【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的芯片封装结构
[0001]本技术涉及芯片
,具体为一种散热性好的芯片封装结构。
技术介绍
[0002]芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,现有的芯片封装结构均是将芯片完全覆盖在其内部,使得芯片在产生热量时无法有效散热,从而影响芯片使用寿命。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种散热性好的芯片封装结构,解决了现有的芯片封装结构均是将芯片完全覆盖在其内部,使得芯片在产生热量时无法有效散热,从而影响芯片使用寿命的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种散热性好的芯片封装结构,包括外壳,所述外壳的内部卡接有芯片,所述芯片的外表面卡接有盖板,所述盖板的上表面开设有与盖板内部相连通的散热孔,所述散热孔的内壁搭接有环形圈,所述环形圈的内壁固定连接有过滤网,所述环形圈的上表面固定连接有连接杆,所述连接杆的顶端固定连接有拉杆。
[0006]进一步的,所述拉杆的上表面固定连接有拉块。
[0007]进一步的,所述盖板的下表面开设有插槽,所述插槽的内部插接有插销,所述插销的底端与外壳的上表面固定连接。
[0008]进一步的,所述插槽的左侧内壁开设有伸缩槽,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热性好的芯片封装结构,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部卡接有芯片(2),所述芯片(2)的外表面卡接有盖板(3),所述盖板(3)的上表面开设有与盖板(3)内部相连通的散热孔(6),所述散热孔(6)的内壁搭接有环形圈(7),所述环形圈(7)的内壁固定连接有过滤网(8),所述环形圈(7)的上表面固定连接有连接杆(9),所述连接杆(9)的顶端固定连接有拉杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装结构,其特征在于:所述拉杆(4)的上表面固定连接有拉块(5)。3.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员:岳明雷,
申请(专利权)人:深圳市金灿灿信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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