安装槽(12)，所述第二安装槽(12)内设置有用于对触压开关(6)进行挤压的弹性机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装机的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯方，秦国栋，周波，相彪，单晓纪，
申请(专利权)人：青岛久新众力机械有限公司，
类型：新型
国别省市：