本技术公开了一种半导体芯片封装测试装置，属于封装测试技术领域，包括测试台、压板、测试端子以及放置槽，测试台一侧连接有压板，压板上安装有测试端子，测试台中部开设有放置槽，测试端子与放置槽插接配合，放置槽内对称安装有支撑组件，放置槽一侧安装...

本实用新型公开了倾斜角度可变的多工位晶体管密封检测托盘，涉及检测托盘技术领域，该检测托盘旨在解决现有技术下检测托盘无法多工位同步隔开调节检测角度的技术问题，该检测托盘包括主检测托盘本体

本实用新型公开了具有定位结构的框架式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，该框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题；该框架式芯片封装组件包括安装板；安装板的上端固定安装有固定座，固定座的内侧设置有前后调...

本实用新型公开了一种具有环向定位的半导体元件组装平台，涉及半导体元件组装平台技术领域，为解决现有半导体元件组装平，因为其半导体组装排列时环向定位数量多拥挤情况多，造成组装排列定位精度低的问题，本实用新型包括组装平台、环形台，组装平台的上...

本实用新型公开了一种快速点胶封装的半导体封装装置，涉及半导体封装装置技术领域，该半导体封装装置旨在解决现有技术下半导体封装装置不能快速调节移动点胶的技术问题，该半导体封装装置包括装置工作台、安装在装置工作台下端的半导体控制调节运输组件、...

本实用新型公开了一种可定位校准的塑封模具，涉及模具技术领域，该塑封模具旨在解决现有技术的塑封模具通常缺少可以快速定位校准的对位机构，难以将塑封模具的上下模快速对位放置的技术问题，该塑封模具包括承载台和活动设置于承载台右端的活动体；活动体...

本实用新型公开了可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，涉及封装检测装置技术领域，为解决现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率的问题。本实用新型包括检测防护箱，检测防护箱的一端设有第一引导...

本实用新型公开了用于芯片封装的复合装载设备，该复合装载设备旨在解决现在的芯片采用注塑封装时需要人工采用相应的模具固定在芯片外部保证注塑材料完整成型，基板与芯片受模具影响放置困难，封装效率低的技术问题。该复合装载设备包括装载台、安装于装载...

本实用新型公开了一种防堵塞芯片封装挤胶装置连接器，涉及连接器技术领域，该防堵塞芯片封装挤胶装置连接器旨在解决现有技术下不能对挤胶装置连接器起到防阻塞效果的技术问题。该芯片封装挤胶装置连接器包括设备主管；设备主管的外侧设置有加热套，设备主...

本实用新型涉及半导体塑封技术领域，尤其为一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括支撑底板，所述支撑底板左右两端均固定连接有两个定位块，所述支撑底板上端固定连接有支撑板，所述支撑底板上端四角均固定连接有限位杆，四个所述限位杆外表面共同套接有...

本实用新型公开了一种具有调节功能的芯片封装分离装置，涉及芯片加工技术领域，该装置旨在解决现有技术下无法夹持电路板和芯片，需要额外使用其他夹持工具来配合作业，使用起来不是很方便的技术问题。该装置包括工作台、设置于工作台上侧用于全方位转动的...

本实用新型公开了一种半导体装置封装件，包括固定座，所述固定座下端四角均固定安装有胶垫，所述固定座上端固定有固定装置，所述固定座上端固定安装有基座，所述基座内部设置有芯片，所述基座上端固定安装有第一磁吸片，所述固定装置上端固定安装有焊接块...

本实用新型公开了一种芯片嵌入式封装结构，包括封装块，所述封装块的上端中部开有嵌入槽，所述嵌入槽的下槽壁固定连接有防滑垫，所述防滑垫的上端放置有芯片本体，所述封装块的上端左部、上端右部、上端前部和上端后部均开有卡槽，四个所述卡槽之间共同卡...

本实用新型公开了一种非接触式上下芯片封装结构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒上端固定连接有挡板，所述挡板上端左部和上端右部均固定连接有固定机构，所述封装盒下内壁设置有第一芯片，所述封装盒前内壁与后内壁均固定连接有两个夹持机构，四个所述夹...

本发明公开了高压JFET器件，包括在衬底上形成第一阱区、第二阱区和第三阱区，在第二阱区、第三阱区内形成第一分压环、第二分压环和第三分压环，场氧化层包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分连接第一分压环，第二部分和第三部分连接第二分压环...

本实用新型技术方案公开了一种集成电路测试分选收料机构，包括机架主体及设置于机架主体上用于运载元件物料的入料线，入料线一侧上方设有用于将入料线上的各物料向下方推送的竖轴气缸，机架主体两侧底部分别设有第一放料堆垛及第二放料堆垛，第一放料堆垛...

本实用新型技术方案公开了一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘及平均分布设置于转盘边缘位置的各个料盘，转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，分料振盘主体一侧设有用于将分料振盘主体的出料推进至料盘内的推料组件，推料组...

本发明属于霍尔传感器技术领域，涉及一种高灵敏度霍尔传感器及其制造方法，该霍尔传感器包括衬底、有源层、隔离层和四个电极层；有源层设置于衬底上，隔离层和四个电极层均设置于有源层上，且所有电极层分散设置于隔离层的外围；隔离层包括层叠设置的第一...