具有定位结构的框架式芯片封装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了具有定位结构的框架式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，该框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题；该框架式芯片封装组件包括安装板；安装板的上端固定安装有固定座，固定座的内侧设置有前后调节组件，前后调节组件的内侧设置有活动板，活动板的上端固定安装有横板，横板的内侧设置有左右调节组件，左右调节组件的上端设置有支撑块，支撑块的上端固定安装有托盘；该具有定位结构的框架式芯片封装组件通过前后调节组件带动活动板前后调节，通过活动板带动托盘前后调节，通过左右调节组件带动支撑块左右调节，通过支撑块带动托盘左右调节，从而实现了对芯片进行定位调节处理。位调节处理。位调节处理。

【技术实现步骤摘要】
具有定位结构的框架式芯片封装组件


[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及具有定位结构的框架式芯片封装组件。

技术介绍

[0002]现今，芯片封装技术的应用在芯片加工过程中较为常见，芯片封装是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，为了方便对芯片进行封装，通常会使用到框架式芯片封装组件。
[0003]目前，专利号为CN201921885114.3的技术专利公开了一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔，该申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本；其采用的是降低封装好的半导体芯片的次品率，但该框架式芯片封装组件在使用过程中，芯片位置是固定的，不便于对芯片进行定位调节处理。

