一种半导体装置封装件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体装置封装件，包括固定座，所述固定座下端四角均固定安装有胶垫，所述固定座上端固定有固定装置，所述固定座上端固定安装有基座，所述基座内部设置有芯片，所述基座上端固定安装有第一磁吸片，所述固定装置上端固定安装有焊接块，所述焊接块上端固定安装有封装体，所述固定装置外表面开有若干个安装孔，若干个所述安装孔内均固定安装有引脚，所述封装体上端固定安装有散热装置，所述散热装置下部延伸至固定装置内。本实用新型专利技术所述的一种半导体装置封装件，解决了在封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯且半导体封装后内部不方便散热的问题和焊锡易滴在封装件表面，造成破坏，影响封装件的封装效果的问题。效果的问题。效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体装置封装件


[0001]本技术涉及半导体封装件
，特别涉及一种半导体装置封装件。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossT alk”现象，而且当IC的管脚数达208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。现有的半导体装置封装件至少还存在以下弊端：1、在实际封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯且半导体封装后内部不方便散热；2、进行封装时，焊锡易滴在封装件表面，造成破坏，影响封装件的封装效果。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种半导体装置封装件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种半导体装置封装件，包括固定座，所述固定座下端四角均固定安装有胶垫，所述固定座上端固定有固定装置，所述固定座上端固定安装有基座，所述基座内部设置有芯片，所述基座上端固定安装有第一磁吸片，所述固定装置上端固定安装有焊接块，所述焊接块上端固定安装有封装体，所述固定装置外表面开有若干个安装孔，若干个所述安装孔内均固定安装有引脚，所述封装体上端固定安装有散热装置，所述散热装置下部延伸至固定装置内。
[0006]优选的，所述固定装置包括固定框，所述固定框内壁固定安装有四个引线板，四个所述引线板均与基座固定连接，四个所述引线板远离基座一端均开有若干个引线孔。
[0007]优选的，若干个所述引线孔均与安装孔位置对应，四个所述引线板远离基座一端均与固定框固定连接。
[0008]优选的，所述散热装置包括第二磁吸片和防护壳，所述第二磁吸片左端和右端均固定装有四个第一散热片，左端和右端四个所述第一散热片上端分别固定安装有两个第二散热片，两个第二散热片贯穿封装体并延伸至防护壳内，所述防护壳左端和右端均开有散热孔。
[0009]优选的，两个所述第二散热片与防护壳内上壁不接触，所述第二磁吸片下端与第一磁吸片上端磁吸在一起。
[0010]优选的，所述引脚通过引线板和安装孔与芯片固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、通过设置的四个引线板和干个引线孔，将引线通过引线板和引脚与芯片连接，避免焊线工序中所易发生的焊线冲弯，当芯片内部温度过高需要散热时，热量通过第一散热片传输给第二散热片，再通过第二散热片传输至防护壳内，通过两个散热孔将热量传输至防护壳外部，解决了在实际封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯且半导体封装后内部不方便散热的问题；
[0013]2、通过设置的焊接块进行焊接，方便将内部芯片进行封装，且焊接体与内部的芯片和表面的封装体不接触，从而解决了进行封装时，焊锡易滴在封装件表面，造成破坏，影响封装件的封装效果的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术一种半导体装置封装件的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种半导体装置封装件的内部整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种半导体装置封装件的固定装置整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种半导体装置封装件的散热装置整体结构示意图。
[0018]图中：1、固定座；2、胶垫；3、固定装置；31、固定框；32、引线板；33、引线孔；4、安装孔；5、引脚；6、封装体；7、散热装置；71、第二磁吸片；72、第一散热片；73、第二散热片；74、防护壳；75、散热孔；8、焊接块；9、银胶；10、芯片；11、第一磁吸片。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种半导体装置封装件，包括固定座1，固定座1下端四角均固定安装有胶垫2，固定座1上端固定有固定装置3，固定座1上端固定安装有银胶9，银胶9内部设置有芯片10，银胶9上端固定安装有第一磁吸片11，固定装置3上端固定安装有焊接块8，焊接块8上端固定安装有封装体6，固定装置3外表面开有若干个安装孔4，若干个安装孔4内均固定安装有引脚5，封装体6上端固定安装有散热装置7，散热装置7下部延伸至固定装置3内。
[0025]本实施例中，固定装置3包括固定框31，固定框31内壁固定安装有四个引线板32，
四个引线板32均与银胶9固定连接，四个引线板32远离银胶9一端均开有若干个引线孔33；若干个引线孔33均与安装孔4位置对应，四个引线板32远离银胶9一端均与固定框31固定连接；通过设置的引线板32和干个引线孔33避免焊线工序中所易发生的焊线冲弯。
[0026]本实施例中，散热装置7包括第二磁吸片71和防护壳74，第二磁吸片71左端和右端均固定装有四个第一散热片72，左端和右端四个第一散热片72上端分别固定安装有两个第二散热片73，两个第二散热片73贯穿封装体6并延伸至防护壳74内，防护壳74左端和右端均开有散热孔75；两个第二散热片73与防护壳74内上壁不接触，第二磁吸片71下端与第一磁吸片11上端磁吸在一起；引脚5通过引线板32和安装孔4与芯片10固定连接；通过设置第二磁吸片71第一磁吸片11上端磁吸在一起；方便将芯片10进行密封，且第二磁吸片71具有导热性，方便将热量传输至第一散热片72和第二散热片73上，方便散热。
[0027]需要说明的是，本技术为一种半导体装置封装件，在使用过程中，首先将芯片10通过银胶9进行固定，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置封装件，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)下端四角均固定安装有胶垫(2)，所述固定座(1)上端固定有固定装置(3)，所述固定座(1)上端固定安装有银胶(9)，所述银胶(9)内部设置有芯片(10)，所述银胶(9)上端固定安装有第一磁吸片(11)，所述固定装置(3)上端固定安装有焊接块(8)，所述焊接块(8)上端固定安装有封装体(6)，所述固定装置(3)外表面开有若干个安装孔(4)，若干个所述安装孔(4)内均固定安装有引脚(5)，所述封装体(6)上端固定安装有散热装置(7)，所述散热装置(7)下部延伸至固定装置(3)内。2.根据权利要求(1)所述的一种半导体装置封装件，其特征在于：所述固定装置(3)包括固定框(31)，所述固定框(31)内壁固定安装有四个引线板(32)，四个所述引线板(32)均与银胶(9)固定连接，四个所述引线板(32)远离银胶(9)一端均开有若干个引线孔(33)。3.根据权利要求(2)所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹骐泽，林河北，顾岚雁，
申请(专利权)人：东莞市金誉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：