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本实用新型提供一种散热性好的芯片封装结构，涉及芯片领域。该散热性好的芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部卡接有芯片，所述芯片的外表面卡接有盖板，所述盖板的上表面开设有与盖板内部相连通的散热孔，所述散热孔的内壁搭接有环形圈，所述环形圈的内壁...
该专利属于深圳市金灿灿信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金灿灿信息技术有限公司授权不得商用。

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