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本实用新型公开了具有定位结构的框架式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，该框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题；该框架式芯片封装组件包括安装板；安装板的上端固定安装有固定座，固定座的内侧设置有前后调节组...
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