一种易封装定位的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种易封装定位的芯片结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有芯片元件，所述芯片元件底部的左侧通过导线固定安装有焊盘，所述焊盘的左侧固定连接有固定块，所述固定块左侧的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽右侧的内壁固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的左端固定连接有插块。该易封装定位的芯片结构，通过设置复位弹簧、插块和限位竖槽，按动壳体一侧的插块，使插块从插孔内移入限位竖槽中，使壳体底部的焊盘下移，使插块在限位竖槽内向下滑动，通过复位弹簧的恢复力作用，使插块弹至下方的插孔中，使焊盘下移高度增加后位置固定，从而对焊盘的高度进行调节，进而便于焊盘与电路板表面的焊接操作。接操作。接操作。

【技术实现步骤摘要】
一种易封装定位的芯片结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种易封装定位的芯片结构。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。
[0003]目前芯片接点导线一端焊盘通槽与芯片外壳的底部粘接而成，焊盘的安装和拆卸操作不够方便，且焊盘的高度无法进行调节，可能影响到焊盘与电路板表面的焊接操作。因此，急需设计一种易封装定位的芯片结构。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种易封装定位的芯片结构，具备定位效果好、拆装方便和可调节安装高度等优点，解决了焊盘与外壳粘接方式在安装和拆卸时不够方便，且焊盘的高度无法进行调节，可能影响到焊盘与电路板表面焊接操作的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易封装定位的芯片结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有芯片元件，所述芯片元件底部的左侧通过导线固定安装有焊盘，所述焊盘的左侧固定连接有固定块，所述固定块左侧的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽右侧的内壁固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的左端固定连接有插块，所述插块顶部的左侧设置为斜面，所述壳体左侧的底部开设有插孔，所述插块的左端与插孔的内部活动插接。
[0008]优选的，所述壳体底部的左侧开设有安装槽，所述焊盘与安装槽的内部相适配，焊盘与安装槽内相适配，使壳体与焊盘之间的封装定位效果增强。
[0009]优选的，所述壳体内底壁的左侧开设有放置槽，所述导线与放置槽的内部活动连接，所述放置槽内底壁的右侧开设有通孔，所述通孔与安装槽的内顶壁连通，所述导线远离芯片元件的一端与通孔的内部活动连接，多余长度的导线摆放于放置槽中，便于壳体底部焊盘的高度调节。
[0010]优选的，所述安装槽右侧的内壁固定连接有连接块，所述焊盘顶部的右侧开设有凹槽，所述连接块与凹槽的内部活动连接，通过连接块与焊盘顶部右侧的凹槽内配合，使焊盘高度调节时焊盘始终竖直移动。
[0011]优选的，所述安装槽左侧的内壁开设有方形槽，所述固定块与方形槽的内部相适配，通过固定块与方形槽内相适配，使壳体与焊盘之间的封装效果更好。
[0012]优选的，所述方形槽左侧的内壁开设有限位竖槽，所述插孔与限位竖槽左侧的内壁连通，所述插块与限位竖槽的内部滑动连接，按动壳体一侧的插块，使插块从插孔内移入限位竖槽中，使壳体底部的焊盘下移，使插块在限位竖槽内向下滑动，便于焊盘的高度调节。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种易封装定位的芯片结构，具备以下有益效果：
[0014]1、该易封装定位的芯片结构，通过设置固定块、复位弹簧、插块和限位竖槽，按动壳体一侧的插块，使插块从插孔内移入限位竖槽中，使壳体底部的焊盘下移，使插块在限位竖槽内向下滑动，通过复位弹簧的恢复力作用，使插块弹至下方的插孔中，使焊盘下移高度增加后位置固定，从而对焊盘的高度进行调节，进而便于焊盘与电路板表面的焊接操作。
