一种芯片易安装式的IC卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片易安装式的IC卡，涉及IC卡领域。该芯片易安装式的IC卡，包括卡体，所述卡体的内底壁粘接有电路板，所述电路板的上表面锡焊有引脚，所述引脚的顶端固定连接有芯片，所述电路板的上表面固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有支撑筒，所述支撑筒的内部插接有定位杆，所述定位杆的顶端与芯片的下表面固定连接。该芯片易安装式的IC卡，通过支撑架、固定板、定位杆、支撑筒、卡槽、卡板、引导杆和活动孔之间的相互配合，达到可以手动且十分方便的进行芯片安装，将IC卡制作成本降低，解决了现有的芯片在IC卡内部安装需要借助一些特殊设备，导致无法在平常生产线进行手动直接安装，增加了IC卡加工成本的问题。增加了IC卡加工成本的问题。增加了IC卡加工成本的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片易安装式的IC卡


[0001]本技术涉及IC卡
，具体为一种芯片易安装式的IC卡。

技术介绍

[0002]IC卡也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式也可以是非接触式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，IC卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，IC卡中都会安装芯片，整个IC卡信息均记录在芯片内，现有的芯片在IC卡内部安装需要借助一些特殊设备，导致无法在平常生产线进行手动直接安装，增加了IC卡加工成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片易安装式的IC卡，解决了现有的芯片在IC卡内部安装需要借助一些特殊设备，导致无法在平常生产线进行手动直接安装，增加了IC卡加工成本的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片易安装式的IC卡，包括卡体，所述卡体的内底壁粘接有电路板，所述电路板的上表面锡焊有引脚，所述引脚的顶端固定连接有芯片，所述电路板的上表面固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有支撑筒，所述支撑筒的内部插接有定位杆，所述定位杆的顶端与芯片的下表面固定连接。
[0006]进一步的，所述支撑筒的顶部与芯片的下表面搭接。
[0007]进一步的，所述支撑筒的右侧固定连接有固定板，所述固定板的上表面与芯片的下表面搭接。/>[0008]进一步的，所述固定板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有卡板，所述卡板的上表面与芯片的下表面固定连接。
[0009]进一步的，所述固定板的下表面开设有与卡槽内部相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有引导杆，所述引导杆的顶端与卡板的下表面固定连接。
[0010]本技术提供了一种芯片易安装式的IC卡。具备以下有益效果：
[0011]该芯片易安装式的IC卡，通过支撑架、固定板、定位杆、支撑筒、卡槽、卡板、引导杆和活动孔之间的相互配合，达到可以手动且十分方便的进行芯片安装，将IC卡制作成本降低，解决了现有的芯片在IC卡内部安装需要借助一些特殊设备，导致无法在平常生产线进行手动直接安装，增加了IC卡加工成本的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术图1中A处局部结构放大图。
[0014]其中，1卡体、2电路板、3引脚、4芯片、5支撑架、6固定板、7定位杆、8支撑筒、9卡槽、10卡板、11引导杆、12活动孔。
具体实施方式
[0015]如图1
‑
2所示，本技术实施例提供一种芯片易安装式的IC卡，包括卡体1，卡体1的内底壁粘接有电路板2，电路板2的上表面锡焊有引脚3，引脚3的顶端固定连接有芯片4，电路板2的上表面固定连接有支撑架5，支撑架5的顶端固定连接有支撑筒8，支撑筒8的顶部与芯片4的下表面搭接，支撑筒8的右侧固定连接有固定板6，固定板6的上表面与芯片4的下表面搭接，固定板6的上表面开设有卡槽9，卡槽9的内部卡接有卡板10，卡板10的上表面与芯片4的下表面固定连接，固定板6的下表面开设有与卡槽9内部相连通的活动孔12，活动孔12的内部活动连接有引导杆11，引导杆11的顶端与卡板10的下表面固定连接，支撑筒8的内部插接有定位杆7，定位杆7的顶端与芯片4的下表面固定连接。
[0016]工作原理：将引导杆11对准活动孔12并将芯片4向下推动，当定位杆7没有对准支撑筒8的内部时，将芯片4进行转动，使得定位杆7对准支撑筒8的位置，随后继续向下推动芯片4，使得芯片4带动定位杆7插入支撑筒8的内部，同时芯片4也会带动卡板10进入卡槽9的内部，此时引脚3已经与电路板2的表面接触，然后利用锡焊设备进行焊接引脚3即可。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片易安装式的IC卡，包括卡体(1)，其特征在于：所述卡体(1)的内底壁粘接有电路板(2)，所述电路板(2)的上表面锡焊有引脚(3)，所述引脚(3)的顶端固定连接有芯片(4)，所述电路板(2)的上表面固定连接有支撑架(5)，所述支撑架(5)的顶端固定连接有支撑筒(8)，所述支撑筒(8)的内部插接有定位杆(7)，所述定位杆(7)的顶端与芯片(4)的下表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片易安装式的IC卡，其特征在于：所述支撑筒(8)的顶部与芯片(4)的下表面搭接。3.根据权利要求1所述的一种芯片易安装式的IC卡，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳明雷，
申请(专利权)人：深圳市金灿灿信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：