技术实现思路

[0004](1)要解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供具有定位结构的框架式芯片封装组件，该具有定位结构的框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题。/>[0006](2)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样具有定位结构的框架式芯片封装组件，该框架式芯片封装组件包括安装板；所述安装板的上端固定安装有固定座，所述固定座的内侧设置有前后调节组件，所述前后调节组件的内侧设置有活动板，所述活动板的上端固定安装有横板，所述横板的内侧设置有左右调节组件，所述左右调节组件的上端设置有支撑块，所述支撑块的上端固定安装有托盘。
[0008]使用本技术方案的具有定位结构的框架式芯片封装组件时，将芯片置于托盘的上端，通过前后调节组件带动活动板前后调节，通过活动板带动托盘前后调节，通过左右调节组件带动支撑块左右调节，通过支撑块带动托盘左右调节，从而实现了对芯片进行定位调节处理。
[0009]进一步的，所述前后调节组件的内部包括有第一电机，所述第一电机设置于所述固定座的外侧，所述第一电机的输出端设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述固定座转动连接，启动第一电机带动第一螺纹杆转动，对第一螺纹杆进行驱动处理。
[0010]进一步的，所述前后调节组件的内部包括有螺纹槽，所述螺纹槽开设于所述活动板的内侧，所述螺纹槽与所述第一螺纹杆传动连接，通过第一螺纹杆与螺纹槽的传动连接带动活动板前后调节。
[0011]进一步的，所述前后调节组件的内部包括有限位杆，所述限位杆固定安装在所述固定座的内侧，所述活动板的内侧开设有限位槽，所述限位槽与所述限位杆滑动连接，通过限位杆与限位槽的滑动连接对活动板进行移动限位处理。
[0012]进一步的，所述左右调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机设置于所述横板的外侧，所述第二电机的输出端设置有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述横板转动连接，启动第二电机带动第二螺纹杆转动，对第二螺纹杆进行驱动处理。
[0013]进一步的，所述左右调节组件的内部包括有螺纹环，所述螺纹环设置于所述第二螺纹杆的外侧，所述螺纹环与所述第二螺纹杆传动连接，通过第二螺纹杆与螺纹环的传动连接带动支撑块左右调节。
[0014]进一步的，所述左右调节组件的内部包括有滑槽，所述滑槽开设于所述横板的上端，所述螺纹环的上端设置有滑块，所述滑块的上端与所述支撑块的底端相互连接，所述滑块与所述滑槽滑动连接，通过滑槽与滑块的滑动连接对支撑块进行移动限位处理。
[0015](3)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0017]1、本技术的具有定位结构的框架式芯片封装组件利用将芯片置于托盘的上端，启动第一电机带动第一螺纹杆转动，通过第一螺纹杆与螺纹槽的传动连接带动活动板前后调节，通过限位杆与限位槽的滑动连接对活动板进行移动限位处理，通过活动板带动托盘前后调节，实现了对芯片的前后调节处理；
[0018]2、本技术的具有定位结构的框架式芯片封装组件利用启动第二电机带动第二螺纹杆转动，通过第二螺纹杆与螺纹环的传动连接带动支撑块左右调节，通过滑槽与滑块的滑动连接对支撑块进行移动限位处理，通过支撑块带动托盘左右调节，实现了对芯片的左右调节处理。
附图说明
[0019]图1为本技术具体实施方式立体的结构示意图；
[0020]图2为本技术具体实施方式展开的结构示意图；
[0021]图3为本技术具体实施方式剖面立体的结构示意图；
[0022]图4为本技术具体实施方式剖面立体的结构示意图。
[0023]附图中的标记为：1、安装板；2、固定座；3、前后调节组件；4、活动板；5、横板；6、左右调节组件；7、支撑块；8、托盘；9、第一电机；10、第一螺纹杆；11、螺纹槽；12、限位杆；13、限位槽；14、第二电机；15、第二螺纹杆；16、螺纹环；17、滑槽；18、滑块。
具体实施方式
[0024]本具体实施方式是用于具有定位结构的框架式芯片封装组件，其立体结构示意图如图1所示，其展开结构示意图如图2所示，该框架式芯片封装组件包括安装板1；所述安装板1的上端固定安装有固定座2，所述固定座2的内侧设置有前后调节组件3，所述前后调节
组件3的内侧设置有活动板4，所述活动板4的上端固定安装有横板5，所述横板5的内侧设置有左右调节组件6，所述左右调节组件6的上端设置有支撑块7，所述支撑块7的上端固定安装有托盘8。
[0025]针对本具体实施方式，安装板1的形状结构根据实际应用情况进行设定，如安装板1可以为矩形结构、弧形结构、多边形结构等。
[0026]其中，所述前后调节组件3的内部包括有第一电机9，所述第一电机9设置于所述固定座2的外侧，所述第一电机9的输出端设置有第一螺纹杆10，所述第一螺纹杆10与所述固定座2转动连接，启动第一电机9带动第一螺纹杆10转动，对第一螺纹杆10进行驱动处理，所述前后调节组件3的内部包括有螺纹槽11，所述螺纹槽11开设于所述活动板4的内侧，所述螺纹槽11与所述第一螺纹杆10传动连接，通过第一螺纹杆10与螺纹槽11的传动连接带动活动板4前后调节。
[0027]本具体实施方式是用于具有定位结构的框架式芯片封装组件，其剖面立体结构示意图如图3所示，其剖面立体结构示意图如图4所示，所述前后调节组件3的内部包括有限位杆12，所述限位杆12固定安装在所述固定座2的内侧，所述活动板4的内侧开设有限位槽13，所述限位槽13与所述限位杆12滑动连接，通过限位杆12与限位槽13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有定位结构的框架式芯片封装组件，该框架式芯片封装组件包括安装板；其特征在于，所述安装板的上端固定安装有固定座，所述固定座的内侧设置有前后调节组件，所述前后调节组件的内侧设置有活动板，所述活动板的上端固定安装有横板，所述横板的内侧设置有左右调节组件，所述左右调节组件的上端设置有支撑块，所述支撑块的上端固定安装有托盘。2.根据权利要求1所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述前后调节组件的内部包括有第一电机，所述第一电机设置于所述固定座的外侧，所述第一电机的输出端设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述固定座转动连接。3.根据权利要求2所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述前后调节组件的内部包括有螺纹槽，所述螺纹槽开设于所述活动板的内侧，所述螺纹槽与所述第一螺纹杆传动连接。4.根据权利要求3所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾岚雁，解维虎，杨东霓，梅小杰，张传发，
申请(专利权)人：东莞市金誉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：