[0015]2、该易封装定位的芯片结构，通过设置安装槽、连接块和方形槽，焊盘与安装槽内适配，固定块与方形槽内适配，壳体底部焊盘的封装效果较好，通过按动插块使其从插孔内移入限位竖槽，并最终完全移入固定块的容纳槽中，即可将壳体底部的焊盘向下取出，替代了粘接固定的方式，从而便于焊盘的安装与拆卸。
附图说明
[0016]图1为本技术结构剖视图；
[0017]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0018]图3为本技术壳体部分结构侧视图。
[0019]其中：1、壳体；2、芯片元件；3、导线；4、焊盘；5、固定块；6、容纳槽；7、复位弹簧；8、插块；9、插孔；10、安装槽；11、放置槽；12、通孔；13、连接块；14、方形槽；15、限位竖槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，一种易封装定位的芯片结构，包括壳体1，壳体1的内部设置有芯片元件2，芯片元件2底部的左侧通过导线3固定安装有焊盘4，壳体1底部的左侧开设有安装槽10，焊盘4与安装槽10的内部相适配，壳体1内底壁的左侧开设有放置槽11，导线3与放置槽11的内部活动连接，放置槽11内底壁的右侧开设有通孔12，通孔12与安装槽10的内顶壁连通，导线3远离芯片元件2的一端与通孔12的内部活动连接，安装槽10右侧的内壁固定连接有连接块13，焊盘4顶部的右侧开设有凹槽，连接块13与凹槽的内部活动连接，焊盘4的左侧固定连接有固定块5，安装槽10左侧的内壁开设有方形槽14，固定块5与方形槽14的内部相适配，设置安装槽10、连接块13和方形槽14，焊盘4与安装槽10内适配，固定块5与方形槽14内适配，壳体1底部焊盘4的封装效果较好，通过按动插块8使其从插孔9内移入限位竖槽15，并最终完全移入固定块5的容纳槽6中，即可将壳体1底部的焊盘4向下取出，替代了粘接固定的方式，从而便于焊盘4的安装与拆卸，固定块5左侧的顶部开设有容纳槽6，容纳槽6右侧的内壁固定连接有复位弹簧7，复位弹簧7的左端固定连接有插块8，插块8顶部的左侧设置
为斜面，壳体1左侧的底部开设有插孔9，插块8的左端与插孔9的内部活动插接，方形槽14左侧的内壁开设有限位竖槽15，插孔9与限位竖槽15左侧的内壁连通，插块8与限位竖槽15的内部滑动连接，设置固定块5、复位弹簧7、插块8和限位竖槽15，按动壳体1一侧的插块8，使插块8从插孔9内移入限位竖槽15中，使壳体1底部的焊盘4下移，使插块8在限位竖槽15内向下滑动，通过复位弹簧7的恢复力作用，使插块8弹至下方的插孔9中，使焊盘4下移高度增加后位置固定，从而对焊盘4的高度进行调节，进而便于焊盘4与电路板表面的焊接操作。
[0022]在使用时，按动壳体1一侧的插块8，使插块8从插孔9内移入限位竖槽15中，使壳体1底部的焊盘4下移，使插块8在限位竖槽15内向下滑动，通过复位弹簧7的恢复力作用，使插块8弹至下方的插孔9中，使焊盘4下移高度增加后位置固定，从而对焊盘4的高度进行调节，由于焊盘4与安装槽10内适配，固定块5与方形槽14内适配，壳体1底部焊盘4的封装效果较好，通过按动插块8使其从插孔9内移入限位竖槽15，并最终完全移入固定块5的容纳槽6中，即可将壳体1底部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易封装定位的芯片结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部设置有芯片元件(2)，所述芯片元件(2)底部的左侧通过导线(3)固定安装有焊盘(4)，所述焊盘(4)的左侧固定连接有固定块(5)，所述固定块(5)左侧的顶部开设有容纳槽(6)，所述容纳槽(6)右侧的内壁固定连接有复位弹簧(7)，所述复位弹簧(7)的左端固定连接有插块(8)，所述插块(8)顶部的左侧设置为斜面，所述壳体(1)左侧的底部开设有插孔(9)，所述插块(8)的左端与插孔(9)的内部活动插接。2.根据权利要求1所述的一种易封装定位的芯片结构，其特征在于：所述壳体(1)底部的左侧开设有安装槽(10)，所述焊盘(4)与安装槽(10)的内部相适配。3.根据权利要求2所述的一种易封装定位的芯片结构，其特征在于：所述壳体(1)内底壁的左侧开设有放置槽(11)，所述导线(3)与放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳明雷，
申请(专利权)人：深圳市金灿灿信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：